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响应浦东总部经济发展号召，以工程和创新优势支持中国市场成长。中国上海2014年2月6日全球技术领军企业TEConnectivity（纽交所代码：TEL）近日宣布，在上海浦东新区2014年（首届）总部经济十大样本评选活动中入选浦东总部经济十大经典样本。TE凭借其在全生态链本地化方面的卓越成果，以工程师精神驱动创新的先进理念，在300余家注册于浦...[详细]
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京东方成都6代线量产，打破韩国垄断，前三季度净利润64.8亿元；10月26日，京东方正式宣布位于成都的第6代柔性AMOLED生产线提前量产并交付，是中国首条全柔性AMOLED生产线，也是全球第二条已量产的第6代柔性AMOLED生产线。据了解，京东方成都第6代柔性AMOLED产线设计产能为每月4.8万片玻璃基板，交付对象包括华为、OPPO、vivo、小米、中兴、努比亚等十余家移动终端客户。在...[详细]
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据德国《商报》网站2023年12月27日报道，分析师预计2024年将出现新一轮芯片热潮和全球经济改善。汽车、机器人、洗衣机……在日常生产和生活中，工业部门和私人家庭早已依赖芯片。因此，全球对芯片的需求也成为全球经济发展的先行指标。虽然此前需求一直疲软，但针对半导体行业的最新预测结果令人振奋。麦肯锡咨询公司芯片专家翁德雷·布尔卡茨基说：“预计在2024年下半年情况会变好。”布尔卡茨基称，内存模...[详细]
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台积电5月合并营收再创历史新高，董事长张忠谋指出，下半年半导体业还是会很好。不过，瑞银证券于最新出具旗下客户的报告中指出，半导体产业的成长动能已趋缓，且库存风险仍持续升高，第四季恐将出现风险，现在还不是乐观时候。 国际电子商情讯联合早报消息称，台积电5月合并营收再创历史新高，董事长张忠谋指出，下半年半导体业还是会很好。花旗环球证券和瑞信证券同样看好台积电第二季业绩将有机会优于财测表现...[详细]
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由于消费需求放缓和库存增长，iSuppli公司把2010年半导体销售额增长率预估降到了32%，先前的预估是增长35.1%。现在预计2010年全球半导体销售额为3020亿美元，高于2009年的2280亿美元。尽管增长预估下调，但2010年半导体产业仍将取得可观的增长，并创下最高销售额纪录。据iSuppli公司的半导体产业分析，2010年销售额将比2009年增长约740亿美元，几乎比...[详细]
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中国的半导体产业是一个让人伤心的产业。以半导体芯片产业为例，虽然国家对此持续投入巨资扶持，但中国的芯片产业在国际市场上仍然站不住脚，更谈不上与国际主流半导体企业去竞争了。一组被经常引用的数据称，全球半导体市场规模达3200亿美元，全球54%的芯片都出口到中国，但国产芯片的市场份额只占10%。中国芯片产业长期被国外厂商控制，每年进口需要消耗2000多亿美元外汇，超过了石油和大宗商品成为第一大进...[详细]
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今年进行了第8次年度中国IC设计公司调查，本次调查对象涵盖中国大陆地区419家IC设计企业，地域分布覆盖珠三角、长三角、环渤海以及西部地区。通过电子邮件和电话追访方式，最终得到162家公司的有效回复。基于调查结果及访谈，本文重点探讨本土IC设计公司在设计水平、研发模式、产品应用、市场策略等层面的发展现状及趋势。设计能力整体提升，工艺选择更加务实在今年的调查中，近5成受访...[详细]
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eeworld网消息，德国纽伦堡，2017年3月14日（2017年嵌入式系统展会）–恩智浦半导体（NXPSemiconductorsN.V.）（纳斯达克代码：NXPI）今日推出S32K1产品系列，以及配套的卓越汽车级工具和软件套件，该套件具有多项满足未来需求的功能，支持基于ARMCortex的可扩展MCU系列。在众多汽车应用中，这种结合可以大幅简化开发工作和缩短上市时间。全球15家顶级...[详细]
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摩尔线程完成15亿B轮融资，商业化应用持续加速2022年12月27日——摩尔线程宣布完成15亿B轮融资，并已顺利完成交割。本轮融资由中移数字新经济产业基金、和谐健康保险领投，典实资本跟投。融资资金将持续用于摩尔线程多功能GPU的快速迭代，MUSA架构创新及相关IP的研发。至此，摩尔线程成立两年已完成四次融资，为公司的稳定长远发展提供了重要保障。目前，摩尔线程发布了两颗基于其MUS...[详细]
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近日，英特尔推出了全新的IntelAI:InProduction计划，让开发者更容易把设计的原型推向市场。自从去年7月发布以来，Movidius™神经计算棒已经获得数万个开发者的青睐。当开发者设计了原型之后，下一步便是投入生产，这对于小型企业来说在技术和成本上都具有巨大的挑战。为了解决这一问题，英特尔选择了业内领先的工业与嵌入式计算平台制造商AAEON*作为IntelAI:InPro...[详细]
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由全国工业过程测量控制和自动化标准化技术委员会(SAC/TC124)秘书处主办、安控科技承办的《国家标准GB/T34039-2017远程终端单元(RTU)技术规范发布宣贯会暨全球首款宽温型安全RTU/PLC新产品发布会》在北京中国职工之家召开。会上，安控科技与龙芯中科共同发布了基于龙芯1B处理器开发的国产化RTU产品。安控科技作为自动化领域创新产品和行业智慧解决方案提供商，拥有DCS...[详细]
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晶圆代工龙头台积电近日公布2018年1月营收。根据财报显示，2018年1月营收金额为797.4亿元新台币，虽较2017年12月的898.97亿元新台币下滑11.2%，但却较2017年同期成长4.1%，为半年来营收新低。根据日前台积电法会说法，第1季受移动设备淡季影响，营收预估将较2017年第4季修正。若以美元计算，预估在营收金额将落在84亿美元到85亿美元，季减约7.7%到8.8%。第1季毛利...[详细]
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全球领先的半导体设计与制造的软件和知识产权（IP）供应商新思科技（Nasdaq：SNPS）今天发布了VCS®功能验证解决方案中的多核技术，VCS®是同期发布的新思科技Discovery™验证平台的一个关键组成部分。VCS多核技术通过对多核CPU处理能力的驾驭，能够把验证性能提升两倍；这项新技术是通过将耗时的计算处理动态地分配至多个内核来突破芯片验证的瓶颈，从而提高验证的速度。VCS多核技...[详细]
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根据瑞萨电子官方公告显示，半导体解决方案的主要供应商瑞萨电子（东京证券交易所股票代码：6723）日前宣布，现任CEOBunseiKure（吴文精）将于2019年6月30日辞去其代表董事、总裁兼CEO，HidetoshiShibata（柴田英利）将成为为其代表董事，总裁兼CEO，任命自2019年7月1日起生效。瑞萨电子公司新任总裁兼CEO柴田英利新任总裁兼CEO柴田英利于20...[详细]
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日前，小米公司发布2023年第一季度财报，财报显示，小米一季度营收594.77亿元，同比下降18.9%，经调整净利润32.3亿元人民币，同比增长13.1%。在小米财报发布后的电话会议中，小米集团合伙人、总裁卢伟冰表示，对近期友商的芯片问题感到遗憾，对勇敢尝试表示尊重，小米对芯片高度关注，也一直在尝试芯片业务自研。卢伟冰称，小米自研芯片的投入决心不会动摇，要充分意识到芯片投入的长期性、...[详细]
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