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据悉，总部位于英国威尔士加的夫的半导体晶圆产品和经营服务供应商IQE日前表示，2017年上半年，预计收入约为7000万英镑，反映了其三个主要市场的销售额增加。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 首席执行官DrewNelson博士说：“所有的业务部门都按照期望实现了进步，而光子业务则已经脱颖而出。” 值得注意的是，受垂直腔表面发射激光器(VCSEL)晶片供应早期阶段的大...[详细]
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11月3日消息，毫无疑问，中国厂商正在疯狂抢购ASML的光刻机，但是你知道有多少了吗？在第六届中国国际进口博览会上，ASML全球副总裁、中国区总裁沈波接受媒体采访时透露，到2023年底，ASML在中国的光刻机加上量测的机台装机量接近1400台。沈波表示，去年ASML全球净销售额达212亿欧元，预计2023财年，公司全球销售额增长30%，将达270余亿欧元。据ASML最新季报，明后年全球半导...[详细]
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中新网南京5月4日电(记者刘育英)2016年，中国规模以上电子信息制造业收入达12.2万亿元人民币，同比增速为8.4%。实现利润总额6464亿元，同比增长16.1%。 2017年全国电子信息行业工作座谈会4日在南京举行。中国工业和信息化部副部长刘利华在会上介绍，2016年电子信息重点领域创新成果不断涌现，采用国产CPU的“神威·太湖之光”成为世界首台运算速度超过10亿亿次/秒的超...[详细]
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近些年来，虽然中国面板产能持续提升，已成为全球最大的显示面板生产国，但驱动芯片却仍以进口为主，成为中国面板产业发展的一大瓶颈。 今年3月底，中国投资基金智路资本被同意以14亿美元（约90亿元人民币），收购韩国芯片厂商美格纳半导体（MagnaChip）的美国总部。美格纳是全球第二大OLED面板驱动芯片商，中企此举有望补齐中国在该产业上的短板，但该收购案在宣布后却频遭美国的干预和阻挠。 ...[详细]
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设计、制造和销售压电电子产品、专用石英晶体、时钟振荡器、陶瓷谐振器、晶体滤波器、VCXO和TCXO产品的全球领导厂商ECS,Inc.International宣布已与总部位于加拿大魁北克克莱尔的富昌电子(FutureElectronics)达成全球授权分销合作伙伴协议。ECSInc.International主席兼首席执行官BradSlatten表示：“我们非常高兴...[详细]
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Diodes推出微功率电压检测器--APX803L，专为支持微处理器和微控制器的监控电路所设计，能准确监控电压位准，并会在电源轨道低于定义的阈值时，产生重设讯号。许多系统皆需要此功能，包括计算机及通讯设备，尤其是可携式电池供电装置。电视等家电产品以待机模式运转时，该检测器的低静态电流，亦使此装置极为吸引人。APX803L检测电压位准范围为1.2V到5.0V(0.1V步进)，提供±1.5%阈值...[详细]
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电子网消息，NI(美国国家仪器公司，NationalInstruments，简称NI)作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来应对全球最严峻的工程挑战的供应商，今日宣布推出PXIe-8301远程控制模块，这是业界首款使用Thunderbolt™3技术，通过笔记本电脑控制PXI系统的解决方案。 PXIe-8301可通过2个Thunderbolt3端口，提供PCIExpressGe...[详细]
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细究摩尔定律会发现，定律中体现着昂个关键元素的内部逻辑关系----时间与性能。只要时间轴足够长，芯片的性能会平稳地按照理论上的轨迹发展。据Intel公司公布的统计结果，单个芯片上的晶体管数目，从1971年4004处理器上的2300个，增长到1997年PentiumII处理器上的750万个，26年内增加了3200倍。而且至今，这一发展趋势仍未改变。
潮流未变，但并不意味着业界没...[详细]
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Mentor,aSiemensbusiness宣布，该公司Calibre®nmPlatform和AnalogFastSPICE(AFS™)Platform中的多项工具已通过TSMC最新版5nmFinFET和7nmFinFETPlus工艺的认证。Mentor同时宣布，已更新了CalibrenmPlatform工具，可支持TSMC的晶圆堆叠封装(WoW)...[详细]
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手机圈的竞争很激烈，各大厂商都想在市场里拔得头筹，获取更多的份额。手机如此，手机芯片商亦是如此。12月1日，高通在2021年高通骁龙技术峰会上发布了全新一代旗舰芯片——骁龙8Gen1。这款首次使用新品牌命名方案的新品，也被视为骁龙888的接棒者，搭载于明年全球安卓阵营的顶配新机中。就在骁龙8Gen1发布前一周，联发科也高调推出了旗舰芯片天玑9000，这颗同样采用4nm制程的新品出自台积电之手...[详细]
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eeworld网晚间报道：全球第二大芯片厂商联发科曾靠低价拼抢获得市场，但现在它的领地正在被对手以同样的办法蚕食。 4月10日，有消息称，高通今年一季度在国产智能手机芯片市场的份额突破30%，而联发科的市场份额则跌破四成。这个行业格局也被《华夏时报》记者采访的多位业内人士认可。 在高通与国产芯片厂商的两头夹击下，份额被吞的联发科还承受着毛利率一直下滑的压力。而它的“重拳”将在何时...[详细]
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eeworld网消息，2017年4月20日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于东芝（Toshiba）及奥地利微电子（AMS）的针对手持式应用装置的解决方案。如近距离无线传输技术TransferJetTM，符合高效率快速的无线充电解决方案、BluetoothTM、接口桥接芯片、PMI等。可支持任何智能手机、平板计算机及各种外围附件。 东芝之近距离无...[详细]
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2011年4月15日至16日，全国集成电路行业工作会议在北京国家会议中心召开，中国集成电路产业十年成就展同期举行。工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）承办了十年成就展。工业和信息化部副部长杨学山、电子信息司司长肖华、电子信息司副司长丁文武，以及来自财政部、科技部、发改委的相关领导，全国各省市自治区的地方主管部门领导、企业代表，及行业协会的代表近300人出席此次会议。...[详细]
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宾夕法尼亚、MALVERN—2014年8月5日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，与台湾凌耀科技股份有限公司（CapellaMicrosystems，股票代码3582）达成收购协议，收购价大约60.51亿新台币或2.05亿美元。凌耀科技是一家无生产线的IC设计公司，专门设计光电子产品。Vishay计划先...[详细]
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恩智浦半导体（NXPSemiconductors）与支付卡、服务和智能卡解决方案领先供应商Giesecke&Devrient(G&D)，今日宣布推出恩智浦最新FastPay非接触式安全芯片以及基于该芯片的G&D全新非接触式支付系列产品。FastPay产品专门为美国和加拿大的消费者设计，提供方便、快捷的非接触式支付解决方案，以替代现金支付并缩短交易时间。仅在2008年，...[详细]
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