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oppanPhotomasks於上海廠設置尖端光罩設備台北2018年1月24日电/美通社/--全球业界首选光罩合作伙伴ToppanPhotomasks,Inc.（TPI）今日宣布加码投资ToppanPhotomasksCompanyLimited,Shanghai（TPCS）上海厂，针对先进光罩扩充全新的尖端量产设备。TPCS为ToppanPhotomasks,In...[详细]
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Qualtera今天宣布，联发科技（MediaTek）部署的QualteraSilicondash智能制造平台（SmartManufacturingPlatform）已于2018年6月开始投入使用，目前正在帮助提升制造业务。Silicondash被用作联发科技的主要企业数据分析解决方案，在全球制造和测试供应商的供应链中实现数据集成。为了进一步提高制造的优良品质，联发科技也采用实施了Sili...[详细]
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4月19日消息，根据行业客户分享出一份由安森美所发，日期标注为4月18日的函件，提到当前物流方面遇到的问题。据函所述，安森美位于上海的“中国全球配送中心”已经关闭，因此影响到了业务。在函件中，安森美提到，目前未收到解除关闭状态的通知，安森美在尽其所能减轻对客户的影响，包括通过其他转运中心运输物料，以及采用更快捷的运输方式，例如通过飞机航班运送物料。但安森美目前已经无法满足所有客户的需求。...[详细]
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2018年3月5日，中国北京–MACOMTechnologySolutionsInc.（“MACOM”）今日宣布，将于2018年3月20-22日在中国北京举办的电子设计创新大会(EDICON)上，展出其MMIC、二极管和硅基氮化镓器件等行业领先的射频产品组合，这些产品专为实现更安全、更互联的世界进行优化。请莅临国家会议中心的#418展位，与射频专家面对面，了解MACOM如何解决您...[详细]
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1956年，经过几年的恢复建设中国工业逐步走上正规，但当时电子工业在中国基本还是一片空白，为此，我国提出“向科学进军”，根据国外发展半导体产业的进程，国务院制订了“十二年科学技术发展远景规划”明确了中国发展半导体的决心。这是中国半导体产业发展的初始阶段，即分立器件发展阶段，时间跨度从1956～1965年，历时十年，从半导体材料开始，依靠自力更生研究半导体器件。典型的代表为1957年北京电子...[详细]
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毫无疑问的，台积电(TSMC)是台湾的骄傲，除了在半导体制程技术领先业界外，其专利数量也与世界半导体大厂并驾齐驱。截至2016年年底为止，台积电全球累计专利获准量达27,071件，其中美国专利占约45%比例。用专利来保护辛苦得来的研发成果是一般企业很基本的常识，不过，你可能不知道，台积电有很大部分的技术是用营业秘密来保护的，其占比之高甚至超乎想象的。究竟以专利保护技术和以营业秘密来保护...[详细]
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半导体大厂英特尔(Intel)在一个多月前已经推出了桌上型版本的第8代CoffeeLake架构酷睿处理器，性能号称比上一代平均提升30%到40%。不过，这样的性能提升却不是每个玩家都能享受的到。因为，市场上普遍缺货的关系，使得目前销售的第8代酷睿处理器仍处于价格高昂的状态。所以，Intel现在决定解决这个问题，就是让中国的成都工厂加入到第8代酷睿处理器的封测流程...[详细]
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近日，有消息显示，亚马逊正在招聘3个FPGA工程师职位，其中一条要求就是必须要曾在FPGA芯片供应商赛灵思或者是英特尔的Altera工作过。这一讯号似乎表明，亚马逊正试图将AWS云计算服务延伸至半导体制造领域。亚马逊或进入半导体制造CNBC的报道显示，FPGA作为可编程逻辑器件在服务器中能够处理不同的应用，并有着至关重要的作用。对于正在与微软和谷歌在大型数据中心领域进行厮杀的亚...[详细]
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手机圈的竞争很激烈，各大厂商都想在市场里拔得头筹，获取更多的份额。手机如此，手机芯片商亦是如此。12月1日，高通在2021年高通骁龙技术峰会上发布了全新一代旗舰芯片——骁龙8Gen1。这款首次使用新品牌命名方案的新品，也被视为骁龙888的接棒者，搭载于明年全球安卓阵营的顶配新机中。就在骁龙8Gen1发布前一周，联发科也高调推出了旗舰芯片天玑9000，这颗同样采用4nm制程的新品出自台积电之手...[详细]
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据台积电的第10届供应链管理论坛上的集中报道，它计划在2011年相比2010年的59亿美元还要增加投资，并计划在台湾再新建一个芯片厂，于2015年开始投产。按台北时代报等报道，台积电的张忠谋说为了满足市场需求，2011年将再增加30％的12英寸硅片产能，至每月31.2万片。但是从11月底來的消息，Gartner分析师BobJohnson的估计2011年台积电的投资可能下调至...[详细]
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ChatGPT等新兴AI产品对高性能存储芯片的需求与日俱增。据韩国经济日报报道，受惠于ChatGPT，三星、SK海力士高带宽内存（highbandwidthmemory，HBM）接单量大增。HBM是一种基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片，它就像摩天大厦中的楼层一样可以垂直堆叠。基于这种设计，信息交换的时间将会缩短。这些堆叠的数颗DRAM芯片通过称为“中介层（Interposer）”的超...[详细]
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随着重大资产重组的揭晓，晶源电子集成电路业务将迎来快速发展。公司今日发布重大资产重组公告，拟收购国微电子96.49%股权，借此迈入特种集成电路业务领域。标的资产预估值11.57亿元。据重组方案，晶源电子拟以20.98元/股的价格向深圳市国微投资、深圳市天惠人投资、深圳市弘久投资、深圳市鼎仁投资、韩雷、袁佩良等六名股东发行股份购买国微电子合计96.49%的股权，初步评估，截至2012年...[详细]
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第十四届“国际集成电路研讨会暨展览会”及同场举行的“电子元器件专区”首届秋季展十七日在东莞广东现代国际展览中心揭幕。展会为期两天，共设有九十四个展位。 据悉，“国际集成电路研讨会暨展览会”是全球最大的电子设计盛会，由环球资源公司创办，展览会于今年首次在东莞举行。“国际集成电路研讨会暨展览会”及同场举行的“电子元器件专区”，将展出一批电子技术产业顶尖国际公司计划展示他们的最新产品和服...[详细]
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由美国波音公司和通用汽车公司拥有的研发实验室-HRL实验室已经宣布其实现互补金属氧化物半导体（CMOS）FET技术的首次展示。该研究结果发表于2016年1月6日的inieee电子器件快报上。在此过程中，该实验室已经确定半导体的卓越晶体管性能可以在集成电路中加以利用。这一突破为氮化镓成为目前以硅为原材料的电源转换电路的备选技术铺平了道路。氮化镓晶体管在电源开关和微波/毫米波应用中有出...[详细]
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11月15日消息，ASML在近日举办的2024年投资者日会议上，更新了长期战略以及全球市场和技术趋势分析，确认其到2030年的年收入将达到约440亿至600亿欧元(约合人民币3355亿元至4575亿元)，毛利率约为56％至60％。ASML总裁兼首席执行官傅恪礼(ChristopheFouquet)预计，在下一个十年，ASML有能力将EUV极紫外光刻技术推向更高水平，充分参与和抓住AI机遇，实...[详细]
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