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在芯片制造过程中，为了将掩模版上的设计线路图形转移到硅片上，首先需要通过曝光工艺（光刻）来实现转移，然后通过刻蚀工艺得到硅图形。光刻技术最早应用于印刷行业，并且是早期制造PCB的主要技术。自20世纪50年代开始，光刻技术逐步成为集成电路芯片制造中图形转移的主流技术。过去几十年里，芯片制造商一直使用193nm波长的ArF深紫外(DUV)光刻技术来生产芯片。不过随着集成电路制造工艺持续微...[详细]
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2016年，全球五大芯片代工(晶圆代工)厂商中，来自中国台湾的就有台积电、联华电子和力晶科技三家，来自美国的格罗方德在全球是仅次于台积电的第二大芯片代工厂商，中国大陆只有中芯国际一家。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。中芯国际追逐芯片强国梦：在2018年就要投产更先进的制程工艺目前来说，中芯国际已经能为全球客户提供350纳米到28纳米的芯片代工和技术服务。中芯国际能给客户提...[详细]
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2024年10月29日–作为全球原厂授权代理商，贸泽电子(MouserElectronics)致力于快速引入新产品与新技术，为客户提供优势，协助加快产品上市速度。超过1200家半导体和电子元器件制造商通过贸泽将自己的产品销往全球市场。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。贸泽于上个季度推出了超过6500个物料，均可随时发货。贸泽从2024年...[详细]
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台积电20奈米(nm)及三维晶片(3DIC)设计参考流程出炉。台积电日前正式宣布推出20奈米制程，以及应用于3DIC生产的CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)两项设计参考流程，以维持旗下半导体制程技术领先竞争对手半年到1年的脚步，防堵格罗方德(GLOBALFUNDRIES)、联电的技术追赶。台积电研究发展副总经理侯永清表示，台积电在开放创新平台(Op...[详细]
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艾利丹尼森推出全新阻燃标签解决方案：这款由带阻燃涂层的PET面材和阻燃粘胶剂所构成的标签材料，全结构达到UL94标准规定的VTM-0最佳防火等级，可有效降低火灾风险。艾利丹尼森耐用产品行业全球市场总监MarkusMingenbach表示：对手机品牌而言，设备的功能和电池续航时间是重要的竞争突破点，但最关键的仍然是消费者使用时的人身安全。我们的新型标签材料能达到严苛的防火要求，...[详细]
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众人皆知，由于半导体制程的不断精进，数位逻辑晶片的电晶体密度不断增高，运算力不断增强，使运算的取得愈来愈便宜，也愈来愈轻便，运算力便宜的代表是微电脑、个人电脑，而轻便的成功代表则是笔电、智慧型手机、平板。GaN、SiC、Si电源配接电路比较图(source：www.nedo.go.jp)不过，姑且不论摩尔定律（MoorsLaw）能否持续下去，有些电子系统的轻便度仍...[详细]
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意法半导体发布第25份年度可持续发展报告• 2027年达到碳中和与可再生能源发电购电量超50%计划进展顺利• 69%新产品获得负责任标识2022年5月19日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)发布了第25年可持续发展报告，详细介绍了2021年公司可持续发展业绩和成就...[详细]
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2018年2月7日——英特尔今天推出了全新英特尔®至强®D-2100处理器，该系统芯片（SoC）处理器旨在满足受限于空间和功率的边缘应用、其他数据中心或网络应用的需求。英特尔至强D-2100处理器将英特尔至强可扩展平台创纪录的性能和创新，从数据中心的核心扩展至网络边缘和Web层，以便满足网络运营商和云服务提供商在不增加功耗的情况下，对性能和容量日益增长的需求。英特尔公司高级副总裁兼...[详细]
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电子网11月1日消息，由中共宁波市鄞州区委、宁波市鄞州区人民政府、宁波市发展和改革委员会主办，鄞州区发展和改革局、盛世投资、盛世方舟承办的“2017人工智能全球创新邀请赛”在浙江宁波落下帷幕。经过近两个月比拼，在全球300多家人工智能项目中，大赛6强诞生，来自北京的EchoCloud智能语音云端接入平台项目获得大赛一等奖，零眸智能项目和迅维GBI泛大数据平台项目分获第二、三等奖，iDataAPI...[详细]
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3月14日，应用材料发布用于缺陷检测和分类技术的SEMVision系列最新产品，可助力尖端存储和逻辑芯片的制造商提升生产力。最新的SEMVisionG7系统，是目前市面上唯一具有高分辨率缺陷成像，以及经生产验证、具有先进机器学习智能的DR-SEM系统。它有助于芯片制造商更快对缺陷进行分类，找出根本原因并解决良率问题。“由于将日趋复杂的新设计投入生产的难度越来越大，芯片制造商正在寻找加快产品面...[详细]
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7月12日，湖南国科微(12.210,3.73,43.99%)电子股份有限公司（以下简称“国科微电子”）成功登陆深交所创业板，成为深交所两千家上市公司中的一员。公司上市募集资金2.37亿元，股票代码“300672”。华泰联合为保荐机构。 查阅国科微电子公布的股东名单发现，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（下称“大基金”）名列其中，而其与国内集成电路产业各环节企业之间的密切关系...[详细]
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2017年4月26日，TDK 集团宣布其子集团TDK-Micronas已向汽车和工业市场交付了超过四十亿个霍尔传感器。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 对于汽车和工业应用中的非接触式测量来说，霍尔传感器是首选。汽车市场最重要的趋势-减排、自动驾驶、车辆电气化-需求综合的传感器技术。所有这些都带来对于磁场传感器，特别是霍尔传感器的需求增加。 “Micr...[详细]
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从中国半导体行业协会最新公布的数据显示，近5年来我国集成电路设计业进步神速，2015年实现销售收入将超过1200亿元，与2010年相比实现230%以上的增长。同时，我国有9家IC设计企业跻身全球前50强，其中有三家进入全球前10强。集成电路产业是战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全...[详细]
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ASML发布2020年第四季度和2020全年财报：•第四季度净销售额(netsales)金额为43亿欧元，毛利率(grossmargin)达到52%，净利润金额(netincome)为14亿欧元•第四季度的新增订单(netbooking)金额为42亿欧元•2020年净销售额(netsales)金额为140亿欧元，毛利率(grossmargin)达到48.6%...[详细]
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金羊网讯记者林曦、彭纪宁，通讯员谭耀广报道：8月2日，以“抢抓湾区合作机遇，共建产业发展平台”为主题的2017年深圳·江门招商推介会在深圳前海举行，推介江门市四大万亩产业园区以及新会区22个招商项目。值得一提的是，推介会上，新会区约180亿元项目签约、近500亿元项目达成意向。羊城晚报记者了解到，推介会上,新会区签约项目33个，总投资约180亿元；达成合作意向项目26个，总投资超480亿元，这...[详细]
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