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日本电子零组件厂村田制作所（Murata），于2017年3月17日宣布签约购并美国半导体新创企业ArcTIcSandTechnologies，收购程序估计将在4月上旬完成，据日本经济新闻（Nikkei）网站报导，购并金额约70亿日圆（约6，200万美元）。这次购并的目的，在于村田打算转换事业重点，村田目前总营收约60%源自智慧型手机相关零组件，但智慧型手机的市场成长率逐渐趋缓，连带影响...[详细]
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新浪科技讯北京时间6月24日晚间消息，台湾《电子时报》(Digitimes)网站周一援引业内人士的消息称，台积电及其IC设计服务合作伙伴创意电子(GlobalUniChip)已与苹果公司达成为期三年的合作协议，利用20纳米、16纳米和10纳米制程工艺为苹果代工A系列处理器。 该消息称，台积电今年7月将开始小批量生产A8芯片，12月后扩大20纳米芯片产能。明年第一季度，台积电将完成2...[详细]
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全球性能关键应用工程电子产品供应商TTElectronics今天宣布推出TJC系列热跳线芯片，使电路设计人员能够管理紧凑型电力电子组件的温升。这些部件提供导热通路，具有电隔离，用于管理PCB热点区域。氮化铝的导热系数几乎是氧化铝的五倍，用于热跳线芯片，以保持紧凑电子组件冷却，从而提高产品的可靠性。“对需要板级热管理的紧凑型大功率组件的需求正在不断增长，”TTElectronics应用与...[详细]
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7月25日，《横琴粤澳深度合作区促进集成电路产业发展若干措施》（以下简称《若干措施》）正式印发，从支持企业发展、人才引进、平台建设、粤澳协同创新等四个方面提出具体扶持措施，旨在进一步贯彻落实《横琴粤澳深度合作区建设总体方案》部署要求，推动集成电路产业跃升发展。据了解，这是合作区成立以来瞄准集成电路产业发展推出的首个专项扶持措施，将切实拿出“真金白银”“真招实招”，为促进澳门经济适度多元...[详细]
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韩国贸易部和美国商务部于周二在首尔举行了第一次会议，讨论美国针对中国的半导体出口限制。据贸易部称，与会者就每个国家的法规以及美国限制对韩国半导体行业及其主要参与者三星电子和SK海力士的影响交换了信息。讨论的其他问题包括对俄罗斯的出口限制。通商投资部副部长文东民表示：“通过这次会议，韩国和美国将审查在出口限制方面一直保持的密切合作，并通过工作组增进对两国法规的相互了解。”...[详细]
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近日，全球最大的统计学软件集团SAS公司JMP事业部在公司全球总部，美国北卡罗来纳州著名的研究三角园区，举行了为期一周的“2010年度发现峰会(DiscoverySummit2010)暨JMP全球用户大会”。大会的主要内容包括主题报告、发现论坛、方法培训、招待晚宴等多种丰富的内容和形式。来自美国、加拿大、英国、德国、日本、中国等十几个国家和地区的三百多名JMP用户代表和爱好者参加...[详细]
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ICInsights日前公布2016年第一季全球半导体厂商营收前二十大排行榜，台湾晶圆代工业者台积电、联电，IC设计业者联发科皆榜上有名。市场研究机构ICInsights日前公布2016年第一季全球半导体厂商营收前二十大排行榜，包括8家美商、3家日商、3家台商、3家欧洲厂商、2家韩国厂商，以及一家新加坡业者；而这些厂商中有7家的第一季营收衰退幅度达到二位数。在最新的全球...[详细]
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2018年2月27日，巴塞罗那——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）宣布其子公司QualcommTechnologies,Inc.现已推出全新Qualcomm®骁龙™700系列移动平台，旨在通过此前仅在顶级骁龙800系列移动平台才支持的特性和性能，满足并超越当下高端智能手机所带来的移动体验。骁龙700系列的先进性能预计包括：由Qualcomm®人工智能...[详细]
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2018年10月23日－26日，中国国际社会公共安全产品博览会在中国国际展览中心新馆举行。安博会期间，地平线与全志科技宣布达成战略合作。双方还在安博会上联合推出了面向行业应用开发的集成了AI芯片与算法的嵌入式视觉人工智能一站式解决方案。该解决方案基于双方共同推出的旭日X1600系列智能识别模组。安博会地平线展台据悉，该模组将内置地平线AI算法的地平线旭日1．0人工智能处理器搭载...[详细]
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由日本半导体设备厂组成的日本半导体制造设备协会（SEAJ）公布最新的2023年度（2023/4~2024/3）预估指出，原本在2023年1月估计，日本半导体设备2023年度销售额将年减5%，但半导体厂投资减缓的程度超乎原本预期，2023年度销售额将下修为年减23%。日经新闻（Nikkei）、电波新闻（Dempa）等报导，日本半导体制造设备协会于2023年7月6日公布新的2023年度的销售额预测...[详细]
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据路透社报导，5位消息人士透露，拜登政府考虑对运往中国的芯片制造设备实施新的针对性限制，试图在不减缓全球芯片供应速度的情况下，遏止中国最大的芯片制造商中芯国际的发展。知情人士指出，美国商务部正积极讨论禁止向生产先进制程芯片的中国厂商制造设备的可能性，但允许设备运往同一企业、但制程较为成熟的工厂，以保障芯片能够大量生产，帮助世界从芯片荒中恢复。美国商务部发言人没有直接进行回应，但...[详细]
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2009年全球半导体产业急剧下滑，但亚太的芯片厂商安然无恙。 总部在亚太地区的半导体供应商，2009年合计营业收入实际增长2.3%，从2008年的435亿美元上升到445亿美元。相比之下，2009年全球半导体营业收入锐减11.7%，从2008年的2602亿美元降至2299亿美元。 “去年芯片产业形势黯淡，而亚太地区的供应商却设法实现了增长，因为他们专注于热门半导体产品而且受...[详细]
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新浪手机讯9月2日晚间消息，华为在2017年度IFA柏林国际消费电子产品展上公布其最新的麒麟970芯片，世界首款带了专用人工智能元素的手机芯片。 10纳米架构 这颗芯片采用台积电10纳米工艺，ARM的big.LITTLE大小多核架构，八核心芯片，有4个A73大核心（2.4Ghz）+4个A53小核心（1.8Ghz）。麒麟970在不到100平方毫米的狭小体积内集成了55亿个晶管体...[详细]
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5月13日消息，据外媒报道，人工智能尤其是生成式人工智能的蓬勃发展，给芯片领域带来了新的发展机遇，较早开始人工智能领域布局的英伟达，凭借H100、A100等性能出色的产品，占据了大部分的市场份额，从去年开始就已赚的盆满钵满。除了英伟达、AMD等已获得收益的厂商，也还有不少厂商致力于为人工智能研发芯片，软银旗下的芯片架构提供商Arm，就是其中之一。从外媒最新的报道来看，Arm将设立一个人工智能...[详细]
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【中国，2014年1月16日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天发布了新版Incisive®功能验证平台，再一次为整体验证性能和生产率设定新标准。同时应对知识产权（IP）模块级到芯片级及片上系统（SoC）验证的挑战，Incisive13.2平台通过两个新的引擎及附加的自动化功能,把仿真性能提升了一个数量级来加速SoC验证的收敛。...[详细]
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