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中芯国际采取“代管模式”运营的武汉12英寸集成电路项目武汉新芯集成电路制造有限公司(下称“武汉新芯”)的未来命运，再度面临变数。 本报从多个可靠渠道获悉，美国豪威半导体(OmniVision)将于近期入股武汉新芯。“双方的接触已近半年，目前合作的框架已经基本敲定，就差最后的流程环节。”8月27日，一位跟武汉新芯有着长期业务合作的核心高层人士对记者透露。 合作的初步框架是，豪威半导体...[详细]
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全球手机芯片龙头高通正式向国际贸易委员会（ITC）要求禁止侵权的苹果iPhone、iPad销往美国。业界认为，此举左卡苹果、右打英特尔，一箭双鵰，但是否可能影响英特尔的上游代工厂台积电仍值得观察。苹果iPhone的处理器一向分为应用处理器和基带芯片两大块。其中，今年最受市场关注的下一代新机iPhone8，采用的AP是苹果委由台积电以10nm制程代工的A11，基带芯片分为高通和英特尔两大供货商...[详细]
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据国外媒体报道，由于全球存储芯片市场空前的反弹，超过了逐渐放缓的智能手机和相关元件销售，三星电子预计，周五公布的一季度利润将会增长近50%。三星电子主营业务半导体的收入将占其总营业利润近四分之三。分析师们预计，对于DRAM芯片来说，三星每卖出1美元，就能获得约70美分的营业利润。元大证券韩国分析师LeeJae-yun表示:“尽管存储芯片的价格预计将从去年的繁荣期放缓，但出货量的增加和成本...[详细]
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7月8日消息，路透社近日表示，根据其获取到的越南计划与投资部报告文件，该国因激励举措不足，已错过了包括英特尔、LG化学在内的多家海外企业的投资。越南的经济增长严重依赖境外投资，其出口总额的约70%由外商投资企业贡献。报道指出，英特尔曾提议在越南投资33亿美元（IT之家备注：当前约240.71亿元人民币）建设封装与测试设施，并要求越南提供15%的现金支持。但后来英特尔...[详细]
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凌力尔特(Linear)日前宣布推出宽广输入范围、电流模式、升压、反驰或SEPIC控制器LTC1871X，该组件可驱动N信道功率MOSFET，并只需极少外部组件。LTC1871X适用于低至中功率应用，透过利用功率MOSFET的导通电阻无需电流感测电阻，因此可将效率提升到最高。LTC1871X之设计并针对高达175°C的高温环境而优化。此组件的电气参数在高达175...[详细]
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7月17日消息，内存、SSD硬盘是这一两年来价格让人惊喜的产品，带动了大家购买32GB内存或者2TB大容量存储的热情，但是进入2023年下半年之后，市场走势也在变化，价格被认为已经触底，7月份就会涨价。美国调研公司发布的报告显示，内存供应商目前倾向于价格稳定，下半年PCDDR5内存预计会涨价2-5%，服务器DDR5内存则会上涨5-10%，已有厂商在7月份就开始调涨3季度内存价格。基于对市场...[详细]
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近日有消息称，部分投资人不愿意卖出所持有的股票，导致联发科收购晨星案的进度非常缓慢。昨天，联发科正式出面辟谣，并声称已经完成了第一阶段的并购。 2012年6月22日，联发科宣布以公开收购方式，收购F-晨星，换股比例为1股晨星股票换发0.794股联发科股票，加上1元新台币现金，联发科预定第1阶段先收购2.12亿至2.54亿股晨星股票（占晨星股权约48%）。 根据双方的合作协议...[详细]
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全球IDM(整合元件制造)业者持续抢攻车用电子新蓝海，英飞凌(Infineon)、恩智浦(NXP)等重点业务皆聚焦汽车相关产品，对于功率半导体、功率模组、模拟IC、中高阶MOSFET(金氧半场效电晶体)需求大增，对于台系后段封测业者包括日月光、逸昌、菱生、捷敏等业者来说，可望同步受惠于这波汽车电子市场长线趋势。 熟悉功率元件封测业者表示，目前能够承接中高阶MOSFET封测订单的业者，主要为日...[详细]
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紫光国芯周五在全景网投资者互动平台上回答投资者提问时介绍，公司DDR4芯片仍在开发优化中，年内会逐步推向市场，达到规模销售还需要一定时间。紫光国芯介绍，公司除石英晶体产品有小部分出口美国外，其他业务与美国没有业务往来。出口美国的产品的销售收入和利润占比都非常小，本次贸易战目前看对公司没有直接影响。从另一角度看，公司称，反而有助于促进产品国产化进程，为公司发展带来更多机会。此外，紫光国芯在互...[详细]
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大陆进口集成电路概况外贸协会董事长王志刚日前在北京拜会大陆工信部部长苗圩时，对方强调，两岸在科技产业及绿能产业存有很多合作空间，台湾在资讯、通讯、绿能等方面具有优势，尤其是半导体，如能携手合作，必可共创双赢。王志刚一行于4月23至25日赴北京拜会工信部部长苗圩、国台办主任张志军、大陆商务部副部长高燕、贸促会会长姜增伟、海协会会长陈德铭及中国电子视像协会副会长白为民等重要官员...[详细]
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AsystTechnologies,Inc.宣布，该公司将与IBM全球服务部(IBMGlobalServices；IGS)共同为全球半导体市场提供全方位的生产自动化解决方案。根据新的协议，Asyst将提供其成套的分布式设备连接性解决方案，例如NexEDA和EIB软件产品；而IBM全球服务部则会为美国、亚洲和欧洲的半导体生产商提供全球范围内的系统整合服务。Asyst是业界领先的连...[详细]
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华为Marketing与解决方案部副总裁蒋旺成15日表示，NB-IoT已经逐步成熟，迈向商用。蒋旺成也透露华为NB-IoT芯片模块进展与计划，包括其高度集成的Boudica120芯片在6月底将大规模发货；Boudica150(支持1800M)Q2可以测试、第三季小批量商用、第四季大规模商用出货。Boudica物联网芯片与台积电合作华为积极战略布局物联网，Boudica120、150...[详细]
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加利福尼亚州圣何塞，2018年2月22日——先进嵌入式系统解决方案的领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）今日宣布推出支持协商供电（PD）功能的高集成度可编程汽车级USB-C控制器。这款适用于汽车的EZ-PD™CCG2控制器通过了USB-IF（USB开发者论坛）的认证，为汽车客户提供即插即用的USB-C用户体验。这款集成控制器符合PD2.0标准，能有效地降低系统成本，提高充电速度...[详细]
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2018年全球半导体产业应该会有一个不错的一年，但是成长也在放缓中，预计在2019-2020年间成长持平……来自全球半导体企业的高层主管们齐聚在这个被雾气笼罩的沿海城市，参与这场一年一度的盛会，他们都对于半导体市场的发展前景表示乐观。然而，就像雾濛濛的天气一样，市场观察人士认为对于看不清的未来应该保持“谨慎乐观”。2018年的半导体产业应该会有一个不错的一年，但是成长也在放缓中。更进...[详细]
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在2024年10月30日的第三季度财报电话会议中，MonolithicPowerSystems(NASDAQ:MPWR，以下简称MPS)披露了足够亮眼的财务表现，展示了其多元化市场策略和技术创新的显著成效。公司宣布第三季度收入创下6.201亿美元的新高，环比增长22%，同比增长30%，主要受益于汽车、通信、存储与计算等领域的需求提升，同时MPS还强调之前赢得的设计合同正在逐步转化为收入...[详细]
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