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明年520新总统就职之前，国内半导体拟全面开放陆资参股！经济部长邓振中昨（26）日指出，考量国际竞争与大陆市场，正评估任内全面开放陆资可有条件参股我半导体产业上中下游，政府拟设力保商业机密等4大配套，国内被参股公司也得做出保障就业等承诺。据了解，工业局仅针对IC设计业是否能开放陆资参股，进行初步研究，预计最快明年农历年后结果出炉。依此推估，台湾半导体产业上中下游有条件开放陆资参股，...[详细]
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2017年3月16日，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）进一步壮大其62mm封装IGBT模块阵容。新推出的功率模块可满足提高功率密度而不增加封装尺寸这一与日俱增的需求，这应归功于将更大面积的芯片和经改良的DCB衬底应用于成熟的62mm封装而得以实现。1200V阻断电压模块的典型应用包括：变频器、太阳能逆变器和不间断电源（UPS），1700V阻断电压...[详细]
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GPU模型推论效能不断提升，各种边缘运算装置上所内建的人工智能(AI)能力也变得更加强大。NVIDIA旗下软件目前已可协助客户做8位与16位的神经网络运算优化，不仅让GPU模型的推论(Inference)更形完善，同时对硬件资源的需求也明显降低，只需要一小块电路板就能支持AI算法。针对边缘运算日益渐增的需求，NVIDIA近期推出了新款开发版JetsonTX2，将整套人工智能系统缩小在一块电...[详细]
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近日，十大本土分销商世强与拥有全球最先进纳米涂层技术的菲沃泰，达成代理合作。此后，菲沃泰的全线产品，均由世强销售，而其产品资料、技术支持服务等内容，也可到世强元件电商获取。作为国家高新技术企业，一方面菲沃泰从事智能化设备和专业检测设备及仪器的研发和生产销售，产品主要销往北美和西欧等高端专业市场及领域。另一方面，菲沃泰具有专业、独特的纳米防护技术，并可针对不同客户产品的防护需求，提供多...[详细]
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北京时间8月16日凌晨消息，思科今天发布了2012财年第四季度及全年财报。报告显示，思科第四季度净营收为117亿美元，比去年同期的112亿美元增长4.4%；净利润为19亿美元，比去年同期的12亿美元增长55.6%。思科第四季度业绩超出华尔街分析师预期，推动其盘后股价上涨3%。 在截至2012年7月28日的这一财季，思科净营收为117亿美元，比去年同期的112亿美元增长4.4%；按照美...[详细]
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当地时间10月7日，巴勒斯坦伊斯兰抵抗运动组织哈马斯宣布对以色列采取军事行动，以色列宣布进入“战争状态”，预计最新的以巴冲突将会对全球的半导体企业产生影响。为什么被称为“芯片帝国”?以色列国土面积约20多万平方公里，但超过60%被沙漠覆盖，2023年最新统计总人口约970万，虽然人口只占全球0.2%，却拿走了20%的诺贝尔奖，全球创新指数排名第二，2022年人均GDP达到52173美元...[详细]
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我们从年初以来持续跟踪半导体行业，并于2018年3月11日发布了82页半导体深度报告《半导体景气周期持续，大国战略推动产业发展》，并相应推出了一图看懂系列，进一步用白话半导体的方式解读半导体产业投资逻辑。4月，我们分别从行业的景气度、大基金支持、贸易摩擦影响、国家税收政策、自主可控重要性、晶圆建厂逻辑等多个角度论证看好半导体板块。5月，我们分别从拳头性和稀缺性的角度看半导体板...[详细]
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SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年7月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.9亿美元，B/B值（Book-to-BillRatio，订单出货比）为1.05，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值105美元之订单。2016年7月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.9亿美元，B/B值（订单出货比）为1.05...[详细]
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WLCSP(WaferLevelChipScalePackaging，晶圆级封装)的设计意图是降低芯片制造成本，实现引脚数量少且性能出色的芯片。晶圆级封装方案是直接将裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介绍这种新封装技术的特异性，探讨最常见的热机械失效问题，并提出相应的控制方案和改进方法。晶圆级封装技术虽然有优势，但是存在特殊的热机械失效问题。很多实验研究发现，钝化层或底层破裂、湿气渗透和...[详细]
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2023年7月17日–2023年7月8日,2023世界人工智能大会（WAIC）“AI商业落地论坛”上，亿欧发布了2023中国AI商业落地投资价值研究报告：《商业变现，掌握AI场景的投资密码》，亿铸科技入选“人工智能产业图谱”与“高投资价值垂直场景服务商榜单”。AI商业落地投资价值指AI商业落地场景给下游甲方企业带来的综合投资价值，该报告从“战略价值、降本增效和创收创利...[详细]
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据外媒Techspot报道，从原材料到芯片和其他基本部件的短缺正在对电子和汽车行业产生连锁反应，但这仅仅是开始。北美、亚洲和欧洲的供应商现在正面临着一个更大的问题--在需求比多年前更高的时候，寻找技术工人来维持工业机器运转的难度和成本不断增加。 持续的芯片短缺已经给许多科技公司的供应链带来了很大的压力。不过，还有一个更大的问题笼罩着电子制造商，其中一些制造商已经开始大量招聘，以满足假日季的...[详细]
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ASML公布2021年第三季度财报|净销售额52亿欧元，净利润17亿欧元，预计全年营收增长达35%全球半导体光刻技术领导厂商阿斯麦(ASML)今日发布2021年第三季度财报，2021年第三季度净销售额(netsales)为52亿欧元，净利润(netincome)为17亿欧元，毛利率(grossmargin)达到51.7%，新增订单金额62亿欧元。ASML同时公布...[详细]
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今日据彭博报道，中国目前正在进行国家集成电路产业投资基金（大基金）二期的成立工作，二期拟募集315亿美元资金。据悉，此次大基金目标是募集至少1500亿元人民币资金，力争达到2000亿元，并将再次投资从处理器设计、芯片制造，到封装测试等广泛的半导体市场，潜在受益企业包括华为、中兴、清华紫光等国内领导企业。大基金二期的出资中，中央财政、一些国有企业和一些地方政府等都将出资该基金。这与之前...[详细]
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谷歌此前正式发布了Pixel6/Pro系列手机，搭载自研的Tensor芯片。官方此前表示，这款SoC是谷歌与三星合作研发的，同时采用三星电子的5nm工艺进行代工制造。根据外媒Anandtech消息，有海外用户发现了Tensor芯片的内核代号，其命名规则与三星Exynos2100芯片十分类似。 外媒Anandtech表示，谷歌Tensor的内核代号...[详细]
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2016年4月18日,国内唯一一家拥有紧耦合异构多核双OS系统设计能力的芯片公司致象科技宣布，推出国内首个基于ARMCortexM4F内核开发的MCU产品系列MarcoPolo系列，打开了国产MCU的新篇章。高性能的第一代MarcoPolo系列MCU可广泛应用在智能家居、无人机、可穿戴设备等物联网领域。致象科技CEO方之熙博士认为，以核心芯片为中心，整合软、硬件和应用服务，互...[详细]
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