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电子网消息,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于NXP,Nexperia和Infineon产品的15W无线充电解决方案,该方案包含了基于NXPMWCT1012CFM(原飞思卡尔)发射控制器IC的发射器参考设计和基于NXPMWPR1516(原飞思卡尔)的接收器参考设计,并在方案中提供Nexperia及Infineon的低压MOS供做选用。...[详细]
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过去上海张江、北京中关村等集成电路“重镇”为人所熟知,如今南京正从秦淮河畔附庸风雅之地变身成为全国另一IC重镇。数据显示,2016年南京集成电路产业主营业务收入的增幅超过20%,未来几年,随着几大重量级项目建成投产,南京将持续保持行业领先成长,预计今年产值规模将突破3100亿元人民币。台积电、紫光展现马太效应日前,2017年中国半导体市场年会暨第六届集成电路产业创新大会就在南京...[详细]
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相较于一线厂都是独资,二线厂则采合资形态,原因很简单,因为各地政府基金都要求,二线厂可少出一点钱,取得一定比率的技术股,但必须带技术去。在大陆半导体产业中比较被看好的城市,例如光纤技术重镇的武汉、具国防电子基础的西安,以及拥有家电、笔电及面板等产业的合肥,这些地方不仅具备产业聚落,电子相关科技的学研单位众多,人才不虞匮乏,产业前景较被看好。不过,即使拥有其他产业基础,但半导体技术终究不同,大...[详细]
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出生在黄宅镇古塘村的方钢锋,毕业于美国加利福尼亚大学洛杉矶分校,曾在美国著名信息存储公司任技术部总监、首席技术官等职位。后回国创办苏州锋驰微电子有限公司,目前国内和世界占有量分别达到75%和50%,已然成为通用单片机细分行业里的领跑者。如今被浦江的环境和风气吸引,要将整个企业转移回老家浦江。苏州锋驰微电子有限公司是一家主要致力于集成电路IP,物联网,计算机软硬件,电子产品,集成电路,应用电...[详细]
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集微网消息,日月光与矽品结合案16日通过关键的一关,两家公司公告收到美国联邦贸易委员会确认函,结束调查该结合案,美方同意两家公司结合。日月光表示,预订今年底前成立日月光控股公司,启动新营运模式,将与芯片启动成立新控股公司作业。不过,日矽结合案,仍得通过大陆商务部审核,因此日月光和硅品昨天虽然收到美国联邦贸易委员会同意两家公司结合案,但仍低调表示还是得获大陆同意。目前日月光和芯片...[详细]
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一直以来,苹果与高通都是非常亲密的合作伙伴,自iPhone4s开始,苹果就放弃了英飞凌的基带芯片,全面转向了采用高通的基带芯片。不过最近苹果与高通之间官司不断,双方的关系也跌入了冰点。而根据最新的爆料显示,继去年苹果引入了英特尔作为其新的基带供应商之后,在苹果今年下半即将推出的新一代的iPhone手机当中,高通基带的比例将会进一步由原来的的60%下降至35%,而这也意味着英特尔的基带比例将提升...[详细]
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参考消息网7月13日报道日本媒体报道称,国际半导体设备与材料组织(SEMI)7月9日发布预测称,半导体制造设备2019年的全球销售额将同比减少18%,降至527亿美元(1美元约合6.9元人民币)。半导体厂商正在抑制设备投资。本次发布的数据与2018年底的预期(596亿美元)相比出现下调。据《日本经济新闻》网站7月10日报道,智能手机和数据中心的半导体需求低迷,在半导体厂商之间,减少设备投资...[详细]
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NXP(恩智浦半导体)是一家新近独立的半导体公司,由飞利浦公司创立,已拥有五十年的悠久历史,主要提供工程师与设计人员各种半导体产品与软件,为移动通信、消费类电子、安全应用、非接触式付费与连线,以及车内娱乐与网络等产品带来更优质的感知体验。2016年10月28日,高通收购荷兰半导体商NXP涉资470亿美元。2015年2月,飞思卡尔与NXP达成合并协议,合并后整体市值400亿美...[详细]
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8月8日消息,台积电的3nm工艺,总要有厂商去当“小白鼠”,而苹果就是第一个,且订单量巨大。据外媒最新消息称,在iPhone15Pro和A17Bionic芯片推出之前,芯片供应商台积电采取了不同寻常的举措,不向苹果公司收取有缺陷的3nm芯片的费用(至少几十亿美元费用)。引入3nm等升级芯片技术需要生产大量有缺陷的芯片,直到制造工艺完善为止,这是台积电给苹果的让步,但这非常不合常规,因为...[详细]
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根据检测工艺所处的环节,IC集成电路检测被分为设计验证、前道量检测和后道检测。前道量测、检测均会用到光学技术和电子束技术,其中光学量测通过分析光的反射、衍射光谱间接进行测量,其优点是速度快、分辨率高、非破坏性。后道检测工艺是芯片生产线的“质检员”,根据工艺在封装环节的前后顺序,后道检测可以分为CP测试和FT测试。在以上测试中,光谱仪可以用于膜厚测量、蚀刻终点监控等工艺中。(一) ...[详细]
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美国福克斯新闻网站10日发文称,俄乌冲突持续,或让本已令人担忧的美国半导体芯片短缺问题进一步恶化。美国智库传统基金会网络安全、情报和新兴技术研究员达斯汀·卡马克(DusinCarmack)称,全球三大氖气生产公司,一家在马里乌波尔,两家在敖德萨。如果俄乌冲突持续,3至6个月会产生重大影响。一份报告显示,乌克兰目前把控着美国制造芯片所需的90%的氖气供应,俄罗斯则是钯等稀有金属的主要供应国...[详细]
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2月9日下午,全国童鞋童装知名上市企业起步股份有限公司,世界磁敏材料、芯片和传感器行业领先企业森尼克半导体有限公司分别与杭州萧山经济技术开发区举行签约仪式,香港起步中国运营总部和森尼克化合物半导体项目正式落户萧山。就在3天前(2月6日),全国医药和医疗器械领军企业瑞康医药浙江总部落户萧山经济技术开发区信息港小镇。这三大项目累计投资额达30亿元,它们的落地意味着开发区开年招商引资取得了“开门红”。...[详细]
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在过去的两年里,EDA领域发生着一件需要引起重视但似乎没人关注的动向:硬件验证工具(基本上是硬件仿真和基于FPGA的原型验证)的收入超过了HDL或RTLSimulation的收入。ESD联盟每季度发布的统计报告显示,从1995年到2018年,HDLSimulation的收入一直超过硬件仿真工具1亿美元左右。然而这一情况在2018年开始逆转,并于2019年,硬件仿真工具销售额超过了...[详细]
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基于12nm的Volta核心,NVIDIA已经有TeslaV100和TITANV两款产品,但是独缺专业平台最爱的Quadro。近日,TPU从NVFlash这款BIOS刷新工具的最新版v5.427.0的二进制文件中发现了QuadroGV100的身影。本次更新的本来目的是为TITANXp添加新驱动下的支持,没想到把“大哥”的藏身之所惊出来了。结合TITANV和...[详细]
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据市场研究公司Gartner预测,2009年的硅晶圆需求量较2008年将下滑35.3%。Gartner表示,紧跟美国金融海啸之后的全球性经济衰退导致消费者对电子和半导体产品的需求明显减少,2008年第四季度硅晶圆需求量较第三季度下滑了36.3%。artner表示,就当前的形势来看,2009年全球芯片销售收入将下滑24%-33%。据Gartner预测,硅晶圆的需求将于今年...[详细]