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11月20日消息，据Joongang.co.kr报道，SK海力士已经开始招聘逻辑半导体（如CPU和GPU）设计人员，希望将HBM4通过3D堆叠的方式直接集成在芯片上。据报道，SK海力士正在与几家半导体公司讨论其HBM4集成设计方法，包括Nvidia。外媒认为，Nvidia和SK海力士很可能会共同设计这种集成芯片，并借助台积电进行代工，然后通过台积电...[详细]
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据统计，今年全球半导体销售规模将达2,710亿美元，晶圆代工厂营收占比约16.4％，但若以晶圆代工「最终市场价值（FinalMarketValue）」估算，比重提升至36.3％；其中，台积电第2季生产的芯片最终市场价值，首度超过英特尔，显示台积电已是全球最大芯片供应商。近几年行动装置取代PC成为市场主流后，芯片市场出现重大变化，手机芯片厂及ARM应用处理器的需求强劲成长，带动晶圆代...[详细]
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是德科技、新思科技和Ansys携手为台积电的先进4nm射频FinFET制程打造全新参考流程，助力RFIC半导体设计加速发展• 新参考流程采用台积电N4PRF制程，提供了开放、高效的射频设计解决方案• 强大的电磁仿真工具可提升WiFi-7系统的性能和功率效率• 综合流程可提高设计效率，实现更准确的仿真，从而更快将产品推向市场是德科技、新思科技公司和Ansys公司宣布携手...[详细]
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日前美国司法部披露，阿肯色大学一名华裔教授因未按规定披露在中国境内的24项芯片相关专利被判处12个月零一天监禁，刑满将继续被监释一年。来源：美国司法部的判决信息据悉，SimonSaw-TeongAng教授（中文名洪思忠）此前就职于阿肯色大学高密度电子中心，后者是一家专门研究电子封装和多芯片技术的机构。2020年5月，美国司法部宣布将洪思忠教授逮捕，原因是其涉嫌电汇欺诈和...[详细]
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“尽管近年来半导体制造工厂的建设推动了中国集成电路产能的扩张，但由于市场需求的增长速度更快，中国集成电路生产和需求之间的缺口仍在拉大。”在11月4日由北京市经济和信息化委员会主办的2010北京微电子国际研讨会上，SEMI全球执行副总裁丹尼尔·马丁向与会人士发表了演讲，“在2004年，中国集成电路的供需缺口为360亿美元；而到了2009年，供需缺口加大到了670亿美元，5...[详细]
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全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背...[详细]
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据semiwiki报道，模拟单元的设计和迁移与数字单元完全不同，因为模拟单元的输入和输出通常随着时间的推移具有连续可变的电压电平，而不仅仅是在1和0之间切换。台积电的KennyHsieh在最近的北美OIP活动中就模拟设计迁移的主题进行了演讲。模拟单元挑战从台积电N7到N5再到N3，模拟设计规则的数量急剧增加，同时需要考虑更多的布局效应。模拟单元的高度往往是不规则的，所以没有...[详细]
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据台媒报道，传IDM大厂委外代工订单塞爆世界先进及联电8英寸晶圆代工产能，到5月前产能爆满，不少IC设计加价才有机会拿到产能，其实车用电子的需求大增带动不少。世界先进去年陆续接获外商IDM厂委外生产订单，尤以车用电子为大宗，今年在电源管理IC、指纹识别IC将出现双位数成长，其中电源管理IC受惠于外商委外生产趋势，去年已取得客户订单，在今年陆续量产，占去大量产能，因而排挤到不少IC设计小厂订...[详细]
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电子网消息（编译/丹阳）纵观2017年，随着数据中心、服务器、智能手机和其他移动产品对DRAM需求不断提升，DRAM产能供不应求，平均售价也在持续上涨。如图1所示，ICInsights预计2017年第四季度DRAM销售额将增至211亿美元的历史最好成绩，与2016年第四季度的128亿美元相比增长65%。 图12015Q1-2017Q4的DRAM季度营收ICInsights预计...[详细]
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电子网消息，高通旗下子公司高通技术公司将于5日至7日在美国夏威夷举办第二届年度骁龙技术高峰会。高通指出，今年的活动将由高通技术公司执行副总裁暨QCT共同总裁CristianoAmon担任主持人，多家业界领导厂商的一级主管也将联袂登台。高通规划将在今年的Snapdragon技术高峰会展示骁龙移动平台内置的最新创新技术，亦将展示多项即将发表的技术与进展，这些成果将会持续形塑我们使用移动设备、常...[详细]
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集微网消息，自新冠疫情爆发以来，国内半导体产业率先遭遇了“断料危机”，而随着海外疫情持续蔓延，全球半导体供应链受到的挑战越来越大。连晶圆代工龙头台积电都对此表示担心，台积电在年报中指出，“新冠疫情可能会从各个环节来影响其公司的正常运作，其中包括中断全球半导体供应链及台积电的供应商的运营，包括亚洲、欧洲及北美”。疫情之下，作为一种用量大但备...[详细]
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2018年，集成电路再次被写入政府工作报告，位列实体经济发展第一位。尽管我国芯片产业日益强大，但由于起步较晚，无论是产业基础、产业结构、产业规模还是创新能力和水平与发达国家相比差距仍旧很大，尤其在IC产业基础设施布局与建设领域中，仍然严重滞后于发达国家水平。尽管如此，在中国IC产业内也不乏始终坚持的开拓者，拥有自主知识产权的嵌入式CPU的空白便被杭州中天微系统有限公司所填补。嵌入式CPU...[详细]
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通过收购半导体公司成为亿万富翁的赵伟国表示，这个行业在估值飙升后在中国已陷入严重泡沫状态。紫光集团有限公司董事长赵伟国5月30日在北京接受采访时表示，鉴于竞争激烈，中国的许多芯片制造商太贵。他表示，紫光集团并不打算在集成电路行业进行更多收购交易。该公司是中国清华大学旗下的投资子公司，在过去两年里已宣布了总价值47亿美元的收购交易。在中国股市的涨势傲视全球令中国股市市...[详细]
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美国半导体工业协会（SemiconductorIndustryAssociation，SIA）发布的资料显示，2015年5月份的全球半导体销售额为282亿美元（3个月的移动平均值），同比增长5.1％。这是全球半导体单月销售额连续25个月实现同比增长。全球及各地区的单月半导体销售额（3个月移动平均值）走势（数据提供：SIA及WSTS，图表制作：NikkeiTechnology）...[详细]
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日前，曦智科技宣布发布最新高性能光子计算处理器——PACE（PhotonicArithmeticComputingEngine，光子计算引擎）——单个光子芯片中集成超过10,000个光子器件，运行1GHz系统时钟，运行特定循环神经网络速度可达目前高端GPU的数百倍。根据曦智科技官方陈述，PACE成功验证了光子计算的优越性，是曦智科技在集成电路产业的又一重大突破。PACE与PCI-e...[详细]
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