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Transphorm拓展中国区业务,扩大氮化镓应用实验室大中华区新增办事处提升服务亚太区域电力电子客户的能力 加州戈利塔—2022年12月1日--高可靠性、高性能氮化镓(GaN)电源转换产品的先锋企业和全球供货商Transphorm,Inc.宣布在中国深圳开设新的办事处。作为一家外商独资企业(WFOE)，Transphorm的深圳办事处将负责加强当地客户支持、销售和市场营销工...[详细]
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据SEMI近期发布之EMDS订单报告，2017年6月，北美半导体设备制造业于全球的订单总值触及22.9亿美元(每三月移动平均，初值)，较前月的22.7亿(终值)成长0.8%、去年6月的17.2亿成长33.4%。SEMI资深总监DanTracy表示，今年上半的订单总值已较去年同期增加50%以上；逐月成长幅度虽稍嫌缓慢，半导体资本设备制造业在2017年的成长仍会相当可观。半导体设备的订单与出货...[详细]
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5G高频率特性让氮化镓（GaN）半导体制程成为功率放大器（PA）市场主流技术，同时，GaN功率元件也开始被大量应用在车联网及电动车领域。看好GaN市场强劲成长爆发力，世界先进（5347）经过3年研发布局，今年硅基氮化镓（GaN-on-Si）制程将进入量产，成为全球第一家提供8吋GaN晶圆代工的业者，大啖5G及车电市场大饼。台积电及世界先进近年来积极投入GaN制程研发，今年可望开花结果，合力...[详细]
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随着半导体发展脚步接近未来的14埃米，工程师们可能得开始在相同的芯片上混合FinFET和奈米线或穿隧FET或自旋波电晶体，他们还必须尝试更多类型的存储器；另一方面，14埃米节点也暗示着原子极限不远了…在今年的Imec技术论坛(ITF2017)上，Imec半导体技术与系统执行副总裁AnSteegen展示最新的半导体开发蓝图，预计在2025年后将出现新制程节点——14埃米(14A；14-an...[详细]
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半导体设备厂京鼎接单畅旺，法人预期，京鼎第2季营收可望年增15%至20%水准，季营收将逾新台币24亿元，将改写单季业绩历史新高纪录。美国与中国贸易关系紧张，市场揣测，美国可能管制输中关键半导体设备，以提高要求中国大陆加重智能财产权保护的谈判筹码。市场认为，美国若管制输中关键半导体设备，除应用材料等美国半导体设备厂营运恐将受到影响，应用材料等美商在台湾的合作伙伴京鼎等，营运也将连带遭到...[详细]
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为了能够获得足够的28nm芯片，在向三星公司，TSMC以及UMC提交了订单之后，美国高通公司再一次将28芯片订单给了另一家芯片代工巨头Globalfoundries公司。在今年早些时候，高通公司宣布由于TSMC公司无法满足其对28nm芯片的供货需求，该公司计划将部分订单交由其它公司代工，以便获得足够的最新的SnapdragonS4系列处理器。在今年6月初，高通公司已经就产品代工与三星和UM...[详细]
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虽然AI并非什么新技术，多年来，企业一直在人工智能（AI）方面进行大量投资，但随着GPT-3.5和GPT-4相继出现，属于AI的新时代正在到来。历经将近一年的“百模大战”，行业正在走向下半场。IDC最新预测显示，到2027年，全球AI解决方案支出将增长到5000亿美元以上。同时，大多数企业也将经历技术投资权重向人工智能实施和人工智能增强产品/服务应用显著转移。这意味着，AI技术即将迎来新一...[详细]
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上海2011年9月13日电/美通社亚洲/--近日,明尼苏达州STPAUL和纽约ARMONK联合报道：3M公司和IBM公司（纽约证交所挂牌名称：IBM）今日宣布将共同研发一种新的粘接材料，用来把半导体封装成密集的叠层硅片“塔”(towers)。两家公司的目标是创制一种新型的材料。有了它，就可以史无前例地用100片独立硅片组合成商用微处理器。这种叠层硅片将大幅度提高...[详细]
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恩智浦半导体(NXP)近日宣布与亚马逊(Amazon)云端运算服务AWS(AmazonWebServices)合作，恩智浦研发的Layerscape智能网关平台上成功完成对亚马逊AWSGreengrass的整合。亚马逊Greengrass软件，能将AWS云端服务扩展到装置端，以便收集、分析靠近数据源的数据，同时确保局域网络中装置的安全通讯。恩智浦半导体数字网络业务部(DigitalN...[详细]
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华为立功了，他们与标致雪铁龙集团联合宣布形成新的合作伙伴关系，以应对未来的汽车互联网化，并共同合作开发互联网汽车系统。雪铁龙工程总监在一次移动主题活动上宣布了这个消息，双方会围绕远程车辆诊断、OTA、共享汽车服务展开合作，并最快在明年将合作成果推向中国和欧洲。而构建的基础源自华为的OceanConnect物联网平台，基于此平台，华为会针对汽车移动端推出名为VNMP的移动平台，用来支持...[详细]
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7月28日下午，国家知识产权局专利复审委员会（下称“复审委”）口头审理了201110240931.5（下称“FinFET专利”）发明专利的无效申请。无效申请的请求人是英特尔（中国）有限公司（下称“英特尔”），而专利权人为中国科学院微电子研究所（下称“微电子所”）。这是英特尔为应对微电子所2018年发起的专利侵权诉讼而采取的措施。在此之前，英特尔已经先后5次在中美两地对涉案专利及其美国...[详细]
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集微网消息，在集成电路产业发展史中，韩国无疑占据举足轻重的地位。随着三星电子和SK海力士等代表企业崛起，韩国已从“无芯可用”到现在成为世界第一大内存芯片生产国。不过，在芯片制造业衬托下，韩国IC设计产业略显萧条。韩国半导体产业协会对本土26家主要Fabless2019年业绩的统计结果显示，有13家公司出现营业亏损，多达15家公司业绩陷入净亏损。从业绩上看，韩国最大的IC设计公...[详细]
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根据SEMI的调查，2017年全球半导体设备市场的规模为462.5亿美元，如果中国大陆想在全世界占有30%的市场，相关的设备年投资金额，必须达到140亿美元以上。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 但根据SEMI的调查，2016年中国半导体设备的总投资金额为64.6亿美元，2017年估计为65.8亿美元，但这个数字的背后，其实真正来自中国本土公司的投资金额分别为22亿...[详细]
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2017年至今似乎未出现任何重大的收购案？但这只不过是“整并疯”重新开始之前的短暂“宁静”…过去三年来，在半导体产业掀起一波波前所未有的整并浪潮终于要开始放缓了吗？截至目前为止，今年的第一个月期间尚未发布任何重大的收购案，但这只不过是在“整并疯”这一风暴重新开始之前的短暂“宁静”。最新的种种预测正盘旋于东芝(Toshiba)的半导体业务上，如今这家日本巨擘正考虑拆分其半导体业务成为一...[详细]
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国际整流器公司（InternationalRectifier，简称IR)扩展其SmartRectifierIC阵营，推出为AC-DC功率转换器而设，适用于为高端LCD电视的IR1168。这款200V双智能型能二次侧整流器驱动器IC，是为驱动在共振半桥式拓朴用作同步整流器（SR）的两枚N-通道功率MOSFET而设计。与传统电流变压器SR方式相比，IR1168能因应MOS...[详细]
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