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尽管台积电持续保有绝对制程技术领先优势，但供应链业者表示，景气低迷、先进制程报价昂贵，客户若放缓投片下单，恐对台积电长期成长动能目标有所减损。据了解，除苹果（Apple）以外，其余高通（Qualcomm）、联发科、NVIDIA、超微（AMD）等有量的大客户，皆较原定计划延迟了进入3纳米以下制程时代的时程。其中，超微的NB、DT产品至2025年仍将停留在4纳米以上时代；NVIDIA则...[详细]
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目前在全球半导体产业领域，有业界人士认为2.5D先进封装技术的芯片产品成本，未来可望随着相关产品量产而愈来愈低，但这样的假设可能忽略技术本身及制造商营运管理面的诸多问题与困境，可能并非如此容易预测新兴封装技术产品的未来价格走势。据SemiconductorEngineering网站报导，随着2.5D先进封装技术进行测试，来自芯片制造商及设备供应商最普遍的声音，即认为用来在封装技术中连...[详细]
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介绍半导体行业一直专注于使用先进的刻蚀设备和技术来实现图形的微缩与先进技术的开发。随着半导体器件尺寸缩减、工艺复杂程度提升，制造工艺中刻蚀工艺波动的影响将变得明显。刻蚀终点探测用于确定刻蚀工艺是否完成、且没有剩余材料可供刻蚀。这类终点探测有助于最大限度地减少刻蚀速率波动的影响。刻蚀终点探测需要在刻蚀工艺中进行传感器和计量学测量。当出现特定的传感器测量结果或阈值时，可指示...[详细]
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工业和信息化部电子信息司副巡视员王勃华在昨日召开的“第六届中国太阳级硅及光伏发电研讨会”上表示，光伏领域也要调结构并防范产能过剩等问题。他同时透露，业界关注的《多晶硅行业准入标准》有望在近期出台。 对2010年光伏产业的前景，王勃华持乐观态度。但他同时指出，国内多晶硅行业仍可能存在产能过剩等问题，出于调结构的考虑，近期国家可能出台《多晶硅行业准入标准》，从而使得太阳级硅行业更加健康...[详细]
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停牌超过一年的奥瑞德，最终还是终止了高达124亿元重组收购合肥瑞成100%股权的预案。而在终止收购合肥瑞成的预案之后，奥瑞德股票复牌惨遭连续8个跌停！从2017年4月26日收盘每股报17.40元，到2018年5月4日复盘后连续8个跌停，截止今天收盘，每股价6.8元，大跌7.48%。复牌以来，累计跌幅达60.92%。资金吃紧，无法撬动超百亿并购案奥瑞德前身为西南药业，201...[详细]
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行业专家潘九堂在IC市场年会上，给出由华强电子产业研究所统计的2013年中国大陆IC设计公司销售排行榜，其中海思以21亿美元位居首位、展讯10.5亿美元紧随其后、大唐半导体、RDA、智芯微顺位三四五。其中汇顶科技排第15位，澜起科技排17位、兆易创新排21位、炬力集成排27位。 过去一年中，我国集成电路设计企业的业绩普遍上扬，技术水平和市场地位得到了很大提高，海思半导体、展讯通信、...[详细]
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集微网消息，调研机构ICInsights最新公布资料显示，2009~2017年，全球已共有92座IC晶圆厂关闭或变更用途。其中6英寸厂数量占比最高，达41%。其次为8英寸厂的26%。4英寸、5英寸与12英寸厂数量占比则是分别为10%、13%与10%。就地域而言，以日本地区34座(占总数37%)为最多。其次为北美地区的30座(占33%)。欧洲与除日本外亚太地区(APeJ)则是分别有，1...[详细]
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美光科技(MicronTechnology)日前宣布完成收购NORFlash大厂恒忆(NumonyxB.V.)的所有程序。依据协议，美光已发行大约1.38亿股普通股(大约相当于12亿美元)给恒忆股东(英特尔、意法半导体、私募股权基金FranciscoPartners)。 完成收购恒忆后美光成为同时拥有DRAM、NAND以及NOR技术的存储芯片大厂。恒忆去年第4季营收约5.50...[详细]
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3月26日，Flex电源模块（FlexPowerModules）宣布推出新型1/16砖12V输出DC/DC转换器模块——该模块可提供200W功率，并具有高达95%的效率，非常适合替代许多应用中的1/8砖封装转换器，从而可节省超过40%的电路板空间。新推出的PKU4213D具有36VDC至75VDC的宽输入范围，提供严格稳定的12V输出，并可处理高达204W的功率。PKU4300D系列提...[详细]
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北京时间11月4日凌晨消息，高通今天发布了2010财年第四季度及全年财报。报告显示，高通第四季度净利润为8.65亿美元，比去年同期增长8%；营收为29.5亿美元，比去年同期增长10%，均超出分析师预期。受此影响，高通股价在盘后交易中大幅上涨近9%。 在截至9月26日的这一财季，高通的净利润为8.65亿美元，比去年同期的8.03亿美元增长8%，比上一季度增长13%；每股摊薄收益53美分，...[详细]
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亚利桑那州滕比-2011年6月2日-BostonSemiEquipmentGroup（BSE集团）旗下公司TestAdvantage今天宣布已经收购了位于菲律宾的一家面向自动测试设备(ATE)市场的硬件维修中心Microstats,LLC。这两家公司将整合它们的产品、解决方案和共同的客户群，以增强TestAdvantage在后端半导体市场的产品和服务。T...[详细]
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根据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner的最新预测，2017年全球半导体总体收入将首度突破4,000亿美元大关，达到4014亿美元，较2016年增加16.8%。2010年全球半导体收入曾创下3000亿美元的纪录，更早之前则是在2000年超过了2000亿美元。Gartner研究副总裁AndrewNorwood表示：“存储器的短缺正在带动半导体市场的整体繁荣。由于存储器厂商抬高DRAM...[详细]
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10月19日消息，三星是全球最大的NAND闪存供应商，对其V-NAND（即三星称之为的3DNAND）的发展有着宏大的计划，本周三星分享了一些相关信息。该公司证实，其正在按计划生产拥有超过300层的第九代V-NAND闪存，并表示这将是业内层数最多的3DNAND。“第九代V-NAND基于双层结构，层数达到业界最高水平，明年初将开始量产。”三星电子总裁兼存储器事业...[详细]
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随着摩尔定律不断推进，晶体管越来越小，密度越来越高，堆栈层数也越来越多。此时，细节就更能为芯片挤压更多性能，背面供电就是一个。与此同时，它可能也是实现1nm的关键。纵观目前行业，英特尔先发制人，台积电、三星加码跟进，在IEDM2023上，英特尔继续推进这项技术，这次英特尔又放出了背面触点这样的“王炸”新技术，同时将3D堆叠与PowerVia和背面触点三种技术结合在了一起，证明了这项技术最终...[详细]
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中国通信、工业、医疗和汽车领域模拟集成电路设计者及制造商奥地利微电子公司联手IETechnology（IET）共同推出带有USB和串口、长达2.5m中距、固定式UHFRFID读卡器IETRU-210u。
奥地利微电子公司利用超过16年提供RF硅芯片解决方案的丰富经验，开发出了市场领先的“SimplyGen2”AS3990/91UHFRFID读卡器IC系...[详细]
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