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雷锋网报道，咨询公司Gartner在近日发布2017年全球半导体市场初步统计报告。报告称，韩国三星电子公司已超过其美国竞争对手英特尔，成为全球最大的半导体制造商。 众所周知，自1992年以来，英特尔都是全球最大的半导体制造商。但直到2017年，冠军宝座易主，三星登顶挑战了英特尔的霸主地位。 数据显示，去年三星的销售额增长52.6%，达到612亿美元，市场份额为14.6%。英特尔销...[详细]
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凤凰网科技讯据路透社北京时间3月9日报道，东芝公司的180亿美元存储芯片业务出售交易目前正在等待中国监管部门的批准。东芝预计，如果这笔交易不能按照约定期限在3月底之前完成，最迟也能在6月份完成。东芝芯片部门主管成毛康雄(YasuoNaruke)周五对记者表示：“我们一直在做各种努力，争取在3月份完成交易。即便交易无法在本月完成，也会在4月份、5月份或6月份某个时候完成。”东芝是全...[详细]
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四轮问答，过关斩将，尹志尧（中微公司创始人、董事长及总经理）统领的中微公司仅用2个多月的时间，即于6月11日晚间披露了招股书上会稿。 作为首家“四问”后上会的公司，中微公司有什么“真功夫”？“技术研发能力出色，产品性能良好，中微公司的市场竞争力已不容小觑。”在大规模使用了中微公司MOCVD设备（金属有机化合物化学气相沉淀，是生产LED芯片的关键设备）后，华灿光电总裁刘榕如此评价。另有资深...[详细]
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7月13日上午，据外媒报道称，美国国会部分议员已于当地时间12日致信美国商务部部长雷蒙多（Raimondo），要求其考虑将中国存储芯片制造企业长江存储列入“实体清单”。美国议员要求将长江存储列入“实体清单”报道称，该信函指出，长江存储是由政府控制并与军方关联的企业，其制造的存储芯片可广泛应用于国防、人工智能和航天领域。同时，该信函还称，长江存储的管理人员之前在中芯国际和中国军方有...[详细]
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Google在2014年中发表AndroidOne计画，在联发科宣布正式与Google携手合作后，AndroidOne手机平台由联发科独力操盘的传言，也开始从台面下变成事实。据了解，Google旗下最新的AndroidOne手机平台，其实是由联发科北美业务单位一口接下，之后再由联发科在台研发总部规划产品与技术发展蓝图，最后配合大陆智能型手机产业链，完成100美元价位的Andro...[详细]
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全球晶圆(GlobalFoundries)在台北计算机展(COMPUTEX)首日在台举行记者会，宣布一系列扩产计画，执行长DouglasGrose指出，GlobalFoundries将扩充12寸晶圆厂产能，位于德国的Fab1将成为欧洲首座GigaFab，另外也将目前正在兴建的纽约Fab8，将每月产能增加到6万片。 DouglasGrose表示，德国Fab1将成为欧洲首座Gig...[详细]
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据外媒ZDNet消息，美满电子科技公司（Marvell）本周二宣布，已达成一项协议，将以11亿美元收购网络设备厂商Innovium，后者产品主要包括云服务器以及边缘数据中心的网络交换芯片等产品。Marvell将在收购完成后，进一步满足其云计算客户的需求。Marvell在不到1年的时间内进行了两次收购。上一次是在2020年10月，该公司以100亿美元的价格...[详细]
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同期系列活动，进一步提供面对面交流机会，促进技术及商务交流 展会同期，还将举办CarBodyWeldingEngineering2017汽车焊装工程发展论坛、FutureCarBody2017未来车身工程大会、CarBodyStamping2017汽车冲压工程发展论坛、CarBodyPainting2017汽车涂装工程发展论坛等精彩纷呈的同期活动...[详细]
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英国从事动态可重构逻辑技术的Akya公司日前发布了该公司的首款已授权技术，名为ART2。Akya公司表示，该公司采取了与此前的可重构逻辑技术完全不同的方法，成功地降低了涉及芯片量产方面的风险、芯片面积以及成本。这家私人持股的公司自2005年起一直致力于开发“ART”技术，并表示该技术将数据流电路和控制逻辑电路分隔开，从而简化了可重构芯片的设计与实现。该公司还表示，这一“突破性”的...[详细]
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中国半导体协会执行副理事长兼秘书长徐小田15日表示，“当今半导体行业发展一方面技术趋于物理极限，另一方面层出的国际并购导致垄断集中，从可控、安全来看，只有实现我国集成电路产业的自主体系，才能实现信息安全，集成电路产业才能实现扎实的发展。他说，集成电路产业的发展是个系统工程，除了资金支持以外，还需要有完善的科学研发体系，以及人才引进和培养机制，此外，体制和管理都要创新，急不...[详细]
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一直以来，联发科在消费者的心目中是“中低端”的代表，使用联发科芯片的手机也被打上了“中低端”的烙印。《每日经济新闻》记者日前从联发科处证实，其将于8月29号发布HelioP23/P30处理器。Helio系列是联发科希望打造的中高端芯片，但后来被多家国内手机厂商用于千元机身上，其低价标签难以摆脱。 在即将推出新品之际，市场上却出现联发科为了对抗高通对即将发布的P23处理器进行降价的传...[详细]
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摘要：Yole预计，全球SiC功率半导体市场将从2017年的3.02亿美元，快速成长至2023年的13.99亿美元，年复合成长率达29%。为满足客户对高性能功率半导体器件日益增长的需求，X-FAB计划将6英寸SiC工艺产能提高一倍。集微网消息（文/乐川）随着提高效率成为众需求中的重中之重，并且能源成本也在不断增加，以前被认为是奇特且昂贵的碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等技术，现已变得更具性...[详细]
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据DIGITIMESResearch统计和分析，今年第2季度，中国大陆智能手机应用处理器(AP)出货量提前拉货，较前期预估(季增34.6%)幅度加大。但该机构预估第3季度因第2季已提前拉货，因此，虽在旺季，预估大陆市场AP出货量季增长仅0.2%，较去年同期将减少7.6%。DIGITIMESResearch表示，第3季度，大陆市场手机AP制程转换也将明显，28nm比重将继续下降，被12...[详细]
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SEMI公布半导体产业年度硅晶圆出货量预测，针对2017至2019年硅晶圆需求前景提供预测数据。预测显示，2017年抛光硅晶圆（polishedsiliconwafer）与外延硅晶圆（epitaxialsiliconwafer）总出货量将达到11,448百万平方英吋，2018年为11,814百万平方英吋，2019年将达到12,235百万平方英吋（参见附表）。今年整体晶圆出货量可望超...[详细]
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2009年2月17日，AnalogDevices,Inc，今天发布了两款可供免费下载的软件工具：ADIsimiRF™和ADIsimPLL™。这两款工具将大大简化射频系统的设计，帮助中国射频系统设计师减少开发风险，加快产品开发周期，缩短与国外领先射频设计厂商之间的技术差距。
中国的IC设计业同国外相比起步晚，无论是技术还是经验，都与国外的同行有着一定的差距。而射频I...[详细]
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