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据iSuppli公司，在DRAM和NAND的推动下，2010年全球半导体市场销售额获得最高纪录增幅，内存供应商也从中受益。2010年全球半导体销售额达到3040亿美元，比2009年的2295亿美元增长32.5%。2001年百分比增幅要高于2010年，当时是增长了36.7%。但是，2010年销售额增长745亿美元，创下新的最高纪录，超过了2001年的592亿美元。虽然许多观察人...[详细]
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据外媒报道，特斯拉欲打造自己的AI芯片，并且将会与AMD拆分出来的GlobalFoundries芯片工厂合作。不但如此，他特斯拉还挖来了苹果的JimKeller大神负责相关工作。据悉，首批样片已经做好，已经在测试当中了！看来，与Mobileye不愉快的分手之后，并没有影响特斯拉的前进道路，特斯拉转投NVIDIA家的芯片来驱动Autopilot系统。并且不甘于此，力求做出自家的AI芯片，看来E...[详细]
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12月16日，第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲在半导体发展战略研讨会上表示，2018年是第三代半导体产业化准备的关键期。到2025年，第三代半导体器件将在移动通信、高效电能管理中国产化率占50%；LED通用照明市场占有率达到80%，核心器件国产化率达到95%；第三代半导体器件在新能源汽车、消费类电子领域实现规模应用。 第三代半导体是以氮化镓和碳化硅为代表的宽禁带半导体材料。目前...[详细]
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星爷的电影《功夫》中，火云邪神说了一句话狠经典，“天下武功，无坚不摧，唯快不破”，再厉害的功夫也会被击败，但速度快到极致就没人能打败你，这句话也对当前的Intel很适用，过去14nm节点他们用了6年时间才升级，但从2021到2025年的4年时间中，他们要推出5代CPU工艺。在日前的以色列海法的TechTour活动上，Intel也谈到了CPU开发周期的问题，特别提到了12代酷睿AlderL...[详细]
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ICInsights公布2014年将会增长的半导体器件预测，2014年增长幅度最大的是平板电脑用微处理器，此外手机及平板电脑用半导体器件市场将会继续保持坚挺，手机用MPU将增长19%。NANDFlash增长率为12%，显示器驱动IC增长12%。...[详细]
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自从日产汽车社长兼CEO卡洛斯·戈恩（CarlosGhosn）宣布将以年产5万量这一史无前例的规模量产电动汽车（EV）以来，已经过去约1年零8个月了。现在，日产终于开始实现这一目标。2011年1月，日产汽车面向新闻媒体公开了生产EV“LEAF（中国名：聆风）”的追浜工厂（神奈川县）。据该公司生产业务本部生产工厂的常务执行董事酒井寿治介绍，2011年1月以月产2000辆的规模生产，预...[详细]
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电子网消息，矽品16日董事会通过斥资近4.7亿元新台币，买下福建省晋江市集成电路产业园区土地，代表矽品晋江厂建厂计划正式启动。启动今年上半年便决定设立晋江新厂，新厂地点在福建省集成电路产业园区，位于联电集团旗下的晋华附近，投资金额预定为4,500万美元。矽品昨日公告，已自中国福建省晋江市国土资源局取得相关产业用地，交易金额近4.7亿元新台币。矽品先前规划，晋江厂未来将以内存与逻辑芯片封测业...[详细]
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谁是市场上的芯片采购最大户?根据市场研究机构iSuppli的预估，2010年惠普(HP)将会是全球半导体采购金额第一名的OEM厂。此外该机构也公布了2009年全球IC供货商排行榜。 iSuppli表示，HP将继续以领先第三名厂商诺基亚(Nokia)好一段距离的趋势，保持全球芯片采购金额第一名的地位，估计该公司今年在芯片采购上的支出可达126亿美元规模;HP在2009年的芯片采购支出...[详细]
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2018年2月27日，巴塞罗那——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）宣布其子公司QualcommTechnologies,Inc.现已推出全新Qualcomm®骁龙™700系列移动平台，旨在通过此前仅在顶级骁龙800系列移动平台才支持的特性和性能，满足并超越当下高端智能手机所带来的移动体验。骁龙700系列的先进性能预计包括：由Qualcomm®人工智能...[详细]
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国内人工智能企业云知声的“小智”担任机器人接待员，提供讲解、咨询等服务；百度Apollo携手金龙客车推出国内首辆商用级无人驾驶微循环车，提供会务试乘服务；美图将展示人工智能测肤技术、绘画机器人等……首届数字中国建设峰会召开前夕，科技日报记者采访中发现，一批人工智能“独角兽”“准独角兽”企业纷纷布局福建，并携最新科技成果亮相此次峰会。它们缘何青睐这片热土？数字中国战略发轫于“数字...[详细]
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新浪科技讯北京时间6月1日凌晨消息，据德国戴乐格半导体公司（DialogSemiconductor）称，苹果公司计划为其三款新iPhone机型中的一款增加电源管理芯片（PMICs）供应商至两家，改变过去由戴乐格半导体单独供货的情况。 在本周四发表的一篇声明中，戴乐格半导体表示，苹果公司此举意味着戴乐格在今年接到来自苹果的订单量将比预期的减少30%。 该消息爆出后，戴乐格半导体的股...[详细]
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原标题：武汉梦芯：用“芯”引领打造世界的北斗，年底发布国内首款集通信和定位融合的芯片5月7日，湖北电视台《湖北新闻》栏目以《武汉梦芯：用“芯”引领打造世界的北斗》为题，报道光谷企业武汉梦芯科技用创新引领发展、自主研发“中国芯”的故事~今年底，梦芯将正式发布国内第一个集通信和定位融合的芯片！报道内容“紧紧扭住创新这个牛鼻子，塑造更多依靠创新驱动、更多发挥先发优势的引领型...[详细]
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网易科技讯2月18日消息，据美国媒体报道，台湾《电子时报》称，2月18日富士康董事长郭台铭在该公司的会议上表示，他的公司将优先关注在台湾（包括新北市、台中、高雄）扩大投资，同时在2013年集中培养台湾人才。郭台铭还谈到台湾的马祖博弈特区，指出台湾政府应从美国拉斯维加斯学习经验，关注推动相关的商业机会也不仅是推动赌博业务。富士康也在与新北市市长协商，未来将重建该市的工厂。他还表示，今年富...[详细]
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电压可拓展的高压晶体管器件有效节省空间、提升设备性能，使单晶圆包含更多裸片高性能模拟IC和传感器供应商艾迈斯半导体公司（amsAG，SIX股票代码：AMS）晶圆代工事业部今日宣布进一步扩展其行业领先的0.35m高压CMOS专业制程平台。基于该高压制程平台的先进H35制程工艺，使艾迈斯半导体能涵盖一整套可有效节省空间并提升设备性能的电压可拓展的晶体管。新的电压可拓展的高压...[详细]
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台积电6月3日推出其最新40纳米集成电路设计方法，从而为推出下一代芯片铺平了道路。 台积电的设计流程9.0集成了EDA、DFM（Designformanufacturability，可制造性设计）及其他设计工具，使得芯片设计实现了40纳米制程工艺。同时，该流程支持第二代EDA功耗标准，强化了统计时序分析和新的层阶架构可制造性设计功能。 设计流程9.0设计工具供应商包括Cade...[详细]
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