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高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体宣布，amsOfferGmbH（艾迈斯半导体全资子公司之一，艾迈斯半导体集团的母公司）与OSRAMLichtAG（欧司朗）订立的《控股和损益表转移协议》（DPLTA）3月3日开始生效。在双方超过110年发展历史的基础上，艾迈斯半导体集团将坚定不移地持续创新，致力于为未来创造先进的光学解决方案。目前，公司已授予和申请的专利已超过15,000项。艾...[详细]
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商业计算、可选研究、以及4K多屏游戏等需求，不断推升着对现代GPU的性能需求。根据一份近期的研究报告，Nvidia认为正在迅速接近当前GPU架构模型的极限，因此需要寻找新的方法去攻坚。当前这个想法仍处于模拟阶段，但文中提到的“多芯片模块GPU”（MCM-GPU）的概念，有望最终将多颗GPU模块整合到一处。在意识到Nvidia将很快难以通过当前架构榨取GPU性能...[详细]
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美国禁售案鞋子落地，中兴发布第一季报告显示，营收和利润双双增长。其中，微电子芯片业务一季度发货量较去年同期增长超过70%。过去七年间，中兴研发投入超过600亿元人民币，以4123项已公开PCT申请量排名第一。日前，中兴通讯宣布截至2017年3月31日止之第一季度业绩。报告显示，2017年一季度，中兴通讯实现营业收入257.45亿元人民币，同比增长17.78%，实现归属于上市公司普通股股东的净利...[详细]
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围绕对锐迪科的并购，原CEO戴保家成为第一个输家。12月17日下午，国内无线系统芯片及射频芯片制造商锐迪科微电子(Nasdaq：RDA)宣布了一系列人事任命：邓顺林为新任董事长，魏述然为新任CEO，张亮为总裁；原CEO戴保家继续担任锐迪科非执行董事直至下一次股东大会。即日生效。邓顺林自2011年起担任锐迪科董事，并于2010年到2012年间担任公司高级运营副总裁。魏述然是锐迪科共...[详细]
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大约30多年前一些美国、日本和欧洲的IDM半导体工厂把多余的产能出来做代工服务，因为代工的公司不会与客户竞争，所以专业代工的模式成为半导体市场的新宠。那么，究竟国内半导体行业更加适用怎样的模式呢?下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 在近日召开的“2017集微半导体峰会”间隙，“中国半导体教父”张汝京博士针对半导体产业代工发表了自己的见解。他表示，CIDM是一个...[详细]
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一年一度的亚洲电子行业新春盛会，慕尼黑上海电子展（electronicaChina）将于2019年3月20-22日在上海新国际博览中心举行。联合同期慕尼黑上海电子生产设备展（productronicaChina）举行的，展会规模将达到90,000平方米，中外参展企业超过1,500家。同期举办的论坛也一直以行业热门话题、高质量的演讲、专业的组织吸引着越来越多展商和观众的关注，成为展会的另一个亮...[详细]
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摘要：AD607为3V低功耗接收机中频子系统芯片，带有自动增益控制（AGC）的接收信号强度指示（RSSI）功能。该器件可用于GSM，CDMA，TDMA和TETRA等通信系统的接收机、卫星终端和便携式通信设备中。文中介绍了AD607的原理、特点与性能参数，并重点介绍了应用设计中的几个问题和典型应用电路。
关键词：接收机 中频子系统 CDMA AGC ...[详细]
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大唐电信日前发布公告，根据财务部门再次测算，预计2017年亏损的金额可能将突破24亿元，亏损有一定幅度的加大。受此净利润数据的影响，公司预计2017年末归属于上市公司股东的净资产为负值。公告披露，按照上述净利润和净资产的预计，公司可能同时触发两个退市风险警示条件：一是公司2016年度归属于上市公司股东的净利润为负值，预计公司2017年度归属于上市公司股东的净利润仍为负值，可能触发《上海证券...[详细]
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日前，北京大学教授、半导体业资深人士周治平称，中国至少需要“5到10年时间”才能在半导体领域赶上美国、韩国等国家，因为提升整个生态系统需要时间，尤其是在其他国家（在硬件、软件、服务和知识产权方面）实施技术封锁的时候，必须要自己开发出相关的设备、工具和技术。长期以来，中国作为全球最大电子产品制造国家与消费国家，电子信息产品的核心半导体元器件以及集成电路高端制造装备和原材料严重依赖进口。现在，...[详细]
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绘图芯片大厂英伟达（NVIDIA）在美国消费性电子展（CES）开幕前夕召开全球记者会，执行长黄仁勋宣布，全球首款具自主机器学习能力的AI人工智能超级处理器DRIVEXavier已在第1季送样给客户，今年内可望正式采用在NVIDIADRIVEPegasus人工智能运算平台，协助打造Level5全自驾计程车。Xavier处理器采用台积电12纳米制程生产。黄仁勋表示，要将AI技术应用在驾...[详细]
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TSMC27日宣布推出0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权，是TSMC第二代符合AEC-Q100产品高规格认证之硅知识产权，适用于广泛的车用电子产品。 TSMC0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权与0.25微米嵌入式闪存硅知识产权相较，减少了百分之二十七的芯片尺寸。现今0.18微米技术世代拥有已经大量开发的硅知识产权，并能支持多种应用，同时达到低成本与高效能的综效。运用TSMC获认...[详细]
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海关总署昨日公布了2018年全国进口重点商品量值表。数据显示，2018年全年，中国进口集成电路4,175.7亿个，总金额20,584.1亿人民币，占我国进口总额14.6%。而翻看过去今年集成电路的进口数据，从2014年到现在，我国每年集成电路年进口额都超过2000亿美元，2017年也高达2601亿美元，今年同样突破两万亿人民币。2014-2017年，集成电路进出口情况（瞭望新媒体制图，数...[详细]
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纳伦德拉·莫迪(NarendraModi)政府对在印度建立半导体制造厂的痴迷是一个公开的秘密，从更大的计划来看，这是正确的痴迷。供应链的脆弱性，以及对数字化经济日益增长的需求和供应方面的限制为有意在印度开店的制造商提供紧急投资和激励措施。早期的计划涉及提供大约10亿美元的激励措施，但最近报道，激励措施已增加十倍，达到100亿美元或近76,000千万卢比，将在六年内提...[详细]
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日前，美国“芯片法案”相继在国会参众两院获得通过。这项法案经历多次修改调整，最终被命名为《2022年芯片与科学法案》，待美国总统拜登8月9日签署后正式成法。该法案总额达2800亿美元，分5年执行。值得注意的是，该法案不仅试图通过投资补贴吸引半导体企业在美国本土设厂，还意图通过限制补贴资格来阻止半导体企业在中国增产。打压中国芯片科技企业、胁迫台积电等芯片巨头赴美投资设厂、试图组建“芯片四方联...[详细]
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松下电工试制出了部分有机半导体采用印刷方法制作的有机EL照明面板。发光效率和色彩表现性均获得了较高的数值。这是在2009年2月18～20日举行的“可印刷电子技术2009(PrintableElectronics2009)”研讨会上该公司的演讲中获悉的。有机EL照明面板的发光效率为40lm/W，表示色彩表现性的指标——CRI（ColorRenderingIndex）的数值为95，外部量...[详细]
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