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很少有产业有像集成电路一样，作为工业技术最尖端的代表，聚集起国人的焦虑，形成发展共识，又一点点释放希望。在与国际半导体巨头不对称竞争中，国家集成电路产业基金就在其中不断通过机制、市场、资本等各方合力，改变现状。设立时，大基金首期募资获积极认购，原计划1200亿元最终超募了100多亿元，以约合200亿美元体量成为国内体量最为庞大的产业基金，而英特尔、台积电、三星等半导体巨头每年资本开支均在约10...[详细]
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如果问一位芯片开发者，“你最大的工作压力来自于什么？”相信大部分的开发者都会回答两个字——“流片”。判断流片成功与否，不仅仅指芯片通过一系列工艺之后制造成功，而是最终的芯片产品能够实现设计的技术规格，准时地投入市场，并满足应用需求。一个芯片开发项目，需要经历从产品定义、设计、验证仿真一直到最终流片的漫长过程，而作为“终极大考”的流片，此前漫长过程中的任何一个小疏忽都可能导致流片失败，而一旦...[详细]
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熟悉事情进展的消息人士称，美国半导体厂商MicrochipTechnologyInc计划下周初向同业AtmelCorp提交有约束力的收购报价，挑战后者与DialogSemiconductorPlc的合并计划。消息人士称，Microchip和Atmel的合并磋商已经取得一定进展，不过谈判仍有可能破裂。由于事属保密，消息人士要求匿名。其中一位消息人士补充说，M...[详细]
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全球半导体产业迁移中国的机遇与挑战|商业观察王如晨商务部24日发布公告说，以附加“限制性条件”的形式批准了日月光半导体收购矽品精密股权案。这个附加的“限制性条件”，可能就是这一条信息：同样是24日，矽品公告称，将出售子公司矽品科技(苏州)有限公司30%股权给大陆紫光集团，交易金额为10.26亿元人民币。两年前紫光集团执意收购矽品与力成，未能得手。虽然直接阻力在日月光们，但根本的障碍仍...[详细]
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上海2017年4月19日电/美通社/--JeffMarsh把自己看作一名“戏法大师”。他是德州仪器（TI）的DLP®产品工程设计经理，监督检查DLP芯片制作的每一步。“我要同时应对很多独特的挑战，”Jeff说，“不过在TI工作了20年后，我现在做的还算得心应手。”“得心应手”也许还是一个谦虚的说法。自从LarryHornbeck博士在1987年发明第一块DLP芯片以来...[详细]
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三星决定斥资60亿美元扩大晶圆代工投资规模，半导体业者表示，这是三星在取得高通用于第五代移动通讯（5G）网通芯片订单后的扩厂行动，也代表争取台积电客户的企图一直存在，下一步是否会再争取苹果新一代处理器订单备受瞩目。不过，台积电供应链表示，截至目前为止，苹果和台积电合作紧密，新一代处理器仍由台积7纳米独揽。外资机构也认为，台积电在7纳米先进制程已远远领先三星，虽然三星在7纳米决定全数导...[详细]
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联发科市值不到6,000亿元，并购成本远低于博通原本的并购标的高通（开价约3.5兆元），以联发科在业界的地位，这样的价格并不算贵，加上先前台股股后汉微科遭艾斯摩尔（ASML）以1,000亿元并购，与其他业界重量级合作案相较，台厂显得「高贵不贵」，甚至是「便宜又大碗」，也突显出台湾资本市场给予的本益比偏低等问题。但博通并购联发科能否成局，双方老板的合作意向以及收购价格，将是两大关键。从...[详细]
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据消息人士透露，HPE公司自今日起将其服务器内存价格提高了20%，由于目前正处于全球范围内DRAM供应量短缺的恢复阶段，因此该服务器的相关组件成本较以往更高，从而导致了此番HPE服务器内存价格上涨。与此同时，各DRAM厂商亦迎来创纪录的销售额新高。在一封发送给贸易客户的邮件中，HPE公司谈到了涉及了这一定价变动，并解释称：“8月21日星期一，HPE将老版本与低容量内存SKU的建议销售价格提...[详细]
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参考消息网4月13日报道日媒称，中国正式推进设备投资加快半导体国产化，2018年底或将开始提供三维NAND闪存芯片。据《日本经济新闻》4月12日报道，半导体公司爱德万测试公司的一位负责人不无惊讶地表示：“两三年前还是无法相信研发能顺利进行，现在却大不相同了。”他说的是中国国有半导体公司紫光集团旗下的长江存储科技公司。该公司正在武汉推进三维NAND闪存芯片批量生产项目。据称，这个批量生产项目在...[详细]
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目前半导体产业正处于数据分析的中途点，除了大量数据已被产生及分析之外，新技术的开发也让分析数据更有效率。不过，评论认为，随之而来的问题是如何进一步利用数据，因此也可望激发更多实验与投资潮出现，一举推升半导体到新的成长阶段。 据SemiconductorEngineering报导，思科(Cisco)预估，2021年每年网路流量将从2016年的1.2ZB(Zettabyte；1ZB为1兆GB)...[详细]
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1月24日消息，据国外媒体报道，英特尔宣布称，它将在第四代酷睿处理器（代号Haswell）推出之后立即关闭其长期存在的零售台式电脑主板业务。 这些资源将重新分配到其它有前瞻性的产品团队，如最近开发英特尔NUC（NextUnitofComputing）超小型PC平台的部门以及研制超极本和一体机的其它部门。 英特尔台式电脑主板部门负责把零售级主板和主板工具推向市场，供DIY和...[详细]
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杭州士兰微电子股份有限公司2018年第一次临时股东大会于2018年1月11日召开，会议审议通过关于与厦门半导体投资集团有限公司签署《关于12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》的议案、关于与厦门半导体投资集团有限公司签署《关于化合物半导体项目之投资合作协议》的议案、关于提请股东大会授权董事长办理与厦门海沧相关协议的有关事项的议案。...[详细]
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挖贝网讯，5月15日消息，新三板挂牌企业广州瀚润（837024）与杭州中天微签订NB-IoT物联网应用战略合作协议。据挖贝网了解，双方将针对“低功耗、覆盖广、成本低、容量大”的物联网技术开展研究，推进NB-IoT模组的批量应用、技术标准化及产业联盟，为行业用户提供便利、安全的服务。该模组主要应用于智慧城市、智慧消防、智慧家庭等行业领域。公告披露，建立战略合作关系后，中天微将在NB-I...[详细]
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今年9月，Ferrotec(中国)公司与杭州大江东产业集聚区签署投资协议，建设月产30万片8英寸半导体硅抛光片项目和月产20万片12英寸半导体硅抛光片项目，总投资60亿元。计划通过新投资项目的实施，形成8英寸和12英寸半导体大尺寸硅片的规模化生产能力。半导体硅片是半导体制造领域的关键材料之一，同时也是中国集成电路产业链中的一个短板。而从2016年开始，国际硅片价格便呈现不断上涨的趋势，且供不应...[详细]
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芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，FineSim™SPICE电路仿真器已被创新性视频压缩解决方案提供商Telairity公司采用。Telairity将使用FineSimSPICE来设计创新性实时视频压缩集成电路（IC），之所以选择它是因为FineSim较竞争对手产品提供了显著加快的SPICE级精确度的结果。“Te...[详细]
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