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四川军民融合深度发展专题推进会上20个项目集中签约，投资金额超300亿元。这批项目有何特点？将给四川军工产业带来哪些影响？ 三方战略合作层次高 最受关注的，当属省政府、科技部、中央军委科技委签署的联合推进科技军民融合发展战略合作框架协议。一纸约定，将军民融合的重要三方紧紧系在了一起。 中央军委科技委主任刘国治说，有关军民融合改革政策将优先考虑、推动四川先试，国防科技创新项...[详细]
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美国白宫6日下午举行保密简报会，讨论半导体短缺对国内经济的冲击，喊话国会参众两院尽快就半导体产业补贴法案达成一致。 根据白宫通报，商务部长吉娜·雷蒙多、国防部副部长凯瑟琳·希克斯和总统国家安全事务助理杰克·沙利文等官员与会。会议议题涉及“投资‘美国制造’半导体以及保护我们经济和国家安全的研究与开发”。 白宫说，半导体供应链严重中断将对美国经济造成“历史性损失”，远超目前芯片短缺对美国...[详细]
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核心提示：经济部根据证券交易所公布的上市柜公司半年财报，统计出前300大厂商的营业收入与研发投入变化，今年上半年研发总支出为2,306亿元，年成长5.7％。在各业别中，以金额来看，半导体业的781亿元为最高，成长7.88％，其次是计算机及周边业的514亿元，成长5.13％。依据经济部整理的国内厂商上半年研发支出统计，在前5大中，台积电以新台币226亿元第1次击败鸿海，夺下冠军；群创光...[详细]
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电子网消息，台湾地区公平会对高通处以234亿元新台币罚款，并要求停止违法行为，遭到高通采「以拖待变」的方式因应。据了解，台湾地区经济部内部对此案相当重视，已针对此案后续发展展开沙盘推演，认为高通接受裁罚的可能性不高，为突破僵局，从地区最大利益考虑出发，建议以投资取代罚款。公平会去年10月11日委员会议通过，高通滥用市场独占地位，处以234亿元新台币的天价罚款；高通申请展延缴纳后，但在1月2...[详细]
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上海尧芯（作为普通合伙人）与国家集成电路基金、中芯晶圆及联力基金（作为有限责任合伙人）就成立及管理基金订立合伙协议。该基金将于中国成立，目的为进行股权投资、投资管理及其他活动，以提高全体合伙人的利润。这一基金的年期将为七年，由普通合伙人发出首份分期付款通知所列的首次出资日期起计。根据合伙协议，基金的总资本承担为人民币16.1616亿元，其中人民币1616万元由上海尧芯出资（占比1%）、人民...[详细]
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个人电脑（PC）市场持续衰退、智能手机需求低迷、加上半导体业并购去年创历史新高，在全球半导体市场掀起整顿潮，其中北美多家大厂更可能裁员逾3万人。南韩媒体BusinessKorea引述业界人士说法指出，全球前20大半导体厂中，有八家正进行或有意整顿。光是北美地区的公司，包括英特尔、高通与超微，预期共将裁汰逾3万名员工。专家指出，在智慧手机市场大幅成长期间，半导体产业持续四年...[详细]
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继与全球第三大存储器厂美光和全球第二大封测代工厂矽品失之交臂后，清华紫光集团(TsinghuaUnigroup)将目光转向韩国中小型半导体公司。据韩国《朝鲜日报》报导指出，韩国专注于芯片设计的无厂半导体公司如SiliconMitus、Map与Zinitix等，最近都在与清华紫光进行购并谈判。 SiliconMitus成立于2007年，擅长于电源管理IC，年营业额达1,000...[详细]
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随着半导体发展脚步接近未来的14埃米，工程师们可能得开始在相同的芯片上混合FinFET和奈米线或穿隧FET或自旋波电晶体，他们还必须尝试更多类型的存储器；另一方面，14埃米节点也暗示着原子极限不远了…在今年的Imec技术论坛(ITF2017)上，Imec半导体技术与系统执行副总裁AnSteegen展示最新的半导体开发蓝图，预计在2025年后将出现新制程节点——14埃米(14A；14-an...[详细]
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第四届世界互联网大会3日正式开幕。当天下午，“世界互联网领先科技成果发布活动”在乌镇互联网国际会展中心乌镇厅举行。以下美国高通公司全球高级副总裁塞尔吉·维林奈格发言内容：大家下午好，非常高兴在今天跟大家在这里交流，我给大家讲的话题是5G。现在各个行业越来越多地关心信息通讯技术，他们希望不断地扩大带宽，能够更好地改善体验。所以我们看到5G可以在2019年部署，可能在2020年就能够进行...[详细]
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根据国际数据资讯(IDC)的最新研究报告(IDCWorldwideLargeSizedLCDPanelQview,Q12015)，受到全球资讯电子产品需求成长停滞，2015年全球大尺寸液晶显示面板出货量将衰退0.8%，达8.51亿片。其中2015年第一季全球大尺寸液晶显示面板出货量达2.02亿片，相较于2014年第一季，成长2.1%，然与2014年第四季出货量相比则衰退14...[详细]
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高通今日宣布，Qualcomm®骁龙™X505G新空口（NR）调制解调器系列已被全球多家OEM厂商采用，以支持符合标准的5G新空口移动终端产品自2019年开始发布。与QualcommTechnologies合作的OEM厂商包括华硕、富士通公司、富士通连接技术有限公司（FujitsuConnectedTechnologiesLimited）、HMDGlobal（诺基亚手机生产公司）...[详细]
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麒麟970芯片有望在本月于国内发布，10月16日，首款终端产品Mate10将隆重登场。今年的麒麟970虽然在CPU架构上延续A73和A53，频率与麒麟960也保持一致，但在制造工艺/GPU/基带/ISP/人工智能等方面却拿下多个第一，而且不少是世界级的成就。以基带为例，作为目前全球第一大通信企业（按照营收），麒麟970是首颗达到Cat.18（下行）、上行Cat.13标准的SoC产品，峰值速度...[详细]
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北京时间10月16日晚间消息，韩国媒体今日发表文章称，随着三星电子副会长权五铉(KwonOh-hyun)的辞职，三星的管理架构也将作出相应改变。与硅谷公司一样，三星很可能赋予董事会更大的权力，并可能任命一位美国人担任董事会主席。 三星上周宣布，公司CEO兼副董事长权五铉决定退出管理层。为确保平稳过渡，权五铉将等到2018年3月任期结束后卸任。权五铉当时称：“我认为，现在是时候让公司重...[详细]
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工具机大厂上银科技耕耘半导体领域报捷，董事长卓永财昨（28）日宣布，上银继成为丰田汽车供应链之后，成功跻身全球半导体龙头英特尔在日本的半导体设备供应链。卓永财强调，上银打进“日本这个世界最封闭市场的供应链”，除了证明产品品质受到肯定，也有助于未来抢进全球半导体产业市场。上银除了滚珠螺杆之外，晶圆机器人也早已入列台积电等半导体大厂设备供应链。据了解，上银此次主要抢进半导体后段的封装测试...[详细]
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晶圆代工首季因季节性使生产趋缓，市调机构iSuppli估本季晶圆代工客户将要求加速生产确保供货，因此将带动产业回复成长，今年晶圆代工产值约350亿美元（1.03兆元台币），年增14%，而2014~2015年晶圆代工产值年增率仍将达2位数。晶圆代工第2季展望据iSuppli调查，去年纯晶圆代工产值307亿美元（9070.3亿元台币），年增16%，随今年全球经济渐稳定，半导体供应链库存...[详细]
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