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2013年时间已然过半，我国IC产业发展端倪已现。今年上半年我国IC业延续了2012年发展的平稳态势，在进出口方面实现良好开局，行业利润快速增长，重点企业成长尤为明显。多方面进展明显据相关资料显示，上半年集成电路出口数量为714亿块，增长50%；出口金额524.6亿美元，增长191.6%；进口数量为1282亿块，增长19.5%；进口金额达1172.1亿美元，增长41.7%。...[详细]

“每一个时期的重大发明都会改变我们的生活，19世纪的钢铁，20世纪的汽车飞机等等，在推动发展力的同时也让社会蓬勃发展。而着重要说的就是20世纪中期半导体晶体管的发明，这一项发明让社会产生了巨大的变化。基于半导体建立的IT技术，让世界变成一个“村”，人类从此进入互联时代。”在2019海峡两岸集成电路产业合作发展论坛上，台积电中国区业务发展副总经理陈平谈到科技对社会的影响。发展动力...[详细]

近日，省经信委编制印发《加快集成电路产业发展的实施方案(2017-2019年)》。“方案简称‘皖芯计划’，利用3年左右时间力争全省集成电路产业年主营业务收入超过350亿元，旨在加快提升集成电路产业规模和水平，培育经济发展新动能，带动工业结构优化和经济转型升级，支撑和保障制造强省、智慧经济战略目标实现。”该委有关负责人说。方案提出，推进项目建设，按照“实施一批、储备一批”的原则，编制年度投资导向...[详细]

看好虚拟货币带动的挖矿潮在进入第二季后又掀一波小高潮，板卡厂微星（2377）昨（3）日宣布推出能一口气支持18张显示卡的超级挖矿主机板，强压目前市面上其它可支持12或13张显卡的矿板；为大抢挖矿商机，微星今年除了显卡、矿板外，也加码切入ASIC系统矿机布局，将锁定欧美及中国大陆的大型矿场合作。微星昨正式推出最高可支持达18张显示卡的超级挖矿主板B360-FPRO及H310-FPRO，除...[详细]

近日有消息称，英伟达下一代安培架构GPU及高通下一代处理器将采用三星7nmEUV工艺，三星或将打破台积电在7nm节点一家独大的局面。在更高端制程节点上，三星在2019三星代工论坛发布了新一代3nmGAA（闸极全环），台积电则宣布正式启动2nm工艺的研发，预计2024年投入生产。英伟达、高通为何考虑转向三星？除了制程数字，还有哪些要素将影响芯片巨头对代工厂商的抉择？不把鸡蛋放在一个篮子里...[详细]

eeworld网透漏：据证监会网站27日消息，5家公司首发申请过会，分别为上海韦尔半导体股份有限公司、上海鸣志电器股份有限公司、广东香山衡器集团股份有限公司、重庆秦安机电股份有限公司、金石资源集团股份有限公司，南京圣和药业股份有限公司首发申请未获通过。主板发审委2017年第43次会议审核结果公告，中国证券监督管理委员会主板发行审核委员会2017年第43次发审委会议于2017年3月27日召开，上...[详细]

面对激烈的市场竞争，终端消费电子产品在“轻、薄、短、小”的外形尺寸以及多元功能的追求不曾停歇，目前封装业研发重点在于把厚度做最大利用，3DIC技术是目前唯一能满足上述需求的关键技术，这项技术是利用3DIC堆叠、矽穿孔、TSV等技术将芯片整合到效能最佳、体积最小的状态。　什么是3DIC?　　将一只移动处理器芯片与独立的存储芯片结合到一起，这是一种自然发展出来的3D结...[详细]

编译自EETIMES应用材料和IME已经签署了一项为期五年的合作协议，重点是异质芯片集成研究。合作将继续开展研发项目，旨在加速混合粘接材料、设备和工艺技术的进步。2011年，应用材料和隶属于新加坡科学、技术和研究机构的IME建立了他们在先进封装领域的第一个联合卓越中心。这个位于新加坡的实验室在2016年的第一个五年协议期间，最初专注于3D芯片封装和扇出、晶圆级封装。最新的扩展包...[详细]

美国宾夕法尼亚州萨克森堡的材料、网络和激光技术公司Coherent公司宣布，现任董事长兼首席执行官Vincent(Chuck)D.MatteraJr.博士将在其继任者上任后从该职位退休。Mattera博士现年68岁，已在Coherent公司工作20年，其中最后8年担任首席执行官。在他的领导下，Coherent公司成功转型并合并了工程材料供应商II-VI，推动公司在多个市场领域实现显著增...[详细]

日本九州熊本强震冲击全球半导体产业，台湾半导体业界昨（16）日表示，九州是日本半导体产业重镇，初估包括Sony影像感测器、东京威力科创微影设备及日本胜高矽晶圆等，都是半导体重要关键零组件供应大厂，业界担心恐造成全球电子业陷入断链危机。日本九州接连发生强震，已造成多人死伤。由于昨日凌晨震度高达7.3级，是日本311以来强度最高的地震，震撼全球，尤其九州是日本半导体产业中心，几乎涵盖日本所有...[详细]

7月27日消息，美国模拟和射频芯片公司MaxLinear（迈凌科技）于2022年5月5日宣布拟以每股美国存托凭证（ADS）114.34美元价格收购NAND闪存控制芯片巨头慧荣科技。算上现金加股票，此次交易规模总计约38亿美元。收购后，迈凌科技股东将拥有合并后公司约86%的股份。26日，中国市场监管总局发布了《关于附加限制性条件批准迈凌公司收购慧荣科技公司股权...[详细]

电子系统设计（ESD）联盟市场统计服务（MSS）报告称，EDA行业营收在2020年第三季度达到29.539亿美元，与2019年第三季度的25.677亿美元相比增长了15％，所有类别均录得显着增长。MSS报告中追踪的公司在2020年第三季度雇用了47,087名员工，比2019年第三季度的44,950名员工增加了4.8％，比2020年第二季度增加了1.1％。“EDA行业报告称，2020...[详细]

电子网报道，据半导体产业协会(SemiconductorIndustryAssociation；SIA)的资料显示，2017年一整年，全球半导体销售持续上升的趋势，并于11月创下新的销售纪录，使半导体产业稳步前行，预计全年可望突破4,000亿美元的销售纪录。SIA表示，11月晶片销售的三个月移动平均值达到377亿美元，所有主要区域市场的月销售和年销售均取得成长。SIA引用世界半导体贸易统计...[详细]

半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了截至到2017年9月30日的第三季度及前9个月公司财报。第三季度净收入总计21.4亿美元，毛利率为39.5%，净利润2.36亿美元，每股收益0.26美元。意法半导体公司总裁兼首席执行官CarloBozotti表示：“三季度，我们取得了多项具有里程碑意义的成绩，季度收入超过21亿美元...[详细]

全球领先的先进半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，Renesas）今日宣布了董事会会议于2015年6月24日通过的一项决议，即：由远藤隆雄正式出任代表董事、董事长兼首席执行官。新任代表董事、董事长兼首席执行官简介：远藤隆雄出生日期1954年1月19日东京大学工程学士学位1977年4月　日本IBM（株式会社）入职1999年1月　同社SERVICE...[详细]