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晶圆代工产能吃紧?这句话若在6个月前说出，肯定会笑掉人家大牙，不过面对2009年第4季台系2大晶圆代工厂产能利用率仍近90%，加上设备供应商2008年底、2009年初停掉的生产线无法有效恢复，而台积电又包下不少新增机台订单后，在全球晶圆代工产能2010年的开出速度及幅度肯定不若预期下，2010年第2季晶圆代工产能会吃紧，已是有迹可寻。 从2009年第1季全球半导体产业景气触底以来...[详细]
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在美国举行的先进光刻技术研讨会(SPIE)上，应用材料公司的高级副总裁，GiladAlmogy认为，预测由于IC需求变化推动的摩尔定律将同样适用于光伏(PV)市场。回顾集成电路40年的发展历史，摩尔定律预测了供应商，每经过12-18个月，芯片上晶体管的数量增长1倍，显然它不可能预测需求方的变化，即市场的变化。但是，由于晶体管数量成倍的增加，导致成本下降，继而IC的价格下降。而价格下降，...[详细]
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电子网消息，PreciseBiometric发布新的安全方案套件，推出带防假和活体检测功能的指纹匹配软件以及独立的防假纹产品和服务。这一系列软件和服务为行业领先，是目前业界最前沿的安全方案，将满足日益增长的安全可靠的移动支付的市场需求。据生物识别研究集团公司（BiometricsResearchGroup）研究，预计截至2020年，全球60%的交易将通过生物特征识别进行认证，主要通过...[详细]
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在Synopsys的协助下，台湾联电(UMC)首款基于14nm制程及FinFET晶体管技术的测试用芯片日前完成了流片。联电公司早前曾宣布明年下半年有意启动14nm制程FinFET产品的制造，而这次这款测试芯片完成流片设计则显然向实现这一目标又迈进了一步，当然流片完成之后还需要对过程工艺等等项目进行完善和改进，还有大量工作要做。近年来，在台积电，Globalfoundries，三星等老...[详细]
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据前瞻投顾最新统计，2018年一季度剔除二次上会企业，共71家IPO企业首发上会，其中，32家顺利过会，32家被否，3家取消审核（剔除2家二次上会），4家暂缓表决（剔除1家已二次上会），过会率仅有45.07%。从上会被否的概率来看，在这71家首发上会企业中，上交所主板34家上会，其中14家被否，占比41.18%；深交所中小板14家上会，其中5家被否，占比35.71%；深交所创业板23家上会...[详细]
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2024年3月6日–专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布迎来公司的60周年华诞。贸泽从加利福尼亚州埃尔卡洪(ElCajon)的一个车库起步，最初只有几名员工，历经60年的潜心深耕、聚力笃行，如今已跻身全球十大代理商行列，市值达数十亿美元，并在全球拥有大约4000名员工和28个客户支持中心。自1964年以来，...[详细]
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SIA表示，全球半导体销售额2022年达到创纪录的5735亿美元，比2021年的5559亿美元增长3.2%。第四季度的销售额为1302亿美元，同比下降14.7%，环比下降7.7%。SIA首席执行官表示：“全球半导体市场在2022年经历了显着的起伏，年初的销售额创历史新高，随后在今年晚些时候出现周期性低迷，尽管市场周期性导致销售额出现短期波动。但宏观经济条件下，半导...[详细]
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苹果启动新一代手机零组件备货，台积电以10奈米为苹果生产A11处理器下月正式放量投片，预估7月下旬量产交货，等于宣告苹果新机iPhone8将于7月密集备货，让整个苹果供应链动起来。台积电预定在年底前为苹果备货1亿颗的A11处理器，颢示苹果仍看好十周年新机销售，仍可缔造历年来最佳销售纪录。法人看好，台积电下半年营收成长动能强劲，买盘持续敲进，本周股价有机会挑战站上200元，带领台股再攻万点，...[详细]
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编译自EETIMES应用材料和IME已经签署了一项为期五年的合作协议，重点是异质芯片集成研究。合作将继续开展研发项目，旨在加速混合粘接材料、设备和工艺技术的进步。2011年，应用材料和隶属于新加坡科学、技术和研究机构的IME建立了他们在先进封装领域的第一个联合卓越中心。这个位于新加坡的实验室在2016年的第一个五年协议期间，最初专注于3D芯片封装和扇出、晶圆级封装。最新的扩展包...[详细]
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第四季度：净营收26.5亿美元;营业利润率16.8％;净利润4.18亿美元全年：净营收96.6亿美元，增长15.8％，营业利润14.0亿美元，增长39.3％；净利润12.9亿美元，增长60.4％2019年第一季度业务展望：净营收中位数约21亿美元，毛利率中位数约39.0％意法半导体公布了按照美国通用会计准则(U.S.GAAP)编制的截至2018年12月31日的第四季...[详细]
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原标题：中国三大存储芯片企业预计下半年试产，明年将是存储芯片生产元年 中兴被美国切断核心部件、软件和技术供应一事，引发社会对中国芯片行业的热切关注。 产业研究分析机构集邦科技（TrendForce）4月19日指出，中国存储芯片产业目前以投入NANDFlash市场的长江存储、专注于移动存储芯片的合肥长鑫以及致力于普通存储芯片的晋华集成三大企业为主。以目前三家厂商的进度来看...[详细]
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中国江苏网讯（记者 高飞）2017年是无锡集成电路产业发展不平凡的一年。记者昨从市经信委获悉，去年我市集成电路产业产值890亿元，同比增长10%； 一批重大项目相继落地，市集成电路相关产业投资总额达228亿美元；江阴高新区获批科技部国家集成电路封测高新技术产业化基地，我市封测行业规模位列全国第二。产业生态是反映某一产业是否健康的重要指标，相关人士称，虽然我市集成电路产业规模多年来在全国处于“...[详细]
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专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布与SamacSys签订了合作协议。SamacSys是电子元器件库解决方案的全球领先供应商。在慕尼黑举办的2018电子展上宣布合作后，贸泽将为客户提供各种免费设计资源，包括超过110万种元器件的PCB封装图、原理图符号和3D模型。这些设计资源能够与Cadence、A...[详细]
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全球领先的200mm纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347.HK）今天宣布公司90纳米嵌入式闪存（eFlash）工艺平台已成功实现量产，基于该平台制造的芯片以其尺寸小、功耗低、性能高的特点，具有很强的市场竞争优势。华虹半导体自主研发的90纳米低功耗（LP）嵌入式闪存（eFlash）工艺平台，是国内最先进的200mm晶...[详细]
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电子网消息，意法半导体的STM32PowerShield电路板让开发人员能够精确地查看嵌入式设计的功耗情况，硬件采用EEMBC™ 指定的与新的IoTConnect和ULPMark™(EnergyMonitorV2.0)基准框架参考平台相同的硬件。STM32PowerShield板(X-NUCLEO-LPM01A)兼容STM32Nucleo开发板，能够动态监测...[详细]
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