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全球晶圆代工已展开新一轮热战，除中国台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划，三星电子也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程，特别是其为脱离三星电子半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门，因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目;在先进制程将加速由2017年的10纳米迈向2022年的3纳米，同时竞争对手紧追不舍之际，也意味着晶圆代工龙头之间...[详细]
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美国贸易代表署（USTR）传出可能再起动301条款，调查中国劳动条件，而外界认为，即使美国众议院将由民主党控制，特朗普政府也不会改变贸易战政策。《彭博》列出4种产品指出，中国对这些产品在原料控制和价格上的优势，可能让许多人的日常生活便得难以忍受。《彭博》今（12）列出4种产品指出，中国对这些产品的原料控制、价格优势，以及寻找替代买家的能力，可能让许多人在贸易战持续的日常生活忍受价格上涨，让...[详细]
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摘要：介绍了STS-LNP型微波晶体管前置放大器的电路结构与功能，详细阐述了该放大器在获得低噪声系数、低电压驻波比、平坦的增益特性、较好的工作稳定性等方面所采用的特殊方法，微波器件的选择以及微波电路的组装工艺措施。并对其工作原理和特性进行了说明。
关键词：微波晶体管 电路 器件 放大器
STS-LNP型微波晶体管前置放大器是一种由美国“EMP-I...[详细]
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前段时间，我们报道了浪潮收购齐梦达整条内存颗粒生产线的消息。当时我们预测，2012年内存行业可能将要面对新一轮的整合，而浪潮将是纵向整合的开启者。而今天，我们得到消息，内存行业的横向整合也正在展开，而这次整合的两位主角同样来自日本。 我们获悉，内存芯片制造商尔必达(Elpida)和东芝正在洽谈内存业务合并事宜，据称，日本政府在其中扮演了关键的作用，促成这项合并。之前有报道，Elpida...[详细]
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据日本冲绳科学技术大学院大学（OIST）官网最新报告，该校设计了一种极紫外（EUV）光刻技术，超越了半导体制造业的标准界限。基于此设计的光刻设备可采用更小的EUV光源，其功耗还不到传统EUV光刻机的十分之一，从而降低成本并大幅提高机器的可靠性和使用寿命。在传统光学系统中，例如照相机、望远镜和传统的紫外线光刻技术，光圈和透镜等光学元件以轴对称方式排列在一条直线上。这种方法并不适用于EUV射线，因...[详细]
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2024年1月30日，中国上海—思特威（上海）电子科技股份有限公司，发布2023年业绩预告，预计全年归母净利润实现扭亏为盈。思特威在公告中表示，公司在消费电子领域与现有客户合作不断深入，市场占有率持续提升；同时高阶5000万像素产品量产出货顺利，该类产品主要应用于高端旗舰手机的主摄、广角、长焦等摄像头，为公司的消费电子领域营收开辟出第二条增长曲线。在应用于机器视觉的智慧安防领域，公司发...[详细]
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该奖项表明Molex与华为在研发项目上的紧密合作关系。(新加坡–2014年12月2日)Molex公司今天宣布称Molex荣获华为公司含金量极高的“杰出核心合作伙伴奖–金牌供应商”(ExcellentCorePartnerAward)。该奖项于2014年11月6日在华为总部深圳举办的“华为核心合作伙伴大会”上颁布给Molex出席代表。Molex曾在2013年获...[详细]
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国际研究暨顾问机构Gartner发布统计结果，2012年全球半导体营收总计2999亿美元，较2011年下滑2.6%。由于整体半导体市场营收衰退，前25大半导体厂商中业绩下滑的家数多于能呈成长者。英特尔(Intel)仍蝉联第一，三星居次，两大厂是目前被国内晶圆龙头台积电(2330)唯二锁定的大对手。Gartner表示，前25大半导体厂商营收衰退速度略快，平均下滑2.8%，高于整体产业，在整...[详细]
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近日有媒体报道，韩国水原市地方法院上周二禁止三星显示器公司一名从事过研究工作的前员工跳槽至一家中国公司，称该裁定是为了保护敏感技术。韩国水原市地方法院还称，如果被告不履行义务，他必须每天赔偿三星显示器公司1000万韩元（约合5．9万元人民币）。虽然这位研究人员告诉三星，他在一家韩国船舶安全公司找到了新工作，但他实际上进入了一家总部位于成都的公司，这家公司与三星的中国竞争对手京东方关系密切，据猜...[详细]
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近日，美国高通（Qualcomm）公司发布了骁龙（Snapdragon）660和630两款智能手机芯片，目标指向中端机型芯片市场。此前高通公司的市场重点一直瞄向高端机型，联发科在中低端市场更具实力。此次高通公司在中端市场发力，将对以往市场格局造成冲击。加强中端市场占有率高通公司智能手机旗舰产品骁龙830、835在2017年取得成功，三星、小米等主流手机厂商先后宣布采用该系列芯片，目前高通...[详细]
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电子网消息：日前，Marvell同意以60亿美元收购Cavium引来行业多方关注。Marvell方面表示，结合该公司的硬盘(HDD)与固态硬盘(SSD)储存控制器、网络与无线连接半导体业务，以及Cavium的多核心处理、网络通讯、储存连接和安全芯片业务，可望使Marvell定位的市场扩展到超过160亿美元的规模。合并后的新公司年营收约达34亿美元。 此外，由于双方在产品以及客户方面少有重叠，...[详细]
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11月16日-21日，东芝半导体&存储产品公司携众多车载半导体产品亮相2015年高交会电子展。在本次高交会上，东芝以智车芝芯，驾驭未来为主题，围绕SafetyDriving、Environment、Infotainment三大主题，介绍了最新的车载半导体产品、无线连接技术和存储技术。据悉，环保、安全、信息将会是东芝车载电子的三个主要发展方向，东芝希望...[详细]
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为了实现自驾车愿景，传感器融合(SensorFusion)已成不可或缺的关键技术。但除了传感器融合外，在芯片上执行的各种算法也必须进一步融合，才能让自驾车具备更多样化的感知及应变能力。事实上，不只是车用芯片，未来大多数芯片的设计过程，都必须将算法融合列入设计考虑中。新思科技(Synopsys)董事长暨共同执行长AartdeGeus表示，汽车产业不断朝向智能化精进，促使软硬件整合和算法...[详细]
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华龙网10月21日14时50分讯（首席记者黄军）今（21）日，重庆市集成电路技术创新战略联盟在重庆邮电大学成立。记者获悉，这是重庆市在集成电路产业领域首个覆盖全产业链的技术创新战略联盟。据介绍，重庆市目前已有集成电路企业40余家，一批高等院校和科研单位也长期从事微电子技术和半导体工艺研究。截至目前，重庆市已经汇聚了芯片设计、芯片制造、封装测试、原材料制造等上下游企业。重庆市集成电路技术创新...[详细]
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今年是东芝成立140周年，中国业务进入到第43年，这也是我们第六次参加中国的大型展会。尽管中文不熟练，但东芝电子（中国）有限公司副总经理高桥俊和仍坚持着用中文完成了演讲，彰显了对于中国市场的诚意。高桥俊和介绍了东芝电子（中国）有限公司的业务范围，包括分立器件、大规模集成电路、存储器等产品的销售、技术支持及外包生产支持等等。东芝半导体&存储产品公司技术营销部总经理兼技术营销总...[详细]
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