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eFuse的诞生源于几年前IBM工程师的一个发现：与更旧的激光熔断技术相比，电子迁移(EM)特性可以用来生成小得多的熔丝结构。EM熔丝可以在芯片上编程，不论是在晶圆探测阶段还是在封装中。采用I/O电路的片上电压(通常为2.5V)，一个持续200微秒的10毫安直流脉冲就足以编程单根熔丝。概念不同于大多数FPGA使用的SRAM阵列，eFuse一次只有一根熔丝能够...[详细]
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对于工研院和高通5G合作暂停，经济部次长龚明鑫上午接受媒体询问时表示，经济部站在产业发展的角度，还是尝试任何和高通沟通的机会。他强调：「不放弃任何沟通的机会！要努力啊！不能没有办法，一定要努力。」他指出，高通在通讯领域里，或未来的物联网领域是相当重要的合作伙伴，希望5G合作可以持续、高通在台湾的实验室可以持续营运、高通和台湾企业的合作可以持续进行。合作，对双方来说是双赢。至于公平会及...[详细]
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腾讯科技讯据外媒报道，在中国开发无人机的时候，美国芯片巨头高通积极相助。在中国开发人工智能、移动科技和超级电脑的时候，高通也积极参与进来。高通还帮助一些中国公司，例如华为，开拓海外市场，以帮助中国实现“全球化”的战略，培育大型跨国品牌。很早进入中国市场中国已不满足于购买手机、电脑和汽车中的芯片，它希望设计和开发自己的驱动数字世界的芯片。高通与中国政府合作成立了华芯通半导体公司。中国政府提...[详细]
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贸泽电子新品推荐：2024年第一季度推出超过10,000个新物料率先引入新品的全球代理商2024年4月26日–致力于快速引入新产品与新技术的业界知名代理商贸泽电子(MouserElectronics)，首要任务是提供来自1200多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。...[详细]
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自新年以来，Intel等CPU的Meltdown和Spectre漏洞已经引起了极为广泛的恐慌。祸不单行，用户们可能得面对又一波担忧了，因为安全漏洞已经不仅仅只影响CPU。在最新的显卡驱动里，NVIDIA已经在为这次的漏洞推送补丁了。据ZDNet报道，NVIDIA称他们的显卡不受Meltdown漏洞影响(该漏洞只针对Intel的CPU)，但会受到范围更广、造成问题更严重的Spectre影响。...[详细]
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英特尔Haswell处理器北京时间7月19日消息，据台湾《电子时报》报道，英特尔计划在2013年4月发布下一代8系列芯片组和Haswell处理器。虽然当前IvyBridge处理器和7系列芯片组刚刚在今年4月发布，但第三季度的PC需求相当疲软，主板制造商认为，IvyBridge处理器的出货量将在今年第四季度达到顶峰。由于消费者可能会在明年第一季度开始等待Haswell产品，来...[详细]
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根据国外媒体TheStreet报导，在几乎垄断4GLTE与3GEV-DO基频芯片市场的大厂高通（Qualcomm），过去所采用的IP授权手段，以限制其他竞争对手介入市场的手法，目前已开始遭到包括苹果（Apple）等厂商的反弹后，这也使得竞争对手包括英特尔与三星，陆续推出新的芯片。这对近来面临诉讼困境的高通而言，又可能要造成更大的冲击。那就请您跟随eeworld半导体小编的脚步，来...[详细]
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博通方面今日表示，去年1月底，高通便秘密地请求美国外资投资委员会（CFIUS）提出自愿接受调查申请，从而导致高通年度股东大会的推迟。在今日早些时候的消息中，美国外国投资委员会（CFIUS）向高通发布临时禁令，要求推迟举行年度股东大会，同时推迟董事会选举30天，从而使得CFIUS能够全面调查博通对高通的收购交易。博通指出，此举是高通为了保住现有董事会，阻止其股东投票支持博通提名的独立董...[详细]
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提升高功率密度应用的系统表现及能源效益，共同打造中国內地及香港市场所需的解决方案。(香港，2014年12月4日)─英飞凌科技股份有限公司（「英飞凌」）今天宣布，与香港应用科技研究院（「应科院」）及香港科技园公司（「科技园公司」）签订合作备忘录，三方建立长期合作关系，共同开发专为中国內地及香港的高功率应用市场需要而设的热能管理解决方案。有关策略性合作将可充分发挥应科院及科技...[详细]
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前大唐微电子总经理、董事长魏少军尽管已暂别产业界投身教职，不过他仍穿梭两岸产学界，目前亦担任中国半导体协会(CSIA)副理事长及设计分会的常务副理事长。魏少军这几天访台，谈到两岸最热门的半导体话题，有关台积电与中芯国际和解与入股案，魏少军分析，两岸业者能携手毕竟是好事一桩，他分析未来两岸合作应该取彼岸之长、补此岸之短，充分利用历史机遇携手共创双赢。 魏少军过去曾担任大唐微电子总经理...[详细]
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如果您订购的iPhone、PlayStation5或新车在过去两年中被推迟交货，请归咎于全球芯片短缺。这个问题始于去年，COVID-19大流行、工厂关闭、家用小工具的工作需求高，以及中美贸易战等一系列其他因素，导致小工具制造商和汽车公司摸索着获得生产大所需的芯片。这导致苹果、宝马、索尼和日产的发货延迟和功能削减。2021年芯片荒还在继续，目前还没有结束。在这个故事中，我...[详细]
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全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商DigiKey，日前高兴地宣布于2024年首两个季度大幅扩张产品线。其中包括在其核心业务DigiKey市场和DigiKey代发计划中增加150多家新供应商和超过340,000种创新新产品，其中包括90,000种可供销售的新库存零件。DigiKey在2024年上半年大幅扩大其产品线，增加150多...[详细]
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飞象网讯（致新/文）3月19日消息，亨通光电发布公告称，2018年3月16日，公司与安徽传矽微电子有限公司共同合作设立江苏科大亨芯半导体技术有限公司，从事5G/6G通信芯片、毫米波及光电芯片、射频滤波器、高速光电器件、传感器及半导体材料的设计、研发、制造及销售。公告显示，科大亨芯注册资本10,000万元，其中，亨通光电以货币出资7,000万元，占注册资本的70%，安徽传矽以知...[详细]
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原标题：合肥市集成电路产业发展论坛暨第四届海峡两岸半导体产业高峰论坛成功举办为进一步促进集成电路产业提质升级，营造产业发展的优良氛围，5月25日下午，合肥市集成电路产业发展论坛暨第四届海峡两岸半导体产业高峰论坛成功举办。市人大常委会主任汪卫东出席论坛并致辞。市政府副市长彭庆恩出席论坛，并作合肥市半导体产业发展投资环境推介及《合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》发布。省台办副...[详细]
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日本的半导体设备供应商TEL上周五（3月16日）签署了一项最终协议，收购了薄膜材料的物理气相沉积工具与金属材料的电化学沉积工具的供应商NEXXSystems公司，该交易的财务条款目前尚未被披露。TEL公司称，TEL曾与Nexx公司合作，致力于3D通过硅片通道（TSV）的先进包装设备加工工艺的研究。Nexx今后将成为TEL的全资附属公司。“Nexx在一项重要的鉴别技术---电化学沉积方面...[详细]
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