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意法半导体携绿色低碳技术和智能出行、电源&能源、物联网&互连解决方案亮相2023年慕尼黑上海电子展2023年7月10日，中国上海——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)将参加7月11日至13日召开的2023年慕尼黑上海电子展(展台号7.2B136)。围绕“ST以可持续的方式为可持续发展的世界创造技术”的主题，意...[详细]
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东芝(Toshiba)以NAND型快闪存储器(FlashMemory)为主轴的半导体事业第一次招标在3月29日截止。之前传出美国半导体大厂博通(Broadcom)向东芝出示约2兆日圆的收购提案，不过台湾鸿海不落人后，根据日媒最新报导指出，鸿海出示的金额超过2兆日圆，且传出谷歌(Goolge)、亚马逊(Amazon)也加入战局、竞标东芝半导体事业。朝日新闻5日报导，据关系人士指出，总计有约10...[详细]
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摘要由于电动马达佔工业大部分的耗电量，工业传动的能源效率成为一大关键挑战。因此，半导体製造商必须花费大量心神，来强化转换器阶段所使用功率元件之效能。意法半导体（ST）最新的碳化硅金属氧化物半导体场效电晶体（SiCMOSFET）技术，为电力切换领域立下全新的效能标准。本文将强调出无论就能源效率、散热片尺寸或节省成本方面来看，工业传动不用硅基（Si）绝缘栅双极电晶体（IGBT）...[详细]
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本文作者:NaveenRao英特尔公司全球副总裁兼人工智能产品事业部总经理在5月23日旧金山举行的英特尔人工智能开发者大会上，我们介绍了有关英特尔人工智能产品组合与英特尔Nervana™神经网络处理器的最新情况。这是令人兴奋的一周，英特尔人工智能开发者大会汇集了人工智能领域的顶尖人才。我们意识到，英特尔需要与整个行业进行协作，包括开发者、学术界、软件生态系统等等，来释放人工智能的...[详细]
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大连2016年11月23日电/美通社/--全球电子纸领导厂商EInk元太科技今日宣布，透过子公司川奇光电与大连东方科脉电子股份有限公司（以下简称DKE东方科脉）签署策略合作协议，双方将携手合作，运用彼此的技术、制造及市场优势，扩大EInk电子纸于内地市场的应用版图。元太科技总经理李政昊表示，EInk近年来积极建构电子纸生态系统，公司很重要的营运策略之一即是结合上下游生态链...[详细]
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IBM苏黎世研究实验室(IBMResearchofZurich)开发出一种尺寸极其微小的纳米线，具有一般标准材料所没有的光学特性，从而为开发出基于半导体纳米线的「新一代晶体管」电路研究而铺路。该研究实验室与挪威科技大学(NorwegianUniversityofScienceandTechnology)合作的最新发现是一种在硅基底上产生机械应变砷化镓(GaAs)纳米线的...[详细]
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新华社北京6月28日电（记者王健魏梦佳）当人类生活越来越离不开手机、电脑等电子产品时，这些产品的核心部件芯片正面临着性能极限的逼近。好在科学家们正在探索用新材料来替代硅制造芯片，从而冲破芯片的物理极限。在这方面，中国科学家已经走在了世界前列，这也为中国芯片产业的换道超车提供了可能。北京大学彭练矛团队研究生在做实验。（由该研究团队提供）北京大学电子系教授彭练矛带领团队成功使用新材...[详细]
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汽车和工业应用都需要不断提高功率密度。例如，为了提高安全性，新的汽车动力转向设计现在要求双冗余电路，这意味着要在相同空间内容纳双倍的元器件。再举一个例子，在服务器群中，每平方米都要耗费一定成本，用户通常每18个月要求相同电源封装中的输出功率翻倍。如果分立式半导体供应商要应对这一挑战，不能仅专注于改进晶圆技术，还必须努力提升封装性能。总部位于荷兰的安世半导体是分立器件、MOSFET器件、模拟...[详细]
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8日，位于启东经济开发区的至纯科技项目现场，项目土建正加紧推进。该项目计划总投资10亿元，总建筑面积13万平方米。预计明年6月土建竣工，开始设备安装，达产后年应税销售额预计12亿元。 “选择落户启东，看重的就是这里的区位环境、功能配套、产业集聚等方面的显著优势。”企业负责人介绍。上海至纯科技公司位于“中国硅谷”——上海紫竹国家高新技术开发区内，主要为集成电路半导体电子信息和医药企...[详细]
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从HDBrick系列到如今的ChiP(ConverterhousedinPackage)平台功率器件模块,Vicor一直在不断创新，为电力系统工程师提供更高性能的解决方案。这些创新是对推进四大基本技术支柱的坚定关注的结果:电力输送架构、控制系统、拓扑和打包。其中，第四大支柱——功率模块封装，自Vicor成立以来一直是他们的差异化产品。有几个属性可以实现高性能的功率模块封装，而Vi...[详细]
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近日，泛林集团（Nasdaq:LRCX）发布了一项革新性的等离子刻蚀技术及系统解决方案，旨在为芯片制造商提供先进的功能和可扩展性，以满足未来的创新需求。泛林集团开创性的Sense.i™平台基于小巧且高精度的架构，能提供无与伦比的系统智能，以实现最高生产率的工艺性能，为逻辑和存储器件在未来十年的发展规划打下了基础。以泛林集团行业领先的Kiyo®和Flex®工艺设备演变而来的核心技术为基础...[详细]
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日前美光公司在新加坡举行了Fab10A工厂启用庆典，包括美光CEOSanjayMehrotra在内的高层及合作伙伴、供应商、经销商等500多人参加了活动。除了美国本土之外，美光公司在新加坡有编号Fab10的NAND工厂，2016年又在新加坡成立了NAND卓越中心，又扩建了Fab10晶圆厂的生产能力，新盖了无尘室等生产设施，提高了Fab10晶圆厂的生产灵活性。不过在目前NAND闪存...[详细]
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通过拓宽Stratasys产品组合以提供全方位3D打印支持，Stratasys和MakerBot合并将加速桌面型3D打印的应用普及(明尼苏达州明尼阿波利斯、以色列雷霍沃特，2013年6月19日)全球3D打印和增材制造领导者StratasysLtd.（纳斯达克代码：SSYS）和桌面型3D打印领导者MakerBot，于今日签订最终合并协议，并宣布MakerBot将以换股并购交易的...[详细]
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凤凰网科技讯据《电子时报》北京时间1月4日报道，台积电准备在今年的7纳米芯片量产上“稳胜”三星电子，目前已经获得了逾40家客户的芯片代工订单，覆盖移动通信、高性能计算以及人工智能(AI)应用。苹果公司和高通公司都是台积电的大客户。业界消息称，台积电已经获得订单，为今年的新一代iPhone设备生产所有A12处理器芯片。为了扩大对三星的技术领先优势，台积电将在其7纳米+工艺中整合极紫外...[详细]
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根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2017年全球半导体市场增长21.6%，市场表现远强于分析机构在2017年初的预期。回看2016年底到2017年初各家机构的预测，FutureHorizons给出11%的增长预测，最接近最终结果，但也比最终结果低了10个百分点。半导体情报（SemiconductorIntelligence）预测增长率为8%，世界半导体贸易统计组织当时预测只...[详细]
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