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横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布，已经签署收购法国氮化镓（GaN）创新企业Exagan公司的多数股权的并购协议。Exagan的外延工艺、产品开发和应用经验将拓宽并推进意法半导体的汽车、工业和消费用功率GaN的开发规划和业务。Exagan将继续执行现有产品开发规划，意法半导体将为其部署产品提...[详细]
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先进封装技术是高性能芯片的重要基础之一。在过去几年中，扇出型封装是成长最为快速的先进封装技术，其发展受到了业界的关注。扇出型封装又分为扇出型晶圆封装（FOWLP）以及扇出型板级封装（FOPLP），扇出型晶圆封装已经被许多消费电子产品所采用，扇出型板级封装也即将进入到量产阶段。FOPLP被视为是延伸FOWLP、并可高整合度IC封装的突破性技术。FOPLP可通过更大面积的方型载板来提高生...[详细]
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今年4月的Globalpress电子峰会如期在美国旧金山举行，30多家公司的密集讲演折射出半导体业的回暖态势，而从与会公司的发展策略和分享的热点技术中，或可一窥半导体业下一波的发展方向。本报记者特就其中的热点技术进行探讨，并就几家公司的发展策略进行介绍，以飨读者。ASIC与FPGA发力低功耗在今年参加Globalpress电子峰会的企业代表中，与FPGA相关的公司数...[详细]
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当地时间4月4日，惠普公司宣布，该公司董事长莱恩（RayLane）已经离职，并将引入两到三名新董事。之前惠普股东对莱恩在收购软件公司AutonomyPlc中扮演的角色表示不满。惠普董事会成员及维权投资者惠特沃斯（RalphWhitworth）将代理董事长一职，直到找到固定人选。 “在对股东上个月表决结果进行反省后，我决定辞去董事长一职，以减少对惠普改造行动的干扰。”莱恩在一份声...[详细]
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电子 ６月１７日消息 1.调整方案以符合监管要求,稳步推进非公开发行 与2016年11月10日发布的非公开发行预案相同,公司拟非公开发行股份募集配套资金不超过20亿元。根据证监会2月17日颁布的非公开发行新政,公司将发行数量调整为不超过本次发行前公司总股本的20%即3703.74万股,且发行价格的定价基准日由董事会决议公告日调整为本次发行的发行期首日,发行对象由大基...[详细]
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作为阿里巴巴全力打造的办公应用系统——钉钉，已经是很多公司必备的办公系统。发布几年来，已成为国内应用最广的一款办公系统。日前，联发科技和阿里巴巴旗下钉钉共同宣布，双方将合力打造以人工智能为基础的智能办公系统。这是继与阿里巴巴人工智能实验室开展围绕语音交互的智能家居领域合作之后，联发科技与阿里巴巴在人工智能方面达成的又一重磅合作。至此，联发科技与阿里巴巴开启了在AI语音（AIVoice）与...[详细]
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一、IC行业概述根据CSIA的资料，由于全球金融危机的影响，2009年全球半导体市场规模为2263亿美元，市场同比下滑9.0%，增长率为2001年互联网泡沫破灭以来的最低值。在各国政府实施经济刺激计划的背景下，自2009年2季度开始，市场逐步回升，2010全球半导体市场约为3000亿美元。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的最新统计数据，2011年全球半导体销售额成长率为0.4%，总金...[详细]
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全球领先封装测试制造服务公司AmkorTechnology于SEMICONChina2016期间特举办记者见面会，AmkorTechnology总裁暨首席执行官SteveKelley率领高阶主管与媒体面对面，充份应对媒体对AmkorTechnology的关注。AmkorTechnology总裁暨首席执行官SteveKelley首先针对AmkorTechnology公司近...[详细]
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2014年10月28日-30日，由中华人民共和国工业和信息化部、中华人民共和国科学技术部、上海市人民政府指导，由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办的第十二届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(以下简称ICChina2014)在上海新国际博览中心N1馆盛大开幕。本届ICChina2014以“应用驱动，快速发展”为主题，通过12500平方米、200余家展...[详细]
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全球知名半导体制造商ROHMCo.,Ltd.（以下简称“罗姆”）和为各种电子设备提供半导体的全球著名半导体制造商意法半导体（以下简称“ST”）宣布，罗姆集团旗下的SiCrystalGmbH（以下简称“SiCrystal”）将扩大目前已持续多年的150mmSiC晶圆长期供应合同。扩大后的合同约定未来数年向意法半导体供应在德国纽伦堡生产的SiC晶圆，预计合同期间的交易额将超过2...[详细]
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芯和半导体在ICCAD2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis2022年12月*日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日厦门举行的ICCAD2022大会上正式发布全新板级电子设计EDA平台Genesis，这是国内首款基于“仿真驱动设计”理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。目标市场Genesis主要面向的是封装和PCB板级系统两...[详细]
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图为2017年12月23日，SpaceX的“猎鹰”9型火箭从南加州范登堡空军基地起飞，形成状似“UFO”景象。 昨晚出现在华北上空的疑似“UFO”的天象昨天和今天刷屏了微信朋友圈。对此，中科院官方微博和微信公众号今天援引气象知识科普达人给出的解释是：这是夜光云版本的航迹云。 据“中科院之声”介绍，航迹云是当飞机或飞行器从高空飞过时，飞机排放出来的尾气包含燃烧产生的大量水蒸气，...[详细]
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停牌近5个月,奥瑞德(600666,SH)的重大资产重组事项终于有了新进展。据公司9月18日晚间公告,已与重组标的公司及其股东签署《关于重大资产重组交易的框架协议》(以下简称《协议》)。 虽然具体方案尚未公布,但目前看来,奥瑞德此次重组堪称大动作:重组标的合肥瑞成产业投资有限公司(以下简称合肥瑞成)主要经营资产为位于荷兰的Ampleon公司,也就是说此次重组涉及海外收购;此外,国家企业...[详细]
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美国康涅狄格州西汉文(2013年4月1日)—SeanMirshafiei先生获任乐思化学副总裁—全球电子市务。Mirshafiei先生于2012年3月加入乐思化学，担任副总裁—全球PCB市务一职。升任此职Mirshafiei先生担任更多职责，负责半导体镀铜、晶圆级封装、MID(模塑互联器件)、LED、太阳能光伏电池以及其他电子市务。Mirshafiei先生在电子行业拥有超过15年经...[详细]
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10月25日消息，据韩国经济日报报道，消息人士昨日透露，特斯拉正在与SK海力士进行谈判，特斯拉可能会下达1万亿韩元（当前约51.59亿元人民币）的企业固态硬盘（eSSD）订单。随着业界对AI芯片的需求爆炸性增长，能够快速处理海量数据的eSSD的需求也在飙升，成为与HBM（高带宽内存）芯片并列的AI芯片核心部分。据IT之家报道，今年7月，特斯拉首席执行官埃隆...[详细]
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