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在苹果供应商体系中占据最重要一环的芯片商们眼下正面临生死抉择。越来越多的信号表明，苹果将通过自主研发和生产芯片，进一步掌握产业链主导权。日前已有两家公司因为可能遭苹果弃用而股价暴跌，而苹果与主要供应商高通之间关于芯片专利权费用的诉讼战愈演愈烈，以及苹果有意竞购东芝旗下芯片业务等一系列事件，愈加凸显苹果大刀阔斧改变对供应商依赖的雄心。两供应商股价遭血洗本月初，两家苹果供应商股价相继暴跌引发关注...[详细]
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半导体晶圆代工龙头台积电近日一口气公布近期完成九笔设备与厂务采购，总金额逾6.6亿美元（约合215亿元新台币），透过实际加码动作，力抗外资圈看淡半导体景气后市。 台积电大手笔添购设备，透露公司持续看好半导体市场发展。IC设计与半导体关键材料厂认为，目前订单能见度可达第三季，第四季确实存在一些不确定性，但应该没有外资圈所言那么严重。 台积电董事长张忠谋日前才宣布，台积电今年资本支出...[详细]
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ARM公司近日在于加州福斯特市举行的IEEESOI大会上发布了一款绝缘硅(silicon-on-insulator，SOI)45纳米测试芯片的测试结果。结果表明，相较于采用传统的体效应工艺(bulkprocess)进行芯片制造，该测试芯片显示出最高可达40%的功耗节省的可能性。这一测试芯片是基于ARM1176™处理器，能够在SOI和体效应微处理器实施之间进行直接的比较。此次发布的结...[详细]
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中国上海，2024年5月7日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟荣获是德科技（KeysightTechnologies）颁发的“2023EMEAI（欧洲、中东、非洲、印度）销售业绩奖”。是德科技是一家提供设计、仿真和测试解决方案的全球创新合作伙伴，它肯定了e络盟在其高品质服务分销渠道中的优异表现。e络盟作为唯一一家高品质服务分销商荣获该奖项，凸显了其与是德科技...[详细]
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科技市调机构StrategyAnalytics10日发表研究报告指出，2012年在全球智慧型手机应用处理器销售额年增60%至129亿美元，其中联发科(2454)在中低阶智慧型手机市场赢得强劲需求，销售额占有率排到第4名。此外，苹果(Apple)、高通(Qualcomm)与三星电子(Samsung)的智慧机应用处理器则囊括了70%的市占率。StrategyAnalytics主管Stuar...[详细]
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芯片巨头英特尔14日发布业绩报告，大幅削减2015财年资本开支预算。受此影响，多地市场上的半导体设备商股票出现不同程度下跌。不过行业分析师指出，在其他主要芯片商积极投入的支持下，全球半导体设备整体订单增长仍然乐观，半导体行业景气度仍高。设备商股价受挫英特尔业绩报告显示，公司在截至3月28日的第一财季实现营收128亿美元，同比持平，环比下滑13%，净利润为20亿美元，同比增长3%，环...[详细]
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全球最大半导体代工企业台湾集成电路制造（简称台积电、TSMC）联合首席执行官（CEO）刘德音12月7日表示，将向电路线宽为3奈米（奈米为10亿分之1米）的新一代半导体投资超过200亿美元。通过对尖端领域投入巨资，领先于韩国三星电子等竞争对手。 刘德音7日下午在台湾北部新竹发表演讲时透露了上述消息。目前美国苹果新款iPhone等配备的10奈米线宽半导体属于最尖端产品。7奈米产品将于2018...[详细]
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2月9日海外媒体报道称，中芯国际将在本周宣布高层人事大幅改组,以及大唐电信集团将增资中芯的计划，这将是去年11月中芯创办人张汝京卸下执行长后的最新发展。 消息显示，中芯将在本周三的季度投资人说明会上宣布高层改组，涉及包括财务官、运营官等，同时宣布的还有大唐电信集团将增资中芯的计划。 此前报道显示，今年2月初，新加坡特许半导体原CEO杨士宁已经正式赴任中芯国际首席运营官，前中...[详细]
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宾夕法尼亚、MALVERN—2018年5月10日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新系列加固型ENYCAPTM电双层储能电容器---225EDLC-RENYCAP，用于条件恶劣、高湿度的环境中的能量采集和备用电源。VishayBCcomponents225EDLC-RENYCAP是业内首颗在+85℃...[详细]
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• 创新型3DLambda动力学设备实现组装时的高度空间柔性• 轻松整合至LightAssembly工艺模块• 焊接相同或不同材料以及反射材料的新激光工艺2018年3月14日，中国苏州–全球高科技设备制造商Manz亚智科技将于3月14日至16日参加2018慕尼黑上海光博会（LaserWorldofPhotonicsChina2018），展示其创新型3DLambd...[详细]
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广州重点布局的IAB产业（即新一代信息技术、人工智能和生物医药产业），有望在新一轮产业政策的大力推动下，迎来更为迅猛的发展。1月17日，广州市黄埔区、广州开发区出台《加快IAB产业发展实施意见》（简称《意见》），提出到2022年要培育形成世界级IAB产业集群，并明确IAB主导产业规模要年均增长20%以上，届时达8000亿元。这份《意见》针对IAB三大产业分别给出8项专项扶持政策，合计24项，...[详细]
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MCU龙头大厂瑞萨电子(Renesas)周三(6日)宣布，因台风“艾利”带来局部性雷雨，公司位于日本熊本的川尻工厂的输电线遭雷击，出现电压瞬间降低现象，部分生产设备已于周二(5日)暂时停止，无尘室营运则维持正常。瑞萨表示，为防范电压瞬间降低问题发生，有导入不断电系统(UPS)等预防措施，但这次电压下降的时间太长，造成约9成的生产设备停止。另外该公司表示，川尻工厂已于周三...[详细]
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6月18日，美国商务部工业和安全局（BIS）在《联邦公报》上发布了新的临时最终规则，该规则对《出口管理条例》（EAR）（15CFR第730-774部分）进行了修正，“实体清单”中由华为组织指定与建立5G应用标准有关的技术将附加许可要求排除在外。规则指出，鉴于美国在标准组织中的参与和领导的重要性，以及考虑到华为参与标准组织所引起的持续关注，该规则修订了实体列表，以授权某些未经许可的...[详细]
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从下单到收货，对芯片如饥似渴的公司等待超过20周时间，表明制约着汽车制造商和电脑制造商生产的芯片短缺问题正在恶化。根据SusquehannaFinancialGroup的研究，芯片交付周期在7月份达到20.2周，比上月增加超过8天。这是该公司2017年开始跟踪相关数据以来的最长等待时间。 根据这份报告，微控制器（汽车、工业设备和家用电子产品所需的逻辑芯片）短缺状况在7月份加剧。这类芯片...[详细]
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据iSuppli公司，为了回应关于中国过去30年一心追求经济增长而忽视环保的指责，中国政府正在制订相应政策来推动电子产业采取绿色和可持续的做法。中国政府目前极其重视关于国家发展模式的绿色理念。政府重新致力于在粮食、技术、建筑和工业方面采取更加可持续的做法。其中，节能减排已列为中国第11个五年规划的重要任务。政府将严格控制高能耗项目和重污染产业方面的投资，比如炼钢。官员们...[详细]
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