-
指纹辨识大厂神盾(6462)今(16)日参加柜买市场业绩发表会，展望未来，神盾表示，光学式指纹辨识将是未来的趋势主流，目前将于第3季底至第4季送样予客户测试，估明年将会有营收挹注，推升整体营运动能。光学式指纹辨识与传统的技术相比，神盾表示，就用户经验来说，两者无太大的差异性，但这对于手机品牌厂而言，特别是旗舰机种的搭载是具备指针性的。神盾表示，未来的高阶趋势是光学式指纹辨识，目前会在第3季底...[详细]
-
电子网消息，首家客制化、开源嵌入式半导体产品无晶圆厂模式提供商SiFive日前宣布：UltraSoC将为基于RISC-V开源处理器规范的SiFiveFreedom平台提供调试与追踪技术，此举将是DesignShare计划的一部分。UltraSoC的嵌入式分析半导体知识产权（IP）将通过最近发布的SiFiveDesignShare生态系统对外提供，该生态系统为任何公司、发明人和创客都提供了驾驭...[详细]
-
针对2011年半导体资本支出的趋势，设备大厂应用材料(AppliedMaterials)指出，2011年NANDFlash厂资本支出将大幅成长，幅度将胜过DRAM产业，晶圆代工也仍然相当强劲，预估整体半导体设备市场将有持平至5%的成长幅度。应材在前段晶圆设备(WFE)与先进封装市场具有领先地位，为持续超越竞争对手，也宣布推出最新矽蚀刻系统AppliedCentris，在新产...[详细]
-
翻译自——semiconductors本月早些时候，一个由参议院两党领导人组成的小组提出了一项名为《2020年未来产业法案》(IndustriesoftheFutureActof2020)的法案(S.3191)，旨在促进美国在未来半导体包括人工智能、先进制造、量子计算和下一代无线网络等新技术领域的领导地位。SIA对该法案的提出表示赞许，并敦促国会予以考虑和批准。这...[详细]
-
一直被外界讥为「挤牙膏」的处理器大厂英特尔（Intel），日前宣布自2018年起3年内，扩建以色列工厂升级制程技术之后，意味着英特尔10纳米制程已在计划中，但英特尔投资扩厂的时间还要长达两年，代表目前英特尔14纳米制程还要继续用下去。但英特尔14纳米究竟还要用多久，日前英特尔给了官方答案：还在持续改良，且较首代产品提升70%的14纳米制程，未来12~18个月内还会...[详细]
-
美国加利福尼亚州山景城，2014年3月—亮点：·包括静态和形式验证的新一代验证技术，使性能提升了5倍·将仿真、静态和形式验证，验证IP（VIP）、调试以及覆盖率技术完整地集成到同一个产品中，提高了性能和产能·建在易于使用的Verdi3™调试平台上全新的、先进的SoC调试功能提高了调试效率·完整的低功耗验证功能，拥有自带的低功耗仿真、X-传递（X-propagati...[详细]
-
据报道，新型温度计的概念验证，指出了防止纳米电子设备过热发生爆炸的方法。在十九世纪，瑞士宝玑（Breguet）制造的温度计是最准确的。现在，物理学家设计了一种通过检测电子的运动来测量热量的方法。随着电子元件变得越来越小，驱动它们的电流越来越集中，运行过程中的散热也就愈发困难。最终，系统故障的风险大大增加。测量温度的新方法对于防止纳米设备过热至关重要。据报道，新型温度计的概念验证，指出了防止...[详细]
-
禁带宽度是半导体的一个重要特性参数，根据半导体材料的能带结构不同，可将半导体材料分成两种类型：宽禁带和窄禁带。若半导体材料的带隙宽度小于2.3eV，则称为窄带隙半导体，代表性材料有GaAs、Si、Ge和InP；若半导体材料的带隙宽度大于或等于2.3eV，则称为宽带隙半导体，代表性材料有GaN、SiC、AlN和氮化铝镓（AlGaN）等。半导体材料的禁带宽度越大，意味着其电子跃迁到导带所需的能...[详细]
-
印刷技术市场领导者得可于4日宣布：于香港联交所上市的全球领先电子制造业设备供应商ASM太平洋科技有限公司（ASMPT）签订收购得可协议。 如果收购协议得以批准，得可的全体员工、全球工厂及整个管理团队都将被并入ASM组装系统SMT业务部，该部于2011年ASMPT收购SIPLACESMT贴片机业务后设立。印刷和贴片工艺是电子制造最关键的两个组成部分，由SIPLACE与得可组成的SMT...[详细]
-
近年来，我国集成电路制造业得到了快速发展，年产值已突破千亿元大关。受利好因素影响，国内正迎来新一轮集成电路投资热潮。但专家表示，集成电路产业核心技术受制于人、产品市场占有率较低、配套的设备与材料发展不足等短板犹待破解。 集成电路年产值首破千亿 中国半导体行业协会副理事长陈贤在近日举行的“2017年第20届中国集成电路制造年会”上表示，目前国内集成电路制造产业形势一片大好，2016年我...[详细]
-
日前，在第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会（CCIC2021）上，华大九天董事长刘伟平做了题为《自主EDA发展之路》的主题报告。本文摘录了刘伟平此次大会的主要演讲内容。刘伟平表示，近年来，我国为了克服卡脖子的问题，开始大力发展EDA行业，目前已有约60余家相关公司。但目前EDA仍然是半导体产业中最受制于人的细分领域，90%都把握在外国公司手中，前10的EDA公...[详细]
-
结束了在格芯四年的首席执行官（CEO）任期，桑杰·贾（Sanjay·Jha）先生将把公司最高职位交接给原格芯高级副总裁、总经理汤姆∙嘉菲尔德（TomCaulfield）博士。汤姆∙嘉菲尔德先生具有丰富的经验，在业内广受尊敬。嘉菲尔德先生于2014年加入格芯，他拥有十分出色的履历背景，在许多业内领先的科技公司有过工程、管理、运营以及全球业务执行等经历。他在IBM工作的17年中，历任多项高级...[详细]
-
据合肥经信委消息，为抢抓半导体产业发展重大机遇，培育和发展新兴产业，促进产业转型升级，实现全省经济社会可持续发展，依据《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》《国家集成电路产业发展推进纲要》等文件，安徽省制定了《安徽省半导体产业发展规划(2018—2021年)》。根据规划，到2021年，安徽省半导体产业规模力争达到1000亿元，半导体产业链相关企业达到300家，芯片设计、制造、封装和测试、...[详细]
-
Google今天在一篇论文中公布了Tensor人工智能服务器处理芯片TPU的详细资料。TPU是一种专门为本地高效率处理人工智能计算任务设计的服务器芯片，Google公司从2015年就开始使用这种芯片，虽然2016年Google曾经曝光该芯片的存在，但是并未提供任何技术方面的细节信息。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。Google发布TPU人工智能服务器芯片技术在今天的全国工...[详细]
-
中芯国际(0981.HK，SMIC)总裁张汝京18日透露，将分拆旗下的太阳能及封装测试业务，分别成立中芯能源与芯电半导体(Siltech)，计划在未来1至3年内在国内或海外分别独立上市。 张汝京表示，太阳能及封测业务分拆后，中芯国际将专注在半导体晶圆代工领域，并希望在今年第四季度开始盈利。 在太阳能电池领域，中芯国际目前由2条生产线，位于上海工厂的Fab10工厂内，满载年产能约...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
