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这个9月，手机和AI之间突然变得基情四射。毫无疑问，最重要的原因还是苹果用iPhoneX搭载的FaceID等技术，展示了苹果在人工智能上的大规模部署。一方面科技舆论看苹果，苹果的动作必定引发行业趋势；另一方面基于A11芯片的机器学习能力，让业内开始思考人工智能给IOS后续生态带来的改变。二者相加，人工智能在手机圈的话语权水涨船高。加上月初华为发布的麒麟970移动AI芯片，似乎手机...[详细]
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瓴盛科技再迎两大新战略投资者，携手格科微、电连技术共建产业生态圈！近日，瓴盛科技再获两大行业头部企业的投资青睐。格科微电子(上海)有限公司（以下简称“格科微”）、电连技术股份有限公司（以下简称“电连技术”）与北京建广资产管理有限公司、上海瓴煦企业管理中心（有限合伙）共同合作，投资设立建广广辉（成都）股权投资管理中心（有限合伙），联合对瓴盛科技进行股权投资，获得7.042%股权。瓴盛科技...[详细]
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以太币的挖矿热，让AMD、Nvidia的GPU卖翻天，市场上供不应求，价格暴冲。不过好日子可能即将结束，外资表示，陆厂“比特大陆”(Bitmain)研发以太币专用的挖矿芯片，效能超越GPU，将抢走大量订单。CNBC、巴伦(Barronˋs)报导，SusquehannaFinancial的ChristopherRolland26日报告称，他们上周出访亚洲，证实比特大陆已经开发出“特殊应...[详细]
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微软(Microsoft)将于11月7日开始出货其新一代游戏主机XboxOneX，并已启动首波预购、售价499美元，而微软也在本届HotChips大会上详细介绍XboxOneX搭载的系统单芯片(SoC)，其命名为“ScorpioEngine”，由微软与AMD(AMD)共同设计，采台积电16纳米FinFET+制程技术打造，SoC整体面积达到359平方公厘，内建70亿颗电晶体、具备6TF...[详细]
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新闻发布-2016年11月28日-作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来帮助他们应对全球最严峻工程挑战的供应商，NI(美国国家仪器公司，NationalInstruments，简称NI)承办的首届LabVIEW国际挑战赛，历经半年的鏖战，终于在11月17日NIDays当天迎来了最终的王者之争。最终，来自韩国的SungJinKim在比赛中获胜，登上冠军宝座。亚军和季军分别是来自台湾的许家...[详细]
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因应全球景气与产业变化剧烈，网路讯息传递快速，供应链盛传全球IT科技产业盛会、迄今已举办20年的英特尔开发者论坛(IDF)将走入历史，原本订在2017年4月与8月的大陆深圳、美国旧金山场次已取消。英特尔停办每年展现技术实力的IDF，备受业界关注，英特尔对此消息也确认，并表示稍后将公布相关细节。英特尔IDF于1997年诞生，起初为英特尔内部工程师会议，由于英特尔技术实力覆盖全球IT与半导体产业，...[详细]
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热点 7月中旬，“首届青城山中国IC生态高峰论坛”将在四川召开（IC为集成电路的英文缩写）。集成电路行业全球知名科学家、企业家、分析机构专家等，将在风景秀丽的青城山，共话集成电路产业最新发展趋势和市场机遇。 青城山中国IC生态高峰论坛起源于广东东莞松山湖中国IC创新高峰论坛，已举办七届。几乎是相同的班底，此次集成电路产业盛会从东莞松山湖来到了青城山,将给四川的集成电路产业带来什么？...[详细]
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北京时间5月18日消息，知情人士称，美国芯片制造商美光科技准备从日本政府获得大约2000亿日元(约合15亿美元)的财政奖励，帮助其在日本生产下一代存储芯片。这是日本政府加强国内半导体生产的最新举措。知情人士透露，美光将利用这笔资金在其日本广岛工厂安装来自光刻机巨头阿斯麦的先进EUV芯片制造设备，以生产DRAM芯片。这笔资金可能会在日本首相岸田文雄周四会见一个芯片高管代表团时宣布，该代表团中...[详细]
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电子网消息，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于MicroVision技术的3D深度感测激光扫描技术在智能家居领域的应用解决方案。该技术为新一代激光扫描系统，利用MicroVision独家专利的激光扫描投影技术，加上红外线激光与光二极管，利用时间飞行技术（TimeofFlight），搭配自行开发的ToF芯片与演算法，可以提供客户一个全新的实时影像互...[详细]
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SEMI最新报告显示，2016年4月北美半导体设备制造商平均订单金额为15.9亿美元，B/B值(Book-to-BillRatio，订单出货比)为1.10。国际半导体产业协会(SEMI)最新Book-to-Bill订单出货报告显示，2016年4月北美半导体设备制造商平均订单金额为15.9亿美元，B/B值(Book-to-BillRatio，订单出货比)为1.10，代表半导体设备业者...[详细]
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［记者洪美秀／新竹报导］交大讲座教授兼台湾联合大学系统副校长谢汉萍今天再遭爆担任上海天马微电子上市公司的独立董事，是有目的担任大陆企业的董事。谢汉萍说，他今天已辞掉天马微电子公司与集创北方公司的董事职务，坦承与台湾现行法令有抵触，造成学校困扰，已辞掉董事职务负责，但他也期许台湾政府对半导体及显示器面板等产业给予更多支持，不要让这些产业成为高科技的夕阳产业。交大教授谢汉萍再遭爆任大陆上市...[详细]
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2023年05月04日，中国上海–近日，苏州亿铸智能科技有限公司（以下简称“亿铸科技”）与科华云集团签署战略合作协议，双方将就构建新一代绿色人工智能（AI）智算中心展开深入合作，充分发挥各自优势，亿铸科技将以架构创新促进算力创新，在国家双碳目标相关政策指引下，满足日益升高的算力需求，助力科华云集团的传统数据中心向新一代PAAS（PlatformAsAService）的新数据中心转型...[详细]
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2018年一季度，我国软件和信息技术服务业呈稳中有升态势，收入、利润和出口增速均有回升，从业人数稳步增加。同时，新兴领域发展持续加快，部分省市软件业增势突出，中心城市软件业保持领先。具体来看： 一、总体运行情况 软件业务收入增速加快，高于去年同期水平。一季度，我国软件和信息技术服务业完成软件业务收入13099亿元，同比增长14%，增速同比提高1.1个百分点。其中3月增长1...[详细]
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新浪科技讯北京时间4月13日晚间消息，彭博社今日援引知情人士的消息称，在竞购东芝半导体业务的过程中，美国芯片制造商博通公司（Broadcom）获得了三家日本银行和私募股权公司银湖资本的资金支持。该知情人士称，日本瑞穗金融集团（MizuhoFinancialGroup）、三井住友金融集团（SumitomoMitsuiFinancialGroup）以及三菱日联金融集团（Mitsub...[详细]
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北京时间4月19日凌晨消息，高通今天发布了2012财年第二财季财报。报告显示，高通第二财季营收为49.4亿美元，比去年同期增长28%；净利润为22.3亿美元，比去年同期增长123%。高通第二财季业绩超出华尔街分析师预期，但对第三财季的业绩预期则不及分析师预期，推动其盘后股价下跌近6%。 在截至3月25日的这一财季，高通的净利润为22.3亿美元，每股收摊薄益1.28美元，这一业绩好于去年...[详细]
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