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据新华社电提到橡胶，您或许会想到用来生产手套、气球和轮胎，但如今科学家已能够用其制出可拉伸的全橡胶电子材料及器件。美国休斯敦大学华人科学家余存江助理教授课题组在新一期美国《科学进展》杂志上报告说，他们在柔性可拉伸电子领域取得新突破，研制出了可拉伸的橡胶半导体和导体材料，并利用这些材料制成全橡胶晶体管、传感器和机器人皮肤。余存江9月9日在接受新华社记者电话采访时说，柔性可拉伸电子在健康监测、...[详细]
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电子网消息，致力于“超越摩尔”产业发展的创新平台上海微技术工业研究院（SITRI，以下简称“工研院”）运营的8英寸“超越摩尔”研发中试线首款传感器产品近日获得验证通过，正式宣告研发中试线通线成功。当前以智能传感终端、大数据、云计算、人工智能等为代表的信息技术正加速创新，万物互联智能化时代正在到来。其中“超越摩尔”技术以传感器为核心，结合射频、功率、微能源等技术，是未来实现万物互联的基础。...[详细]
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摘要：介绍了一种采用硬件控制的自动数据采集系统的设计方法，包括数字系统自顶向下的设计思路、VerilogHDL对系统硬件的描述和状态机的设计以及MAX+PLUSII开发软件的仿真。设计结果表明：该采集系统具有很高的实用价值，极大地提高了系统的信号处理能力。关键词：可编程逻辑器件VerilogHDLFIFOFSM随着数字时代的到来，数字技术的应用已经渗透到了人类生活的各个方面。数字系统...[详细]
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一年一度的亚洲电子行业新春盛会，慕尼黑上海电子展（electronicaChina）将于2019年3月20-22日在上海新国际博览中心举行。联合同期慕尼黑上海电子生产设备展（productronicaChina）举行的，展会规模将达到90,000平方米，中外参展企业超过1,500家。同期举办的论坛也一直以行业热门话题、高质量的演讲、专业的组织吸引着越来越多展商和观众的关注，成为展会的另一个亮...[详细]
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2018年9月18日，一年一度的上海FD-SOI论坛在上海准时举行，本次大会由SOI产业联盟、芯原控股有限公司、上海新傲科技股份有限公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所联合主办。值得注意的是，本次会议来了一位特殊客人，那就是成都副市长范毅，他专程到访FD-SOI论坛现场，与产业界人士进行深入交流沟通。成都副市长范毅范毅副市长一直就对FD-SOI十分关切，在2018年7月举...[详细]
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由于没有与合资伙伴西部数据达成一致，东芝宣布将独自进行投资，用于芯片生产线的建设。东芝表示，由于未来需要自力更生，他们将会投资1950亿日元（约合17.6美元）用于Fab6生产线上，这一投资金额相比最初的计划提升了150亿日元。 此前东芝出售了自己的芯片部门，此事让东芝与合资伙伴西部数据产生了隔阂。在东芝看来，出售芯片业务能够填补因美国核电子公司成本超支而形成的数十亿美元的资产...[详细]
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当摩尔定律(Moore'sLaw)被提出时，没有人会想到芯片在速度达到了5GHz可能会开始熔化的问题，因此产业界并非不断开发速度越来越快的芯片，而是开始打造多核心芯片──这充其量只是一种应急的解决方案。 现在美国桑迪亚国家实验室(SandiaNationalLabs)的研究人员发现了一种室温电铸(electroforming)技术，能从源头解决芯片发热的问题；该种制程使用...[详细]
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据工商时报报道，10月21日，台积电南科再生水厂工程上午发生火灾，上午11点传出火警，厂区冒出大量浓烟还有火势，厂区紧急疏散逾200名工人。目前火势已得到控制，无人员伤亡。南科管理局已命令发生火灾的再生水厂停工，等待调查。据悉，这座水厂于去年开始建设，计划今年年底完工，届时将日产2万吨再生水，供应台积电再生水。台积电称目前这座再生水厂工程并不是台积电所有，现阶段由中鼎兴建，未来...[详细]
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记者1月21日从西北工业大学获悉，该校柔性电子研究院教授、博士生导师、中国科学院黄维院士团队王学文教授课题组，提出通过重构成核策略制备双层扭角过渡金属硫族化合物（TB-TMDCs）材料的新方法，实现了其层间扭转角度从0°到120°的制备。相关成果发表在国际期刊《自然·通讯》上。双层扭角过渡金属硫族化合物（TB-TMDCs）以其与摩尔超晶格相关的平带结构和独特的电子特性而备受关注，被认为是继双层...[详细]
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信息时报记者朱元斌摄信息时报讯（记者张玉琴通讯员郭哲涵赖伟敏黄志伟）当前，广州正聚焦IAB、NEM战略性新兴产业，抢滩工业4.0，破解“缺芯少魂”一直是题中之义。6月2~3日，广州市半导体座谈会、广州半导体高峰论坛在黄埔区、广州开发区召开，广州市半导体协会在该区宣布正式成立。据悉，该协会将带动打造广州半导体发展行业联盟，构建协同发展的产业生态圈。专家看好汽车电子芯片是差异...[详细]
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电子网消息，近日，贺利氏电子推出了全新的预敷焊料陶瓷覆铜（DCB）基板，它是DCB+基板的全新补充与服务组合的重要组成部分，可将芯片焊接工序减少50%。利用这种基板，不仅省去了印刷工序，更重要的是，无需采用清洗工艺，而这两项工艺都要求苛刻、特别耗时。此外，预敷焊料DCB+基板可以显著减少焊料飞溅，从而提高良品率。这一创新服务组合还具有另一项优势：减少设备投资和耗材成本。附加功能创造...[详细]
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GlobalFoundries制造系统与技术副总裁TomSonderman表示，GlobalFoundries位于纽约Fab2将于7月破土，专攻28纳米制程已以下制程技术，未来将持续延揽来自各界半导体好手加入壮大军容，同时他也指出，目前45/40纳米良率水平成熟并获利可期，2009年底前Fab1将全数转进40/45纳米制程。GlobalFoundries表示，在晶圆代工领域台积...[详细]
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氦气正在变得紧缺。对于它的用途，消费者可能最熟悉的就是充气球，但其实各种工业领域对氦气的应用更加广泛，其中也包括半导体制造。出于供给考虑，包括泛林集团在内的许多公司都在寻找减少氦气使用的方法。半导体芯片的制造涉及多种材料。有些材料比如硅的参与显而易见，最终会出现在成品中；其他材料则不那么明显，只是参与了幕后过程，最后不会出现在芯片里。氦气就属于后者，主要用于冷却。氦是自然界中第二小...[详细]
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新版工具包显著地扩展了oneAPI跨架构开发的能力范围，供开发者进一步创新英特尔发布了oneAPI2022工具包。此次发布的最新增强版工具包扩展了跨架构开发的特性，为开发者提供更强的实用性和更丰富的架构选择，用以加速计算。英特尔公司首席技术官、高级副总裁、软件和先进技术事业部总经理GregLavender表示：“我十分敬佩oneAPI软件工程团队所完成的900多项技术改进...[详细]
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11月25日消息，据报道，台积电在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，N2PIP已经准备就绪，所有客户都可以基于台积电的2nm节点设计2nm芯片。据悉，台积电准备准备在2025年末开始大规模量产N2工艺，同时A16工艺计划在2026年末开始投产。按照台积电的规划，从2025年末至2026年末，N2P、N2X以及A16将相继到来，从技术上来看，以上工艺节点有相似之处，包括采用了GAA架构...[详细]
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