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公司就出售美国缅因州南波特兰的工厂达成最终协议，并完成比利时工厂的出售2022年3月1日–领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)正在执行其fab-liter制造战略，最终目标是通过扩大毛利率实现可持续的财务业绩。上周，该公司签署了一份最终协议，剥离其在美国缅因州南波特兰的工厂。二月早些时候，安森美完成了其位于比利时Oudenaarde的晶圆...[详细]
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理解量子计算机的颠覆式创新价值 必须从它的暴快开始 它有多快？ 为什么那么快？ 那么快的意义是什么？ 中国量子计算机，创世界纪录 昨天，中科院官网的这条新闻，引起了巨大关注。 几乎所有主流媒体同时跟进，发布了这条震惊国内外科技界的新闻： 5月3日，科技界迎来了一则重磅消息：世界上第一台超越早期经典计算机的光量子计算机诞生。中国科学院5月3日在上海举行新闻发...[详细]
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SiC作为材料在19世纪就被发现了，随后的一个世纪里，SiC由于其硬度高而广泛在机械加工和冶炼中得到运用，主要用在功能陶瓷、高级耐火材料、磨料及冶金原料这几个领域。还有就是作为一种珠宝——莫桑钻——而推广。虽然早在1907年就诞生了第一只SiC二极管，但由于SiC本身结构的多变性，SiC的产业化晶体生长的探索之路持续了整个20世纪，并至今仍在不断探索和完善。作为一种宽带隙半导体，与传统硅基...[详细]
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近日，三星集团实际控制人李在镕在二审裁决后获得释放，对于三星电子而言，意味着未来重大投资决策将不再受到影响。据韩国媒体最新消息，三星电子正在考虑在韩国建设第二座芯片厂。
近日根据机构的统计，三星电子去年的半导体收入超过了英特尔，成为全世界最大的芯片厂商。迄今为止，三星电子在韩国、中国西安以及美国德州奥斯汀各拥有一座芯片厂。
据韩联社2月6日引述行业消息人士报道称，由于全球芯片市场火爆，三...[详细]
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杨旭在5月18日举行的第一财经技术与创新大会上指出：“英特尔在数据领域将采用端到端的战略，即从前端的数据采集、捕捉和计算，到数据传输、分析和挖掘，最终实现数据的增值。”他还表示，英特尔希望在人工智能、无人驾驶、5G、虚拟现实、中国制造2025、精准医疗、体育、机器人等八个领域与中国展开合作。过去几年来，英特尔也一直致力于业务重组，包括物联网、数据中心、游戏、车联网和无人机在内的业务如今在收入和...[详细]
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电子网消息，据台媒报道，智能手机迈向全屏幕及轻薄化趋势不变，法人预期，2018年整合触控暨驱动IC（IDC）芯片整体出货量将可望达到3亿套，驱动IC厂敦泰也可望受惠陆系智能手机四大天王华为、OPPO、Vivo及小米采用率增加，带动IDC出货成长。由于中高端智能手机开始导入18：9功能，加上要求智能手机轻薄化，因此采用IDC将成趋势。供应链指出，先前IDC芯片虽然整合了触控及屏幕驱动等双功能...[详细]
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2016年7月1日,中国上海享誉全球电子制造业的IPC手工焊接世界冠军赛，2016年将移师中国，于2016年12月7-9日在深圳举办的国际线路板及电子组装华南展上举行。届时，中国、韩国、马来西亚、印度、欧洲、美国、越南、泰国等国的优秀选手将齐聚深圳上演手工焊接界的巅峰对决。5月30日，IPC总裁&CEOJohnMitchell博士在北京召开的媒体见面会上宣布这一消息的，有8家经济、...[详细]
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半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出一系列采用新一代H2技术的全新高压氮化镓场效应管。新器件包含两种封装，TO-247和Nexperia专有的CCPAK。两者均实现了更出色的开关和导通性能，并具有更好的稳定性。由于采用了级联结构并优化了器件相关参数，Nexperia的氮化镓场效应管无需复杂的驱动和控制，应用设计大为简化；使用标准的硅MOSFET驱动器也可以很容...[详细]
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eeworld网消息，据朝日新闻报导，众所瞩目的东芝半导体招亲案，美国芯片厂商博通（Broadcom）已确认中选，获得东芝存储器的独家议约权。尽管东芝发言人第一时间拒绝对此发表评论，但消息还是激励东芝股价周二早盘一度大涨4%。嘉实XQ全球赢家报价显示，截至10时10分(GMT+8)止，东芝股价上涨2.66%、暂报262.4日圆。东芝的NAND闪存芯片在电子设备，包括智能手机、服务器和...[详细]
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晶圆代工厂联电传出28nm制程良率已突破7成，获联发科扩大下单。联电对此不评论，表示28奈米进展如预期，今年底将贡献1%至3%业绩。联电近日在28nm制程良率提升获重大突破利多激励下，股价表现强劲，今天盘中一度达新台币13.35元，上涨0.75元，涨幅达5.95%，并创1个多月来新高价。联电表示，不评论市场传言，28nm制程进展符合预期。联电执行长颜博文于8月法人说明...[详细]
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金融时报报导，自上周媒体披露英特尔芯片暗藏漏洞且影响遍及市面上多数装置后，各大企业便急着更新作业系统以保护重要资料，但有专家警告系统更新将使电脑速度变慢，令企业陷入两难。尽管英特尔承诺会未来1周内针对近5年上市的9成芯片发布软体更新，仍无法浇熄消费者的怒火。截至上周末为止，美国各地消费者已对英特尔发起4件集体诉讼案，要求英特尔赔偿消费者蒙受的损失。科技新闻网站TheRegister...[详细]
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集微网消息，扇出型晶圆级封装(Fan-OutWaferLevelPackaging；FOWLP)能以更小型的外观造型规格(formfactor)、更轻薄的封装、更高的I/O密度以及多晶粒解决方案，创造许多性能与成本上的优势，因此成为近年来半导体产业的热门话题。苹果(Apple)采用台积电16纳米FinFET制程的A10处理器，更成为促使FoWLP真正起飞的关。去年韩媒指称，三星电子不满...[详细]
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当我们聊到格芯的时候，行业内的人都知道他们是在全球都名列前茅的晶圆代工厂。在产品线方面，他们不但拥有成熟的平面晶体管制造工艺，还拥有性能优越的FinFET工艺。此外，格芯这些年来还在FD-SOI和很多特色工艺方面打响了名堂。这帮助他们在AI、5G和物联网等市场开疆辟土，卡位下一轮科技革命。但其实除了上述技术以外，格芯还在一项备受关注的新工艺上悄然拿下了不少的份额，那就是硅光制造。根据Dig...[详细]
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研究人员开发出了一种半导体量子点的“超晶格”，它的功能类似于金属。图片来源：美国《赛特科技日报》据最新一期《自然·通讯》杂志报道，包括日本RIKEN新兴物质科学中心研究人员在内的团队成功创造了一种由硫化铅半导体胶体量子点组成的“超晶格”，研究人员在这种晶格中实现了类似金属的导电性，导电性比目前的量子点显示器高100万倍，且不会影响量子限制效应。这一进步可能会彻底改变量子点技术，从而在电...[详细]
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11月12日消息，据韩国产业通商资源部官网新闻稿，半导体光刻胶巨头日本JSR今日在韩国忠清北道清州举行MOR（IT之家注：金属氧化物）光刻胶生产基地的奠基仪式。该生产基地由JSR在韩子公司JSRMicroKorea建设，将生产可用于EUV光刻的MOR光刻胶，目标2026年建成投产。这也是韩国境内的首个同类光刻胶工厂。适用于EUV制程的MOR光刻胶能...[详细]
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