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中芯国际公布截至二零一八年十二月三十一日止三个月未经审核业绩二零一八年第四季的销售额为柒亿捌仟柒佰陆拾万美元，相比二零一八年第三季为捌亿伍仟零柒拾万美元，及二零一七年第四季为柒亿捌仟柒佰贰拾万美元。二零一八年第四季毛利为壹亿叁仟肆佰壹拾万美元，相比二零一八年第三季为壹亿柒仟肆佰伍拾万美元，及二零一七年第四季为壹亿肆仟捌佰伍拾万美元。二零一八年第四季毛利率为17.0%，相比二零一...[详细]
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2月16日，联发科发布了旗下的天玑7000系列首款产品——天玑7200芯片，这一款产品采用了天玑第二代4nm工艺制造，和旗舰产品的天玑9200采用同款工艺。据了解，联发科目前拥有定位于旗舰的天玑9000系列芯片、定位于中高端的天玑8000系列新品，此次发布的天玑7000系列芯片应该是定位于主流市场的产品。根据官方公布的规格，联发科天玑7200采用了两个2.8GHz的Cor...[详细]
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随电子零组件景气畅旺，台湾第3季出口金额达285亿美元，创单季新高，占出口比重升抵34%，主要来自集成电路之贡献；集成路出口金额攀高点，连续五季呈两位数成长。...[详细]
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恩智浦半导体(NXP)近日宣布推出针对亚马逊(Amazon)Alexa的恩智浦参考平台，该平台整合了亚马逊的远场语音识别(Far-fieldVoiceRecognition)技术与Alexa语音服务(AlexaVoiceService,AVS)。恩智浦资深副总裁暨微控制器产品业务总经理GeoffLees表示，整合高质量音频处理，让先进语音设备的开发，成为一项漫长而艰...[详细]
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根据市调IHS调查，全球车载面板出货年年攀高、尺寸放大，产值也是逐年成长，预估2017年车载面板产值将达116亿美元。车载面板将是未来3年成长最大的应用，预估到了2020年产值将达210亿美元。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 过去，车载面板都是日本面板厂的天下，但台湾面板厂近年积极抢进车载面板市场，如今群创、友达、华映等台湾面板厂拿下了半壁江山。 IHSM...[详细]
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参考消息网8月8日报道日本《经济学人》周刊8月7日刊文称，中国是世界上最大的半导体市场。中国半导体产业虽然在现阶段基础较为薄弱，但终有一天会称雄全球。原因是，中国国内需求世界第一，这对生产是利好因素。特别是在制定半导体相关标准方面，高需求国家的意向发挥着很大的影响力，因此在标准制定方面中国有望确保主导权。文章称，中国市场过于庞大，几乎所有国家都无法无视中国的标准。文章称，半导体业界根深蒂固...[详细]
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美国波士顿的初创公司Lightelligence于近日获得了1000万美元种子轮融资，投资方为百度风投和美国半导体行业高管组建的一个财团。Lightelligence希望通过一种新兴的光子电路（PhotonicCircuits）技术来加速信息处理，这种技术使用光子比而非电子进行计算，用光来传输信号，类似于光纤，但比电子电路更高效，延迟更低且有更高的吞量。
这项技术最初由MIT的科学家开发而来...[详细]
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随着人工智能、自动驾驶、5G网络、物联网等新兴产业的不断发展，电子整机市场日益增长，上游的集成电路产业也水涨船高，这一点从SEMICON2021的火热程度上就可见一斑。在本次展会上，作为半导体行业的粘合剂专家，汉高重点展示了其为实现系统性封装的先进封装技术、存储器内部芯片堆叠的加工技术、氮化镓和碳化硅技术、紧凑摄像头模组及推动3D摄像头模...[详细]
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文/元器件交易网穆磊90年代，他不甘于体制内的浮躁和平淡，决心下海，虽然十几年过去了，他经历成功和失败，历尽艰辛，但每当谈到那时候，他还是很庆幸当年自己的决定。下海后，通过在政府部门积攒的人脉资源，他做一些市政项目，通过自己的能力，挣了人生的第一桶金，但刚高兴不长时间，人生的第一次磨难降临了，他亏光了全部，还欠下了巨额债务，创办的第一家公司倒闭了。他把这一段大起大落的经历归因于盲目。“虽然...[详细]
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近日湖南国科微电子股份有限公司(股票代码：300672)推出的GK2301系列SSD控制芯片取得了国家密码管理局颁发的商用密码产品型号证书，正式成为国内首款国密、国测双认证SSD控制芯片。SSD(Soild-State-Drive，固态硬盘)做为一种新型存储装置越来越多的被运用到各类电子信息产品、计算机、服务器等设备中，应用范围越来越广泛。存储设备的安全，关乎国家、企业、个人的信息安全。但目前...[详细]
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据外媒报道，按iPhone所搭载的A系列芯片制程工艺不断升级的惯例，在iPhone15Pro系列搭载由台积电采用第一代3纳米制程工艺代工的A17Pro芯片之后，苹果明年秋季将推出的iPhone16系列，就将部分或全部搭载由第二代3纳米制程工艺代工的A18芯片。而对于iPhone16系列，已有分析师称将分别搭载A18和A18Pro芯片，两款均由台积电采用第二代的3纳米制程工艺，也就是...[详细]
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12月11日消息，SSD主控芯片厂商群联公布了自己11月的业绩，其再次确认了存储行业也大涨价的事实。群联发布2023年11月业绩报告，合并营收为54.07亿元新台币，月增长近5%，为历史同期次高。按照群联的说法，11月SSD控制芯片总出货量持续回温，其中，PCIeSSD控制芯片总出货量年成长将近40%，创历史同期新高纪录，其业绩也确认整个存储行业大涨价和继续涨价的事实。在这之前，全球第四...[详细]
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三星已经开始在越南建立一个耗资2.2亿美元的研发中心，该中心将雇用2,200至3,000名员工。建设计划于2022年底完成。去年，三星关闭了其在惠州的中国电话工厂，该工厂已经运营了17年，雇用了大约6000名工人。2017年，惠州生产的三星手机总出货量3.94亿部中，手机产量为6300万部。据说三星将从越南采购其最新的高端手机GalaxyS20。三星是越南最大的单一外国投资者，投资总...[详细]
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内存供应商正在竞相为3DNAND添加更多层，数据爆炸以及对更大容量固态驱动器和更快访问时间的需求推动了3DNAND市场的竞争。美光已经在完成232层NAND的订单，而且不甘示弱，SK海力士宣布将于明年上半年开始量产238层512Gb三层单元(TLC)4DNAND。或许更重要的是，芯片制造商私下表示，他们将利用行业学习为目前正在开发的3D-IC堆叠NAN...[详细]
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科技媒体techpowerup昨日（11月12日）发布博文，报道称AMD宣布第二代VersalPremium系列自适应SoC平台，将成为FPGA行业首款在硬IP中采用CXL3.1与PCIeGen6并支持LPDDR5存储器的器件。高速数据访问与处理第二代VersalPremium系列自适应SoC平台通过支持业界最快的主机接口CXL3....[详细]
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