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半导体产业协会（SIA）公布2021年5月全球半导体销售金额达436亿美元，创下单月历史新高，代表半导体出货动能强劲，并未看到任何订单下修迹象。另外，市调机构ICInsights预估2021年全球IC销售将首度突破5,000亿美元大关、来到5,020亿美元的新高纪录，2023年将站上6,000亿美元，5G及人工智慧（AI）将是主要成长动能。SIA代表98％的美国半导体产业及将近三分...[详细]
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Covid-19造成了全球有史以来最严重、蔓延最迅速的经济危机之一。尤其是对重型设备制造商而言，这已导致其新产品销量的大幅下滑。然而，从每一项挑战中，企业领导人都能比以往任何时候都变得强大且更具韧性。在经济走向不明朗的时期，企业可以立即采取措施以减少利润的侵蚀。特别是对建筑设备制造商而言，当经济不确定性弥漫时，客户停止购买新设备是司空见惯的事，更不用说衰退了。这意味着，客户将选择让旧设备保...[详细]
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经验丰富的变革型业务领导者PadmaThiruvengadam加入安森美，推动人才战略和企业文化的发展2023年1月11日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi)，宣布新任首席人力资源官（CHRO）PadmaThiruvengadam，自2022年12月12日起生效。PadmaThiruvengadam将领导安森美以人为本的活动--监管人才招聘和发展；多元化、公平性...[详细]
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西门子(Siemens)已与位于加拿大萨斯卡通市(Saskatoon)的SolidoDesignAutomation公司达成收购协议。Solido是为全球半导体业者提供变异感知(variation-aware)设计与特征化(characterization)软件的领先供货商，该公司基于机器学习技术的产品目前已获得超过40家领先业者的采用，可协助他们设计、验证并制造出更胜以往的竞争力产品。...[详细]
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电子网消息，楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ:CDNS）今天宣布推出针对最新移动和家庭娱乐应用中系统级芯片（SoC）设计的Cadence®Tensilica®HiFi3zDSPIP内核。其应用包括智能手机、增强现实（AR）/3D眼镜、数字电视和机顶盒（STB）等。比较在业界音频DSP内核发货量站主导地位的前一代产品HiFi3DSP，新的HiFi3z架构将...[详细]
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意法半导体推出符合LoRa-Alliance最新标准的LoRaWAN1.0.3软件更新包，使STM32系列微控制器的I-CUBE-LRWAN扩展软件包保持最新、更加安全，让基于低功耗广域网（LPWAN）的物联网（IoT）应用空间更广阔。I-CUBE-LRWAN扩展包由一套软件库和应用示例组成，支持STM32微控制器全系产品，包括在物联网终端设备中运行的超低功耗的STM32L0、...[详细]
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日前，VishayIntertechnology,Inc宣布，发布新的30VN沟道TrenchFET®第四代功率MOSFET---SiA468DJ，为移动设备、消费电子和电源提供了更高的功率密度和效率。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。VishaySiliconixSiA468DJ采用超小尺寸PowerPAK®SC-70封装，是具有业内最低的导通电阻和最高的连续漏极...[详细]
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日月光半导体执行长吴田玉表示，对于未来半导体产业景气持续审慎乐观，他并透露，日月光半导体规划增加投资墨西哥厂，也不排除在美国和中国台湾加码投资。 日月光半导体于美国时间10日开放位于美国加州矽谷的测试厂ISELabs给台湾媒体参观。期间吴田玉接受媒体采访。 展望明年半导体产业景气，吴田玉指出，对于未来半导体产业成长审慎乐观，他认为，半导体终端产品需求与经济效益有关，长线来...[详细]
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2023年5月25日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)隆重宣布贸泽电子全球总裁兼首席执行官GlennSmith先生任职50周年里程碑,半个世纪的努力，带领贸泽跨越发展，并将携手大家迎接下一个全新挑战。1973年，Smith作为一名大三学生，在圣地亚哥一家初创电子公司找到了一份仓库兼职工作...[详细]
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“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项(02专项)实施管理办公室组织专家在中国科学院长春光学精密机械与物理研究所召开了“极紫外光刻关键技术研究”项目验收会。评审专家组充分肯定了项目取得的一系列成果，一致同意项目通过验收，认为该项目的顺利实施将我国极紫外光刻技术研发向前推进了重要一步。 极紫外（ExtremeUltraviolet，EUV）光刻是一种采用波长13.5n...[详细]
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SIA和SRC宣布发布了一份报告预览，该报告概述了未来十年的芯片研究和资金优先事项。他们表示这将有助于加强美国半导体技术发展并带动人工智能（AI）和量子计算等新兴技术的增长。半导体行业的巨大影响。图片由AnalogDevices，SIA和SRC提供该报告与来自学术界，政府和工业界的众多领导者共同提出，并呼吁联邦政府每年提供34亿美元的研发资金，以帮助公司跟上五大领域的发展步伐，...[详细]
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原本以为，在即将迈入2015年之际，全球半导体业并不会再有并购案发生，殊不知，Cypress（塞普拉斯）与Spansion（飞索半导体）宣布合并，双方各拥有50%的股权，双方各派四人作为全新董事会的成员，但另有一说是Cypress并购Spansion，Cypress为存续公司。不管是哪一种方式，可以确定的是，双方产品线的互补，将为双方带来极高的综效，尤其是在记忆体与MCU（微控制器）方面，更...[详细]
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eeworld网消息，中国，北京，2017年4月26日讯-Littelfuse,Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今日宣布推出了PLEDxN系列LED开路保护器。这些表面安装式器件旨在配合高亮度1瓦LED使用，3V条件下的标称电流为350mA，当LED灯串或阵列中某个LED发生开路故障时，它可提供一个转换电子分路。其在LED自恢复或电源循环后可自动复位。PLEDxN系列LED开...[详细]
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微影设备大厂ASML宣布该公司已经达成了最重要且长期难以突破的里程碑：250瓦EUV光源。尽管所花的时间与成本几乎比所有人预期得要多，半导体产业终于还是快要盼到极紫外光(extremeultraviolet，EUV)微影技术的大量生产──在近日于美国旧金山举行的2017年度SemiconWest半导体设备展，微影设备大厂ASML宣布该公司已经达成了最重要且长期难以突破的里程碑：250瓦(w...[详细]
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【中国，2013年9月25日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于WideI/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证，可实现多块模的整合。它将台积电的3D堆叠技术和Cadence®3D-IC解决方案相结合，包括了集成的设计工具...[详细]
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