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三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战加利福尼亚州山景城，2023年5月17日–新思科技（Synopsys,Inc.，）近日宣布，携手台积公司和Ansys持续加强多裸晶芯片系统设计与制造方面的合作，助力加速异构芯片集成以实现下一阶段的系统可扩展性和功能。得益于与台积公司在3DFabric™技术和3Dblox™标准中的合作，新思科技...[详细]
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刚结束的台积电第二季法说，困扰业界、媒体多时的半导体制程魔术数字问题，首度公开。业者透露，联发科内部有一套换算方式：台积电的十六奈米等于英特尔的二十奈米、十奈米等于英特尔的十二奈米7月14日，台积电2016年第2季法说，以电话会议方式参加的美国分析师Areteresearchz分析师BrettSimpson，问了一个突兀的问题。他竟然要台积电共同执行长刘德音比较一下英特尔预...[详细]
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高通(Qualcomm)除了生产手机晶片处理器外，在其他行动科技也多有涉猎，例如该公司1985年成立推出后的第一项产品就是追踪长途卡车的卫星系统，2007年亚马逊(Amazon)Kindle阅读器使用的Whispernet技术也是高通开发的。高通在6年前成立子公司QualcommLife，专注开发医疗照护产业使用的无线技术。 据Wired报导，高通在3G/4G技术领域都取得早期领先优势，...[详细]
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第四季度净营收27.5亿美元;毛利率39.3%；营业利润率16.7%;净利润3.92亿美元全年净营收95.6亿美元;毛利率38.7%；营业利润率12.6%;净利润10.32亿美元第四季度业务展望(中位数):第一季度净收入23.6亿美元；毛利率38.0%横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所...[详细]
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和而泰(002402)2月28日晚公告，公司拟以自有资金计不低于5.72亿元且不超过6.24亿元收购铖昌科技80%股权。铖昌科技攻克了模拟相控阵雷达T/R芯片组件核心技术问题，有效解决了模拟相控阵雷达T/R芯片组件高成本问题，使有源相控阵雷达在我国大规模推广应用成为现实，其产品已经批量应用于星（卫星）载、弹（导弹）载、机（有人、无人飞机）载雷达设备。公司股票3月1日（星期四）开市起复牌。...[详细]
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免费的RSToolboxApp应用让一系列电子设计信息与工具唾手可得，无需通过互联网搜索引擎查找参考资料、公式和表格，节省大量时间，为工程师随时捕捉设计灵感提供保障中国，北京，2013年12月12日消息-全球领先的电子与维修产品高端服务分销商Electrocomponentsplc（LSE:ECM）旗下的贸易品牌RSComponents（RS）推出首款针对iOS移动设备设计支持的...[详细]
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自Energous在2017年底宣布，该公司的EnergousMidFieldWattUp传输器参考设计已取得联邦通讯委员会(FCC)认证后，负责供应相关芯片的戴乐格半导体(Dialog)于日前宣布，WattUp芯片的样本已经开始出货，可望应用在智能型手机、穿戴式装置、听戴式(Hearable)装置等消费性可携式电子和物联网(IoT)装置。这也意味着远距无线充电即将走出实验室，进入商品...[详细]
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2018年全球市场在晶圆代工及制造业突破7纳米制程量产技术，2019年更是5G及AI发展的关键年度。随着科技精密程度、对于硬件的保护及产品良率的要求，企业更是不惜提高投资的成本，将前段到后段高端制程中产生的污染物，转换成再生资源，是企业推动科技发展的关键趋势，各大企业皆义不容辞、默默启动。近两年循环经济成为热门话题，对于减废及永续的观念逐渐成熟稳固，其中如何创造循环经济的价值，搭配企业中各项管理...[详细]
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电子网消息，台湾科学工业园区科学工业同业公会昨天透过新闻稿指出，博通日前宣布将并购高通，若并购成功，将一举拿下全球过半的消费性电子产品芯片设计市场份额，对芯片制造、封装及通讯等相关业者议价能力大增，恐严重压缩台湾业者获利空间及台湾产业未来发展，公会特别向科技部陈良基部长建议，合并案必须经过政府同意，并且希望政府在同意时要附加条件，为台湾相关产业厂商的发展，协助争取合理的条件。科技部政务次长...[详细]
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据国外媒体报道，台积电研发副总裁蒋尚义日前在一次大会演讲中表示，按台积电现有芯片技术水平，摩尔定律将在10年后失效。 以下是演讲内容概要： 按台积电现有芯片技术，摩尔定律将在10年后失效，芯片上晶体管之间的间隔将从现在的40纳米缩小至7纳米左右。接下来则需要全新的技术来推动创新。 摩尔定律更有可能出于经济而非技术原因过时，蒋尚义简单计算了芯片制造业背后的经济学，将一代芯片...[详细]
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世界各国争相推动半导体产业发展，台积电创办人张忠谋认为日本九州的水、电比较充裕，新加坡也是晶圆厂营运的好地方，但他忧心未来20年、30年后的台湾地区，半导体制造环境可能转变，到时候哪里会崛起则不得而知。据台媒报道，台积电10月14日在新竹县立体育场举办运动会，张忠谋应邀出席致词，他受访时针对各国家和地区发展半导体产业发表看法。张忠谋表示，50年前就曾为了德州仪器（TI）到过日本九州，他觉得九州...[详细]
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近日，“聚焦高端芯片，形成自主可控产业集群”高峰论坛在浦东举行。记者了解到，到2020年，上海集成电路产业规模将力争突破2000亿元。 上海市经信委副主任傅新华在论坛上表示，在《国家集成电路产业发展推进纲要》《中国制造2025》等文件指引下，上海集成电路产业规模达到1200亿元，企业超过500家，成为国内“产业最集中、产业链最完整、综合技术水平最高”的地区。 “今后几年，上海将坚持‘...[详细]
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电子网报道-知情人士周日透露，去年11月份同意以13亿美元收购莱迪思半导体(LSCC.O)的具有中资背景的收购基金CanyonBridgeCapitalPartnersLLC将第三次为该交易向美国当局提请审批。CanyonBridge希望该交易能获得美国外资审议委员会(CFIUS)批准。CFIUS是评估企业收购是否对国家安全构成潜在风险的政府机构。CFIUS的标准审批流程需要...[详细]
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电子网综合报道，日前，中芯国际创始人、前上海新昇半导体CEO张汝京博士辞去新昇总经理职务后，在业内引起轩然大波，关于他的去向问题一直备受关注。据南京地方媒体报道，张汝京已经加入南京德科码。为推动南京德科码半导体项目建设，德科码公司与南京经开区共同发起成立了南京南晶集成电路发展产业基金，一期12.5亿元资金已经到位，近期已开始二期25亿元资金的募集。日前，德科码专门聘请了我国半导体领域的资深...[详细]
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日本最大的PC制造商NEC周四发布了该公司第三财季财报。财报显示，受削减支出的推动，NEC第三财季亏损有所减少。 在截至12月31日的第三财季，NEC净亏损为96亿日元(约合1.06亿美元)。这一业绩好于上年同期，2009财年第三财季，NEC净亏损为1308亿日元。NEC第三财季运营亏损为75亿日元，好于上年同期的运营亏损248亿日元。NEC第三财季营收为8250亿日元，较上年同期...[详细]
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