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首次即成功！新思科技助力Achronnix新一代FPGA提前数月上市新思科技近日宣布，Achronix半导体公司通过使用新思科技的设计、验证和DesignWareIP解决方案，其新一代Speedster7tFPGA成功通过首次硅验证，产品提前数月上市。Speedster7tFPGA是Achronix面向人工智能、机器学习和高带宽数据加速应用推出的创新性产品。“Achronix的...[详细]
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北京时间12月9日早间消息，美国通信芯片厂商博通董事长及首席技术官亨利·萨姆利(HenrySamueli)上周在接受采访时表示，摩尔定律无法持续推动芯片的成本下降。根据摩尔定律，随着芯片单位面积集成更多晶体管，芯片体积将缩小，处理速度将提升，而成本将下降。对于每一代新产品，利用单个晶元将可以生产更多芯片，这将降低每晶体管的成本。英特尔(24.82,0.56,2.31%)联合创始人...[详细]
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电子消息，联发科昨日举行年度股东会，董事长蔡明介指出，今年来手机芯片业务市场份额有些流失，目前公司最核心的手机业务不易看到V型反转，以产品规划时程来看，要恢复恐怕还要一年至一年半的时间。蔡明介坦言，去年联发科手机芯片缺货，但今年上半年市场需求偏淡、加上内存和面板涨价，还有本身的产品规划和执行有小缺失，市场份额有一些流失。据蔡明介提出的数据，下半年曦力HelioP系列及4G入门级产品量产，将大...[详细]
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2024年11月25日，中国北京——10月24日，北京交通大学电气工程学院的“电力电子方向专业综合设计与实践”本科大四学生在杨晓峰教授的带领下，走进了泰克先进半导体开放实验室，开启了一场科技探秘之旅。这次活动的目的，是为了让学生们跳出课本，近距离感受行业脉搏，体验产教结合的魅力。在实验室里，泰克的工程师们带领同学们走近时下热点的SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）等新...[详细]
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据麦姆斯咨询报道，美国专利商标局（USPTO）本周二授予了苹果公司（Apple）一项有关压力传感器的专利，未来苹果可能使用FaceID的VCSEL（垂直腔面发射激光器）技术，改进未来iPhone的3DTouch功能。两年前，苹果手机曾发布3D人脸识别功能，将VCSEL技术带入了公众视野。这是继2017年后，第二次苹果将VCSEL技术推向台前。MOCVD是VCSEL的关键过去...[详细]
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腾讯数码讯（Bear）现在有关于高通新处理器的消息不断出现，之前有消息称，高通今年并不会发布下一代骁龙836处理器，而现在关于这款处理器又有了新消息。之前外界普遍认为，高通骁龙836处理器将会出现在谷歌今年的Pixel2和Pixel2XL上，并且在秋天就会亮相。但是事实证明，谷歌的新旗舰，将会与今年其它旗舰一样还是使用骁龙835处理器。根据爆料大神EvanBlass的说法，高...[详细]
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在日前的快闪记忆体高峰会(FlashMemorySummit)上，人们普遍对该产业的前途感到悲观。有人说，NAND供应商在可预见的未来都将继续亏损。另一些人则认为，新的应用如固态硬碟(SSD)所需的起飞时间远较预期来得长。当然，还包括了一个普遍的认知：NAND的晶片尺寸微缩已接近尾声。不过，在这一片惨澹气氛中，美光科技(MicronTechnology)的记忆体部...[详细]
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“中国大陆去年成为半导体最大消费市场，”高盛证券最新科技股研究报告指出，由于中国大陆政府去年的刺激消费方案，使得中国大陆消费电子业绩在全球消费力下滑的时候异军突起，2009年中国大陆的手机、PC市场分别占全球出货量从2008年的20%、14%提高至23%、16%，并点名台股相关的半导体股包括台积电、联电、日月光、矽品及联发科，目标价分别为63元、15元、27元、42元、605元，其中联发科...[详细]
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SEMI(国际半导体产业协会)公布最新光罩市场研究报告(PhotomaskCharacterizationSummary)指出，去年全球光罩市场规模达到33.2亿美元，年成长2%，全球光罩市场呈现扩张荣景，而台湾将连续第六年成为全球最大区域性市场；预期今、明两年光罩市场年增率为4%与3%，2018年市场规模将达到35.7亿美元。SEMI报告指出，继2015年成长1%后，全球光罩市场在201...[详细]
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美国普渡大学研究人员发现一种衍生自稀有元素碲（tellurium）的极薄二维材料，可大幅提升芯片晶体管运行效率，进而提高电子装置（如手机、计算机）处理讯息的速度，也能增强诸如红外线传感器的技术。80%碲应用于冶金工业，在钢、铜合金中加入少量碲，能改善其切削加工性能并增加硬度；在铸铁中，碲被用作碳化物稳定剂，使表面坚固耐磨；而含有少量碲的铅可提升材料耐蚀性、耐磨性和强度，用做海底电...[详细]
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美国商务部近日宣布将于2024年1月启动一项对美国半导体供应链和国防工业基础的调查，“为美国旨在加强半导体供应链、促进传统芯片生产的公平竞争环境以及降低中国带来的‘国家安全风险’的政策提供信息”。这预示着美国对华半导体管制或进一步升级。2023年，以芯片为代表的科技竞争是中美博弈的一个焦点，中国半导体企业不断遭受美国及其盟友的围堵打压。针对不断升级的禁令，美国业界与其盟友也不断发出理性声音，有...[详细]
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紫光集团官方10月18日消息，在北京市一中院的主持下，紫光集团等七家企业实质合并重整案第一次债权人会议（以下简称“一债会”）于当天召开，表决了两项程序性议案，披露共计七家意向投资人报名参与战略投资。10月18日，紫光集团官网发布消息称，10月18日，在北京市一中院的主持下，紫光集团等七家企业实质合并重整案第一次债权人会议召开。具体信息如下：10月18日，在北京市一中院的...[详细]
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华天科技发布关于《华天科技关于公司与关联方及马来西亚联合要约人以自愿全面要约方式联合收购UNISEM（M）BERHAD公司股份暨关联交易的公告》。Unisem公司成立于1989年6月19日，1998年7月30日在马来西亚证券交易所主板上市，股票代码5005.KL，现拥有员工约7900人，主要从事半导体封装和测试业务，拥有bumping、SiP、FC、MEMS等封装技术和能力，可为客户...[详细]
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在上次的IEDM的一个星期天的短课程中，imec的ChrisWilson展示了适用于3nm节点以下的新型互连技术。节点向前推进需要DTCO和微缩助推器，如自对准隔断（SAB，self-alignedblock）、完全自对准通孔（FSAV,fullyself-alignedvia）、supervia和埋入式电力轨道(BPR)。Chris回顾了大部分上述微缩助推器的工艺精髓，但...[详细]
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如今，世界上许多最先进的处理器不再是单一的单片硅片。它们由一系列较小的硅芯片组成，通常称为小芯片（Chiplets），使用先进的2.5D或3D封装来模仿单个大型芯片。每个小芯片的边缘都有一个PHY，可实现与封装中其他设备的高带宽、低延迟连接，所有这些设备都通过专有或行业标准协议相互交互。随着半导体行业的成功更多地取决于公司可以将什么东西塞进封装而不是单片芯片中，这些芯片到芯片...[详细]
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