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若干年之后如果再回过头来看，2010年将会成为中国集成电路产业发展史上的一个重要的里程碑年份。因为它是几个重要事件的节点，一是国发18号文即《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》颁布十周年。同时，国家扶持和鼓励集成电路产业发展的新的优惠政策——业界称新18号文经过长期酝酿和准备，有可能在年底正式推出。二是今年是“十二五”承上启下的一年，“十二五”集成电路产业专项规划正在紧锣密鼓制定之...[详细]
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电子网消息，睽违5年后，Intel终于迎接旗下第三位首席技术官就任，将由原本担任Intel实验室负责人的MichaelMayberry博士兼任。距离前一任首席技术官JustinRattner于2013年中离开，Intel已有将近5年时间缺乏CTO人选。此次由MichaelMayberry博士维持带领Intel实验室情况下兼任技术长，主因在于Intel长年推动的x86硬件架构可能面临变...[详细]
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eeworld电子网消息，据外媒报道，高通下一代处理器骁龙845/840重回台积电7纳米生产，以先前三星取得高通10纳米订单一年收入近1兆韩元，此次7纳米金额规模将更胜10纳米，这意味着台积电7纳米首战告捷，痛击三星夺回高通订单。韩国每日经济新闻引述未具名人士消息透露个中原因，去年底即已传出高通7纳米将重回台积电风声，主要因高通前款骁龙835采用三星10纳米，三星良率一直未达到理想标准，且...[详细]
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这些系统可提供解决成品率挑战的全面缺陷信息【加州旧金山2014年7月7日讯】今天，在美国西部半导体设备暨材料展(SEMICONWest)上，KLA-Tencor公司（纳斯达克股票代码：KLAC）宣布推出四款新的系统——2920系列、Puma™9850、Surfscan®SP5和eDR™-7110——为16nm及以下的集成电路研发与生产提供更先进的缺...[详细]
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电压控制LC振荡器（A题）一、任务设计并制作一个电压控制LC振荡器。二、要求1、基本要求（1）振荡器输出为正弦波，波形无明显失真。（2）输出频率范围：15MHz～35MHz。（3）输出频率稳定度：优于10-3。（4）输出电压峰-峰值：Vp-p=1V±0.1V。（5）实时测量并显示振荡器输出电压峰-峰值，精度优于10％。（6）可实现输出频率步进，步进间隔为1MHz±...[详细]
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从SiP系统级封装的传统意义上来讲，凡是有芯片堆叠的都可以称之为3D，因为在Z轴上有了功能和信号的延伸，无论此堆叠是位于IC内部还是IC外部。但是目前，随着技术的发展，3DIC却有了其更新、更独特的含义。基于芯片堆叠式的3D技术3DIC的初期型态，目前仍广泛应用于SiP领域，是将功能相同的裸芯片从下至上堆在一起，形成3D堆叠，再由两侧的键合线连接，最后以系统级封装（System-...[详细]
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随着北斗星座系统的日益成熟，北斗应用产业也在逐渐开花结果。拥有我国首枚“40nm射频基带一体化Soc低功耗高精度芯片”核心技术的恒宇北斗科技发展股份有限公司近日正式在新三板挂牌上市，希望借力资本市场，更好地推动北斗应用产业发展。突破北斗大规模应用瓶颈目前，我国已成功发射22颗北斗导航卫星，根据国家规划，2018年北斗导航将率先为“一带一路”国家提供基本服务，2020年将形成全球服务能力。北斗...[详细]
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腾讯数码讯（周硕）8月22日，英特尔正式发布第八代智能酷睿处理器，首发4款移动版，官方标称其性能相比上一代产品提升达到了40%，是5年前产品性能的2倍。显著的性能提升主要归功于产品核心数量增加、全新的四核配置、节能型微架构、高级制程技术和广泛的芯片优化。根据官方描述，其性能增长达到了40%。同时由于出色的优化，产品在性能提升的同时获得了持久的电池续航时间，轻薄本依然能够实现10小时4K超清视...[详细]
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台积电2纳米制程研发获重大突破。供应链透露，有别于3纳米与5纳米采用鳍式场效晶体管（FinFET）架构，台积电2纳米改采全新的多桥通道场效电晶体（MBCFET）架构，研发进度超前，业界看好2023年下半年风险性试产良率即可达九成，助攻未来持续拿下苹果、辉达等大厂先进制程大单，狠甩三星。半导体制程一路微缩，面临物理极限，业界原忧心不利摩尔定律延续，也就是过往每18个月推进一个制程时代的脚步受...[详细]
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魅族过去一向为联发科的重要合作伙伴，据悉本月底所发布的魅族PRO7旗舰型手机中，将搭载联发科X30处理器，而这也将是联发科X30的首发产品。不过尽管魅族一肩扛起了联发科HelioX30的大旗，但市场传言在高通的不断逼近下，最快恐将于今年底或明年要放下了。联发科于今年2月发布，曦力X30(HelioX30)系统单芯片(SoC)解决方案正式投入商用，可望重新定义高端智能手机的高效能及使用...[详细]
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美高森美(Microsemi)日前正式发布其全新智能型储存SAS/SATA配接器，内含完整印刷电路板层级解决方案，以及自定义嵌入式解决方案的SiliconPlus软件。整个产品组合包括美高森美AdaptecHBA1100系列、SmartHBA2100系列和SmartRAID3100系列，皆采用该公司最新的28奈米SmartIOC2100和SmartROC3100储存控制器集成电路(...[详细]
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ICInsights的报告显示，DRAM及NANDFlash售价已经连续四个季度上涨。不过因为原厂纷纷提出扩产计划，ICInsights稍早忧心忡忡认为，未来几年包括三星电子、SK海力士、美光、英特尔、东芝、西部数据、武汉新芯、长江存储，都大举提高3DNANDFlash产能，大陆还有新建厂商也会加入战场，3DNANDFlash产能供过于求的可能性相当高。近期SK海力士宣...[详细]
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美国加利福尼亚州，山景城2016年5月17日亮点：从所有关键指标看，最新版本中的技术进步都提供了非凡的高质量结果：面积缩小5%、功耗降低10%、时序提升5%设计规划速度加快10倍、实施速度加快5倍、容量提高2倍，继续重塑物理设计格局在可见的变革好处的驱使下，HiSilicon和Movidius将ICCompilerII作为下一代系统级芯片的物理设计平台，以此为基础进...[详细]
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2017是人工智能空前火热的一年，科技巨头们大力投资，科技强国也纷纷把人工智能上升为国家战略。博达微团队正是一家在半导体领域应用机器学习算法提升测试和仿真效率的先锋，那半导体和人工智能到底会碰撞出什么样的火花呢？“在半导体领域提人工智能会被很多人误解为做人工智能芯片的公司，我定义博达微是一家半导体领域的机器学习应用公司。所有的创新都是围绕着如何生产出最高性价比的芯片，支持性能更要追求规模。”博...[详细]
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集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）从最早的ICCAD联谊会，已发展成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会，往届大会收获了产业链上下游企业的认可和喜爱，受到了各地方政府和权威机构的支持，也深受集成电路产业人士的信任。今年正值ICCAD-Expo30周年，我们选择再度牵手上海。12月11-12日，“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-E...[详细]
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