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市面上能买到的LED灯，虽然耗电量仅为白炽灯的6%，使用寿命长达5万小时以上，但动辄数十倍的售价，使LED灯无法走入百姓家。南京理工大学昨天传出消息，该校取得新型二维半导体研究进展，有望制造出新型材料，大大降低LED灯生产成本，该研究成果已经在线发表在化学与材料等学科顶尖期刊《德国应用化学》上，并被Nature、NanoWerk等学术媒体选为热点文章。 据介绍，LED基本...[详细]
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日前，美光宣布开始生产232层3DNAND。如今，SK海力士则声称其开发了238层4DNAND，成为全球第一。随着对更高密度和性能的需求增长，内存市场在过去一年升温。就在上周，美光宣布生产其232层NAND闪存技术——据称是业内密度最高的NAND芯片。SK海力士的4DNAND产品。图片由SK海力士提供4DNAND与3DNAND相比究竟...[详细]
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芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司日前宣布，Quartz™DRC和QuartzLVS规则集现可应用于台积电（TSMC）180纳米工艺技术。通过这种支持力度的加大，设计师现在能够从TSMC-Online(SM)网站下载到QuartzDRC和QuartzLVS的40纳米、65纳米、90纳米、130纳米和180纳米规则集（ruledecks）。“多...[详细]
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南大光电1月12日晚公告，公司与宁波经济技术开发区管理委员会签订投资协议书，公司拟在宁波开发区投资建设高端集成电路制造用193nm光刻胶材料以及配套关键材料研发及生產项目，项目总用地面积约86亩，其中一期总投资预计约9.6亿元。江苏南大光电材料股份有限公司关于签订投资协议的公告 本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。本次投资...[详细]
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8月7日消息，综合《彭博法律》和路透社报道，哈佛大学本周一向美国得克萨斯州东区地方法院提交起诉书，指控三星电子在微处理器和内存制造领域侵犯了两项专利。从起诉书中了解到，哈佛大学化学系教授RoyG.Gordon等是这两项专利的发明人，哈佛大学校方是这些专利的受让人，拥有对应专利的完整权利。这两项专利涉及含钴、钨薄膜的沉积方法，分别名为“用于铜互连的氮化钴层及其形成方法”与“氮化钨...[详细]
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凤凰科技讯据路透社北京时间4月18日报道，日本政府参与投资的投资公司创新网络董事长ToshiyukiShiga周二表示，公司在关注东芝出售闪存业务交易，但没有参与第一轮竞购。消息人士透露，创新网络可能作为少数股东投资东芝闪存业务，此举有助于日本政府阻止这一业务被它认为危及国家安全的竞购方收购。Shiga向媒体表示，“鉴于这一交易的规模，我不能说我们将无所作为”，创新网络已经组建一...[详细]
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2022年7月1日，深圳基本半导体有限公司宣布完成C3轮融资，由粤科金融和初芯基金联合投资。据悉，广东省粤科金融集团有限公司是广东省人民政府授权经营的国有企业，是国内最早成立的创投机构之一，也是国内首家省级科技金融集团、全省唯一的省级综合性科技金融平台，成立以来一直致力为广东科技创新提供综合金融服务。截至2021年底，粤科金融集团自主及参股管理基金109支，基金总规模464.5亿元...[详细]
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网易科技讯3月16日消息 据金融时报报道，日本的银行家、政客和公司正在临时加紧组建一个“全本土阵容”的竞购联盟，以谋求对东芝闪存业务的收购。受到核电业务减记的影响，东芝正寻求出售旗下著名的储存芯片业务以减少亏损，那就请您跟随eeworld半导体小编的脚步，来详细的了解下半导体关乎国家安全日本希望本土消化东芝闪存。 民族和政治色彩浓厚的交易引发了投资者的担忧。这一事件同时也将对日本...[详细]
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中国，2018年1月29日——意法半导体公司今天宣布，首席财务官兼财务、法务、基础设施及服务部总裁CarloFerro已向公司提出离职意向。他决定在公司总裁兼首席执行官CarloBozotti退休时离职，另求个人发展。CarloBozotti将在2018年度股东大会闭幕后退休。在2018年底前，Ferro先生继续担任意法半导体意大利关联公司总裁一职。CarloBozotti表...[详细]
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面对AppleHomeKit等各大家庭物联网(IoT)生态系并立的市场局势，如何兼顾各项无线通信标准，使产品无阻碍地与集线器(Hub)或其他居家装置链接，成为诸多智能家电开发者的头痛问题。为此，戴乐格(Dialog)半导体推出一系列BLE系统单芯片(SoC)解决方案，透过内嵌于网络内各个居家装置，试图协助下游厂商打破生态系限制，提供兼顾安全、节能、便利、控制等需求的互连选项。Dialog产品...[详细]
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Vicor近日发布了2024年第一季度财报，数据显示，截至2024年3月31日，公司总收入达到8390万美元。尽管相较于去年同期的9780万美元下降了14.3%，但公司管理层对未来的增长和盈利能力保持信心。与去年同期相比，Vicor的净利润下降。去年同期净利润为1120万美元，而今年第一季度为260万美元，同比下降了约77%。在财报电话会议上，首席执行官PatrizioVincia...[详细]
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随着工艺进步，硅锗技术业已用于CDMA、GSM和WLAN应用中的高功率放大器，提供新一代集成解决方案 现今，硅锗(silicongermanium,SiGe)技术已经从一种富有潜力的技术，发展成为目前和新一代移动设备的先进解决方案，广泛应用于手机、无线局域网(WLAN)和蓝牙等产品。自上世纪80年代问世以来，SiGe一直是那些追求低成本，并要求性能高于普通硅器件的高频...[详细]
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每一个成功的太空任务的核心都是一个复杂而强大的计算机系统。在1960年代，相对基本的计算系统将人类带上了月球。最近，帕克探测器到达了我们太阳灼热的郊区，而航海者探测器则完全离开了我们的太阳系。当然，随着每一代太空探测器的问世，计算机都遵循摩尔定律的长征，向更小、更快、更便宜的系统发展。但是，问题仍然存在：这样的计算所系统能否更好地服务于人类的未来，更加雄心勃勃的太空探索？即...[详细]
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近日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布其半导体制造系统产品组合推出全新功能，以进一步改善晶圆边缘的产品良率，从而提高客户的生产效率。在半导体生产工艺中，制造商希望在晶圆的整个表面搭建集成电路。然而，由于晶圆边缘的化学、物理和热不连续性都更加难以控制，良率损失的风险也随之增加。因此，控制刻蚀的不均匀度以及避免晶圆边缘缺陷是降低半导体器件制造成本的关键所在。泛林集团的Co...[详细]
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可编程逻辑厂商赛灵思公司总裁兼CEOMosheGavrielov日前表示，风险投资基金正在减弱并且不会再倾向半导体行业了，即使是在经济危机过了之后。风险投资者已经不想再投资一家半导体初创公司，因为他们投入的钱在超过五年的时间范围才能得到投资回报，Gavrielov在2009年半导体峰会对听众说道。“我预测半导体领域的VC投资将会飞速下滑，”Gavrielov表示。“...[详细]
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