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6月3日消息，三星电子目前正陷入与全国三星电子工会（NSEU）的谈判僵局，该工会代表着超过2.8万名三星工人，并计划在6月7日举行为期一天的罢工。虽然与持续数周或数月的其他公司罢工相比，这看起来似乎影响不大，但芯片生产却完全不同。这是因为半导体工厂需要大量时间启动。例如，2018年3月，三星韩国工厂停电仅28分钟，导致全球闪存产量减少3.5%，三星为此损失了超过...[详细]
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北京时间6月7日消息，全球第三大电子产品代工商伟创力警告称，全球芯片短缺局面将至少还会再持续一年。芯片短缺问题已经扰乱了汽车行业，威胁到了消费者科技产品的供应。伟创力首席采购和供应链官林恩·托雷尔(LynnTorrel)表示，在芯片短缺局面何时结束问题上，其半导体供应商已经推后了他们的预期。“鉴于需求如此旺盛，现在的预期是芯片短缺局面将在2022年年中至年底结束，具体取决于芯片类型...[详细]
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1450亿欧元（约1750亿美元）是否足以重建到2025年能够制造领先制程（2nm）处理器的欧洲大陆半导体生态系统？来自欧洲17个国家的政治家们认为，用这种方式花钱也是一项至关重要的战略。但是，单靠钱是不够的，需要文化变革。在经历了数十年的全球竞争和全球化的下滑之后，重建欧洲半导体能力将具有战略意义。首先，我们不应该低估手头的任务。因此，让我们将这项联合倡议的...[详细]
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电子网消息，华为展示新一代快充技术，充电速度是目前快充十倍速，再次炒热手机快充需求，昂宝是华为手机快充芯片供货商，优先受惠于新技术提升需求，上半年快充出货呈现双位数成长。在2018年WMC大会前，华为率先发表新一代快充技术，3000mAh的电池在5分钟内充电即可48%电量，震撼业界。由于智能手机屏幕越来越大，性能越来越强，加快电力消耗，而电池技术却未同步升级突破，带动手机快充需求扩大，并且由...[详细]
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新浪科技讯北京时间4月26日下午消息，芬兰企业诺基亚周四发布了2018年第一季度财报。财报显示，该公司第一季度亏损3.51亿欧元（或每股0.06欧元），相比去年同期的4.73亿欧元（或每股0.08欧元）有所收窄。该公司第一季度调整后的可归属利润为8600万欧元（每股0.02欧元）。去年同期该公司调整后的可归属利润为1.96亿欧元（每股0.03欧元）。净销售方面，该公司第一季度净销售额相...[详细]
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据外电报道，市场研究公司Frost&Sullivan的数字显示，2006年，印度半导体离散件市场规模将达2.9亿美元，与2005年的2.35亿美元的市场规模相比，增幅达23.4%。 Frost&Sullivan定义的离散件包括二极管、晶体管、半导体闸流管以及光电半导体产品。该公司表示，目前有十几家公司涉足印度的半导体离散件市场，该市场上的半导体离散件产品包括从中国和中国台湾地...[详细]
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联发科资深副总经理暨技术长周渔君表示，高通是联发科最大竞争对手，产业过度竞争是两公司面临的共同挑战；联发科有距离市场较近优势，但品牌印象不如高通。国立交通大学智能半导体产学联盟下午举办“半导体的未来与创新”产学研国际趋势大师讲座，安排周渔君与台湾地区科技部次长许有进及智准生医科技创办人暨执行长黄清俊等年轻创业家对谈。黄清俊表示，台湾新创产业有机会到世界一搏，只是缺乏方向，需要明确政策...[详细]
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摘要：从数字系统设计的性质出发，结合目前迅速发展的芯片系统，比较、研究各种硬件描述语言；详细阐述各种语言的发展历史、体系结构和设计方法；探讨未来硬件描述语言的发展趋势，同时针对国内EDA基础薄弱的现状，在硬件描述语言方面作了一些有益的思考。关键词：ASIC硬件描述语言HDLVerilogHDLVHDLSystemCSuperlog芯片系统SoC引言 硬件描述语言HDL是一种...[详细]
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主要特点：基于ASIC技术的闭环霍尔效应电流传感器，可以测量1.5A到50A的DC、AC或脉冲电流全温度范围优良精度，105°C时精度为2%@Ipn 宽工作温度范围，-40到+105ºC多种规型可选，适合不同的PCB安装方式莱姆推出了六款全新的电流传感器，更加完善了之前已有的产品系列。新的传感器系列为：LXS、LXSR、LES、LESR、LKSR、LPSR。此...[详细]
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WCCFTech援引中国台湾地区的传闻称，台积电已于近日开始在其最新的生产设施内安装新设备。按照计划，该公司正在对南科18厂进行扩建，以在下一代3nm半导体芯片制造上保持业内领先地位。据悉，目前台积电Fab18工厂正负责5nm先进芯片的制造。但近期发生的一连串意外事件，还是对其生产交付造成了一定的影响。早些时候，台积电Fab18工厂遭遇了供应商的气体污染。在...[详细]
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人工智能（ArtificialIntelligence,AI）)话题不断在全球掀起讨论，各种相关的应用与演算需求因大数据、机器学习与人工智能等对效能的要求也越来越高，连带拉升了对记忆的需求。而AI相关的芯片设计，需要处理更多且更复杂的运算与大量资料的储存需要更多、更大容量的静态随机存取内存（SRAM，StaticRandomAccessMemory）以便应付更复杂的运算与储...[详细]
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昨夜晚间，中芯国际发表公告称，赵海军博士（以下简称“赵博士”）为了专注于履行其作为本公司联合首席执行官的职责，辞任本公司执行董事职务，自2022年8月11日起生效。赵博士辞任上述职务后将继续担任本公司联合首席执行官。赵博士已确认其与董事会并无意见分歧，亦无其他与其辞任执行董事职务有关之事宜须提请本公司股东注意。董事会也谨此对赵博士对董事会作出的宝贵贡献表示感谢。与此同时，...[详细]
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Maxim近期已经通过300mm晶圆生产线的模拟产品验证并开始供货。这一重大举措进一步确立了Maxim在模拟/混和信号领域技术领先地位。Maxim按照与PowerchipTechnologyCorporation晶圆厂的代工协议，在300mm晶圆生产线上采用其先进的180nmBCD模拟工艺技术(S18)。从而奠定了Maxim在模拟市场上的战略优势，以极高的资本效率的生产模式...[详细]
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2016年7月12日，上海讯华芯通半导体技术有限公司（以下简称华芯通半导体）已获ARMv8-A架构授权。中国成为全球第二大数据中心市场，该授权将帮助华芯通半导体在快速扩张的中国服务器市场加快先进服务器芯片组技术。这项多年的授权将帮助中国企业在本土市场提供基于ARM的服务器技术，从而推动最高效服务器解决方案的大规模部署。华芯通半导体是中国贵州省人民政府与美国高通公司合资创办的企业。该公司位...[详细]
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美国新罕布什尔州曼彻斯特-运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商AllegroMicroSystems（以下简称Allegro）在Electronica2024上推出了新型电感式位置传感器和一系列微功率磁性开关和锁存器。这些先进的传感产品可降低系统成本、延长电池寿命，并可在多种汽车、工业和消费应用中提供可靠的性能。新型微功率磁性开关和锁存器APS1...[详细]
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