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2月5日上午，北京市召开科学技术奖励大会，195项成果荣获2017年度北京市科学技术奖。其中，一等奖22项，二等奖51项，三等奖122项。获奖成果涵盖纳米材料、生命科学、电子通讯、信息科学等各领域，兼有原始创新、应用创新等环节。79项获奖创新成果由企业主持完成，占比40.5%，首次突破四成。一批具有核心竞争力的企业脱颖而出，促进了新一代信息技术、集成电路、医药健康、新能源汽车、新材料、人工智能...[详细]
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虽然新MacbookPro性能上十分强大，但复古式的外观却十分笨重，这让大家对于小尺寸Macbook回归的呼声越来越高。近日有消息称，苹果打算让12英寸Macbook回归，并且在网络中已经有大量疑似新款12英寸MacBook渲染图。对于打算以家族脸谱化作为设计基因的苹果来说，兄弟姐妹们长相类似可谓是重中之重。12英寸Macbook在外观设计上采用类似iPhone13的直角设计，并...[详细]
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从中国电子科技集团有限公司获悉，近日，中国电科46所经过多年氧化镓晶体生长技术探索，通过改进热场结构、优化生长气氛和晶体生长工艺，有效解决了晶体生长过程中原料分解、多晶形成、晶体开裂等问题，采用导模法成功制备出高质量的4英寸氧化镓单晶。据介绍，氧化镓是一种新型超宽禁带半导体材料，适用于制造高电流密度的功率器件、紫外探测器、发光二极管等。但由于氧化镓属于单斜晶系，具有高熔点、高温分解以及易开...[详细]
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招不到人，市场上“狼多肉少”；门槛高，每年毕业生太少；高薪挖人，抬高了企业成本……说起集成电路公司的人才招聘，或可称之为一幕悲剧《论集成电路人才都去哪儿了》。72万的人才需求，32万的人才缺口，如何保证人才供给？对接高校生源、搭建校企实训平台、助力民营培训机构，中关村集成电路设计园给出了自己的答案。道阻且长，人才不足掣肘IC发展市场需求大、长期依赖进口，是中国集成电路行业的主...[详细]
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德国纽伦堡（2018年嵌入式系统展会）–2018年2月27日–恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.（纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出i.MXRT跨界处理器组合的最新产品i.MXRT1060，从而将该产品线扩充至三个可扩展系列。新的处理器系列引入了针对实时应用而设计的新功能，如片内存储器增加至1MB、支持高速GPIO、CAN-FD和支持同步并行接口的NAND/NOR...[详细]
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为了摆脱资金短缺问题，东芝目前正在出售其芯片业务部门，但此举遭到了芯片合资公司伙伴西部数据的反对。 西部数据在致东芝的信件中称，如果东芝出售芯片业务，将违反两家公司之间的合约。东芝应率先与西部数据进行排他性谈判。此外，西部数据还表示，当前的竞购方并不适合接管东芝芯片业务。 近日，东芝在答复西部数据的信件中称，西部数据的行为已经构成了故意干涉东芝的潜在经济优势及两家公司之间...[详细]
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这几天，关于光刻的迷惑性传言又来了。事情围绕EUV而起，传闻者将其包装的“有鼻子有眼”，大概意思就是有总比没有强。发酵愈深，传闻愈悬。这也引发EEworld坛友的激辩，这种方案就好比1000米精度的狙击枪，我们做出999米的枪管子，并且一个光刻工厂什么长度的光都有。虽然想象力丰富，但仍然难辨真假。（如果有任何其它想法与工程师沟通，可移步EEWorld原贴进行讨论：http://bbs.ee...[详细]
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集微网2018年1月25日消息，紫光集团有限公司在境外成功发行18.5亿美元无评级高级债券。本次发行刷新了紫光集团在境外发行债券的历史记录，同时也创造了境外中资国有企业无评级美元债券发行最大规模。本次发行通过紫光集团境外全资子公司TsinghuaUnicLimited发行，发行品种包括3年期、5年期和10年期，发行规模分别为9亿美元、7.5亿美元和2亿美元。 本次发行是继紫光集团于...[详细]
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7月19日，武汉芯致技术集团有限公司（以下简称“武汉芯致”）与河北省石家庄市无极县人民政府在湖北省葛店经济开发区举行投资签约仪式。武汉芯致官方消息显示，双方就共同合资在无极县经济开发区建设芯致半导体产业基地达成合作。芯致半导体产业基地规划占地80亩，计划总投资5.1亿元，分别由武汉芯致、河北协昌投资集团、无极县经济开发区半导体产业基金共同投资。建设完成后，年产值可达10亿元以上，主要覆盖京...[详细]
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电子网消息，日前，Vishay推出采用4端子Kelvin连接，功率等级达0.33W，采用0306小外形尺寸的新系列厚膜表面贴装片式电阻—RCWK0306。据悉，VishayDaleRCWK0306系列的功率密度是0603焊盘尺寸的标准电阻的3.3倍，可用于通信、计算机、工业和消费产品，设计用于节省空间和减少元器件数量。由于高功率密度，这个新系列器件可以替换较大的高功率元器件或多个较...[详细]
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在手机SoC领域里，华为麒麟可以说是近几年杀出的一匹黑马，成功跻身第一阵营与高通、苹果展开角逐。光说这些，各位一定要说我没有凭据，但下面这些事实却不容置疑：麒麟920是全球首款商用并支持LTECat.6的SoC，麒麟650是全球首批商用并支持LTECat.7的SoC，麒麟950率先采用全球最先进的TSMC16nmFF+工艺，工艺领先性与苹果A9平齐，麒麟960是全球率先集成inSE安全引...[详细]
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瑞士巴尔--(美国商业资讯)--AngelTelecomCorporation(OTC:AGLT)。按计划，AngelTelecom获得第二批增资，所需的600万美元营运资金到位。此外，公司还向来自阿曼苏丹国的一家拥有雄厚经济实力的投资者提供了完成七位数投资的机会。此项决定基于战略性因素，AngelTelecom可利用该笔投资加速在中东和非洲地区的发展。2012年第二季度，Ange...[详细]
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当前用于苹果A12、骁龙855、麒麟980的7nm工艺是台积电的第一代，而技术更先进、集成EUV光刻技术的第二代7nm也终于尘埃落定。最新报道称，台积电将在今年第二季度末开始7nmEUV量产，其中麒麟985先行。按惯例，华为一般选择三季度发布新一代麒麟芯片，第四季度由Mate系列手机首发，看来今年是麒麟985配华为Mate30了。按照P30系列巴黎记者会上李小龙（华为手机产品线副...[详细]
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物联网(IoT)时代带动巨量资料(BigData)的分析趋势，而这股风潮现已吹进半导体产业。由于半导体制程愈趋先进，制造成本亦随之升高，晶片制造商须避免于制造过程中产生错误，导致因返工所额外增加的成本与时间。有鉴于此，半导体业者已开始藉由巨量资料分析技术，于制程中进行即时(Real-time)的资料分析与警示，以增加产品良率及生产效率。Splunk台湾区资深技术顾问陈哲闳表示，先进...[详细]
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据台湾联合新闻网消息，台积电与劲敌韩国三星拼战仍未停止，在三星挟存储器优势抢进晶圆代工下，台湾半导体设备市场规模在全球排名将被韩国超越；明年更会被大陆超越，显示强敌环伺，让台积电也不敢松懈。据报道，国际半导体产业协会（SEMI）稍早发布调查报告，今年全球半导体设备市场规模估达494亿美元，年增19.7%，再创新高纪录；明年持续成长，估达532亿美元，年增7.7%。不过，从区域市场变化...[详细]
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