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新浪科技讯3月26日上午消息，近日有媒体报道称，人工智能公司旷视科技Face++正酝酿上市计划，且与多家券商投行进行了沟通。对此，旷视科技CTO唐文斌在接受新浪科技专访时称，暂时没有启动上市计划，且该公司暂未引入区块链技术。 在唐文斌看来，做人工智能的人才需要“人格分裂”，具备“技术信仰和价值务实”的人格状态。他认为，人工智能目前有三类创新，第一是本质创新，要做一些此前没有的技...[详细]
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美国知名上市综合金融服务公司CowenGroup日前对AMD股票的作出了超越大盘的评级，预测AMD伺服器晶片的市占率将有所增长。“虽然AMD伺服器的销售额已经有几个季度大幅增加，但我们预计在下半年的时候，OEM销售应该会对云增长起到补充作用，”分析师MatthewRamsay周四在一份给客户的报告中表示。“我们对AMD这个令人印象深刻的合作伙伴名单充满信心，包括戴尔、惠普、联想、百度、...[详细]
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据彭博社报道，知情人士透露，环球晶在以53亿美元收购德国硅晶圆制造商SiltronicAG的过程中，即将扫清一个重要的监管障碍。 知情人士表示，中国大陆国家市场监督管理总局已表示对上述公司提出的反垄断补救措施基本满意，可能会在短期内做出正式决定。知情人士称，这笔交易仍需要德国经济部的批准，这些讨论仍在进行中。“我们仍在等待中国的最终批准。但所有问题都已得到解答，”环球晶董事长...[详细]
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凤凰科技讯据《快公司》杂志北京时间11月17日报道，知情人士称，在未来iPhone机型的5G调制解调器供应上，苹果公司正明显偏向于英特尔公司。知情人士称，苹果与英特尔的工程师一直在合作进行5G技术的前期工作研究。5G是下一代无线宽带技术标准。与此同时，苹果与调制解调器行业龙头企业——高通公司——的沟通很有限。高通的调制解调器芯片能够为运营商提供更多功能，例如上行链路载波聚合技术，但...[详细]
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以色列AI处理器公司Hailo在B轮融资中筹集了6000万美元。除了现有的投资者，其他参与者还有ABBTechnologyVentures（ATV），NEC和LatitudeVentures。Hailo将利用这笔资金来支持其持续不断的Hailo-8深度学习芯片在全球的推广，并打入新的市场和行业。B轮融资使Hailo的总融资额达到了8800万美元。Hailo-8是该公司针对边缘设备的...[详细]
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2014年4月，美国半导体协会发布了题为《Internationaltechnologyroadmapforsemiconductors》的研究报告，分析了半导体产业的生态环境，提出了全球半导体技术发展的路线，以及面临的短期挑战和长期挑战。报告指出，进入“等效按比例缩小”(EquivalentScaling)时代的基础是应变硅、高介电金属闸极、多栅晶体管、化合物半导体等技术，这些技术的...[详细]
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据外媒报道，当地时间周三，美国总统唐纳德·特朗普(DonaldTrump)宣布延长针对华为和中兴等中国公司的供应链禁令至2021年5月。上述禁令是特朗普于2019年5月签署的，宣布美国进入国家紧急状态，并禁止美国公司使用构成国家安全风险的公司制造的电信设备。这项禁令以《国际紧急经济权力法案》为依据，该法案赋予总统监管商业的权力，以帮助应对威胁美国安全的国家紧急状态。美国议员表示，该禁令直...[详细]
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第十四届中国研究生电子设计竞赛全国总决赛（简称“研电赛”）暨颁奖典礼日前在南京信息工程大学圆满落幕。本届研电赛，德州仪器（TI）基于“工业智能化”，就智能网关、目标跟踪、声源定位和图像识别四大领域设置了紧跟未来工业发展趋势的命题挑战，共计54所高等院校及科研院所的73支参赛队伍选择了TI企业命题进行比赛。经过专家评委的层层筛选，来自重庆大学的学生队伍最终摘得TI企业命题的桂冠。...[详细]
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Nexperia迎来独立公司成立五周年庆典，未来将继续大展宏图回顾过往成就，展望未来机遇奈梅亨，2022年2月9日：Nexperia（安世半导体）今天隆重宣布-庆祝公司作为独立实体进入半导体行业五周年。Nexperia仍是一个较为年轻的品牌，但凭借过去几十年在半导体制造领域树立的良好口碑和强劲表现，经过五个春秋的不懈努力，已经在市场站稳脚跟。回望2017年成立之初，N...[详细]
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上海2017年3月13日,致茂电子为精密电子量测仪器、自动化测试系统、智慧制造系统与全方位Turnkey测试及自动化解决方案领导厂商，将于3月SEMICONChina推出最新半导体测试解决方案，以因应IoT晶片市场的蓬勃发展。Chroma3680全方位高精度/高效能SoC测试系统，拥有最高可达1Gbps的资料速率(datarate)、平行测试更多待测物的能力及...[详细]
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据彭博社报道，苹果已经为旗下包括iPhone、iPad、Mac和AppleWatch在内的多款主要产品开发了许多的芯片，其芯片实力已然不容小觑，未来甚至有可能会威胁到高通和英特尔。 几年来，苹果一直在稳步设计越来越多的应用于iPhone、iPad、Mac和AppleWatch的芯片。这一做法创造了更好的用户体验，并帮助提升旗下产品的竞争力。最近，该公司又有了大举押注硅片的新激励：...[详细]
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半导体产业链涵盖设计、制造、封装测试等多个环节。目前，国内在芯片设计方面具有一定优势，但在制造端包括半导体材料、装备、工艺、元器件等方面都还存在不少短板。为打破这一现状，近10年来，在国家大力扶持下，国内半导体企业取得了很大发展，但未来仍然需要继续加大支持力度，加快发展速度，尽快缩小与国际先进水平的差距。 要解决芯片领域“卡脖子”难题，实现自主可控，需要扶持发展IDM（垂直整合制造），培育...[详细]
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今年一季度，半导体业的前三强（营收额）分别是Intel、三星和台积电，彼时三星和Intel的差距还有超过20亿美元，但二季度过后，局面开始出现微妙变化。据统计机构IHS的数据，今年Q2，三星电子的追赶步伐明显加快，二者在份额上的差距缩小到了2%，为历史最低。具体来说，Intel暂且保住了第一的位置，芯片销售额为117亿美元，份额13.6%。反观三星，营收暴涨10亿，来到103亿美...[详细]
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近日，山东大学晶体材料国家重点实验室于浩海教授课题组与中科院理化所合作，在氧化物非线性光学晶体研究方面取得了新进展，相关研究成果作为封面文章发表在国际著名期刊《美国化学学会杂志》上。由于在国防、医疗、工业以及科研工作等领域的重要应用，中红外波段激光已成为国内外激光技术领域的研究热点之一。可实用中红外非线性光学材料是中红外激光的材料基础，要求透过范围宽、激光损伤阈值高、非线性光学效应大。一般来说...[详细]
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日本IDM大厂瑞萨电子（Renesas）将把应用在手机等中小尺寸面板LCD驱动IC扩大委外代工，预计委外比重将由原先的30％提高一倍至60％，其中力晶（5346）获得12寸晶圆代工订单，颀邦（6147）则代工12寸晶圆植金凸块（goldbump）、玻璃覆晶封装（COG）及测试。同时，未来只要是新增加的LCD驱动IC晶圆代工及封装测试产能需求，瑞萨已决定全数委外，力晶及颀邦受惠最大。...[详细]
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