首页 > 器件类别 > 分立半导体 > 二极管

1.5SMCJ28C-AU_R2_000A1

Trans Voltage Suppressor Diode, 1500W, 28V V(RWM), Bidirectional, 1 Element, Silicon, DO-214AB, SMC, 2 PIN

器件类别:分立半导体    二极管   

厂商名称:强茂(PANJIT)

厂商官网:http://www.panjit.com.tw/

器件标准:  

下载文档
器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
强茂(PANJIT)
包装说明
R-PDSO-C2
Reach Compliance Code
not_compliant
ECCN代码
EAR99
其他特性
UL RECOGNIZED
最大击穿电压
39.4 V
最小击穿电压
31.1 V
配置
SINGLE
二极管元件材料
SILICON
二极管类型
TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE
JEDEC-95代码
DO-214AB
JESD-30 代码
R-PDSO-C2
最大非重复峰值反向功率耗散
1500 W
元件数量
1
端子数量
2
最高工作温度
150 °C
最低工作温度
-55 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
极性
BIDIRECTIONAL
参考标准
AEC-Q101; IEC-61000-4-2; TS 16949
最大重复峰值反向电压
28 V
表面贴装
YES
技术
AVALANCHE
端子形式
C BEND
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
电机电流采样
【不懂就问】这是最近接触的一个关于电机驱动器的部分电路图自己不明白的是【1】图中的输出是电源板过来的其中一相的电流,那么图中上部和下部的几个0R的电阻作用是什么?以及和上部三个0R电阻相接的三个电阻起什么作用?【2】图中从电流进来到最终输入到AD芯片之间,这么多的电阻就是为了把大电流按比例减小再输入到AD芯片中?【3】在电机U、V、W三相电流,在采样的电路图中只有U和V得电流采样电路,没有W的电流采样,是不是因为电机三相电流只需采集两相就可以推算出第三相电流的情况?电...
shaorc 综合技术交流
请教这个混波电路的原理,谢谢
大家好:这个电路好像是一个鉴相器,它能够将阻抗Z的实部(R)和虚部(Xc)分离出来变成直流电压输出。以下是我理解的部分:左上角的U4C和U4D放大阻抗Z两端的电压,输出A,B两信号,这是电压向量。下面3级OP组成的仪放电路放大1K上的电压(为信号C),这是电流向量。再经过蓝框的移相器,输出超前输入90度(为信号D)。ABCD4个信号送入红框的混波电路,U5和U6是仪放IC,输出为直流电压。请问:(1)红色框的电路的动作原理为何...
PSIR 综合技术交流
250种IC功放的电路图,费流量,慎入。
找到一个资料包,里边都是图片,不知道有没有用250种IC功放的电路图,费流量,慎入。没事,流量不怕有wifiIC功放挺全的...
littleshrimp 综合技术交流
AD 封装库中接地的pad处理问题
在封装库中做一个芯片,芯片底部有个散热的铜片露出来,需要焊在电路板上,应该如何处理?如果在做封装库的时候简单地设为0号引脚,走线的时候地线接到上面会产生net不匹配的错误。但是看到别人做的pad就不会有这个问题,查了好半天属性也没发现怎么处理的AD封装库中接地的pad处理问题芯片封装的底部焊盘做的有误?底部焊盘的名字序号和原理图原件引脚序号对应,NET就不会出错底部有焊盘的,一般是PowerPAD,电源地,需要焊接,散热的用途比较多前些年曾经分享过一个帖子,举例的芯片是TI的TPS...
风过琴弦 综合技术交流
orCAD原理图的几个奇怪现象
市面上流传的原理图绝大部分是orCAD和AD画的,PADS的原理图几乎没见过。orCAD画的原理图比较多见于方案商提供的文件。但是我发现了几个奇怪的现象。1.很多orCAD画的原理图,元件的位号都很大,比如R506,C1103,但是实际的R和C可能都不超过400个2.在orCAD的原理图上,几乎没有见过层次化的原理图,都是用跨页符实现的平坦式的原理图3.特别少使用总线orCAD原理图的几个奇怪现象不同公司不同规范吧~元件号并不是从1开始的很常见~,有些字符...
Nubility 综合技术交流
实用新式电子设计400例PDF
实用新式电子设计400例PDF谢谢分享下来看看哈...
Jackwin 综合技术交流