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专注于终端人工-智能解决方案的新创公司耐能(Kneron)今日宣布，完成由李嘉诚旗下维港投资领投的1800万美元A1轮融资。维港投资一直参与具创新力和颠覆性的全球科技项目之早期投资，包括DeepMind、Siri、Improbable，和VIV等。Kneron的核心技术，是研发出一种高效率、低耗电的神经网络芯片（NeuralProcessingUnit，NPU)，把人工智能从云端转移至...[详细]

晶圆代工大厂联电(UMC)日前宣布，与ARM合作、基于联电14奈米FinFET制程生产的PQV测试晶片已经投片(tapeout)，代表ARMCortex-A系列处理器核心通过联电高阶晶圆制程验证；同时联电也宣布与新思科技(Synopsys)拓展合作关系，于联电14奈米第二个PQV测试晶片上纳入新思DesignWare嵌入式记忆体IP与DesignWareSTAR记忆体系统测试与修复解决...[详细]

紫光展锐日前已正式完成展讯与RDA合并，及组织架构调整，今年将在手机芯片市场展现锐气，自主研发CPU推出产品；同时同步推进4G芯片与大陆、国际一线电信营运商合作，预计5G手机2020年下半上市，2021年能实现亿台级别的出货量。 紫光展锐市场部资深副总裁吴慧雄表示，紫光展锐过去累积的技术实力终获突破，今年自主研发成功的CPU将与营运商推出一款终端产品，成为大陆首家拥有自主嵌入式CPU核心技术...[详细]

近期，中国最大晶圆制造商中芯国际（SMIC）积极宣示在2017年中将冲刺28纳米制程，并且进一步扩张产能。但是，从日前所提出的财报显示，其2016年第4季的28纳米制程营收，仅占整体营收的3.5%，相较晶圆制造龙头台积电2016年财报中所揭露，台积电28纳米以下先进制程占据晶圆代工营收的56%，其中16/20纳米制程、28纳米制程各占营收的比重为31%、2...[详细]

最强光学实力公司的结合，加速行业创新与演变；强化研发实力并扩大产品组合，12~24个月内创造超过6000万美元运行速度协同效应；预计收盘后，非gaap每股收益会立刻升值。3月12日，一家全球领先的光网络光学产品、消费市场和工业激光器提供商LumentumHoldings,Inc.联合长途城域领域与数据中心市场光器件模块领导者Oclaro,Inc.宣布，两家公司正式签署协议，双方董事会...[详细]

彭博社报道，据熟悉高通计划的人士称，高通公司正准备重新进军服务器处理器市场，通过进入潜在280亿美元的市场，从而减少对智能手机的依赖。据知情人士称，该公司正在为去年收购芯片初创公司Nuvia的产品寻找客户，由于讨论是私下的，这些人士要求不具名。他们表示，亚马逊公司的AWS业务是最大的服务器芯片买家之一，已同意针对高通的产品进行前期研究。高通首席执行官CristianoA...[详细]

日经亚洲评论7月21日报导，ARMHoldings执行长SimonSegars20日在东京受访时表示，在“物联网(IoT)”需求的带动下，未来4年采用ARM技术的芯片出货量预估累计将达到大约1千亿颗、跟公司自1990年成立迄今的累计总量一样多。智能型手机芯片霸主安谋目前已经将焦点转移至IoT，相关产品大致可区分为微控制器、网路芯片以及服务器CPU。Segars透露，ARM正与高通(Qualc...[详细]

根据日本电子回路工业会(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation；JPCA)最新公布的统计数据显示(以员工数在50人以上的企业为对象)，2013年8月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+模组基板)产量较去年同月下滑21.5%至109.9万平方公尺，已连续第12个月呈现下滑；产额下滑8.3%至427.28亿日元，连续第13个月呈现下滑。累计...[详细]

    参考消息网5月8日报道5月5日，大唐电信科技股份有限公司（ST大唐）发布公告称，该公司与高通、建广等设立合资公司案，获得有关部门批准。　　据美国《华尔街日报》中文网5月7日报道，新的合资公司瓴盛科技，主攻价格在100美元左右的中低端手机芯片细分市场。据此前公告，大唐电信于2017年5月26日披露，公司全资子公司联芯科技以下属子公司立可芯全部股权、作价7.2亿元，参与设立中外合资...[详细]

9月12日下午，三星电子高端存储芯片封装测试项目落户暨省政府与中国三星企业社会责任合作谅解备忘录签字仪式在西安举行。省委书记赵正永出席签字仪式。省长娄勤俭，省委常委、西安市委书记魏民洲，韩国三星电子首席执行官、副会长权五铉，三星集团大中华区总裁、社长张元基分别致辞。副省长王莉霞，西安市市长董军参加。当天，三星电子、三星数据两个研发中心开业。随着三星半导体及相关配套项目的相继...[详细]

国家知识产权局信息显示，11月1日，华为技术有限公司“超导量子芯片”专利公布，公布号为CN115271077A。文章来源：国家知识产权局专利摘要显示，本发明实施例公开了一种超导量子芯片，包括耦合器和控制器。其中耦合器用于耦合第一超导比特电路和第二超导比特电路，耦合器的频率响应曲线包括至少一个相位反转点，所述相位反转点包括频率响应曲线的谐振...[详细]

作为苹果A系列SoC的供应商，三星于本周宣布了下一代10nm芯片将于今年晚些时候投入生产的计划，据说新技术有助于提升10%的效能。Re/code的报道称，为了推动顶尖制造技术和生产设备，三星刚在硅谷与主要芯片制造商进行了会面，宣布了推出新的14nm和10nm工艺的计划。在14nm工艺上，这家韩国电子巨头曾领先于英特尔和台积电等竞争对手。三星半导体部门高管KelvinLow表示：我想我...[详细]

非GAAP公司总收入达2.14亿美元;GAAP公司总收入达2.10亿美元非GAAP软件和服务总收入达1.97亿美元；GAAP软件和服务总收入达1.93亿美元本季度软件和服务开票总额较上年同期达两位数增长受汽车垂直领域收入增长推动，BlackBerry技术解决方案（TechnologySolutions）季度收入创历史新高非GAAP毛利率为78%;GAAP毛利率为77%安大略...[详细]

几乎每过一个月，主流科技公司推出的定制芯片项目数量都会增加。究竟是什么推动了这个趋势产生？谁将从中受益最多？让我们来谈一下我们的一些想法。哪些科技公司有定制芯片项目正如“纽约时报”的一篇文章所指出的那样《纽约时报：亚马逊的自研芯片计划威胁英特尔》，亚马逊网站于11月在其AWSre：Invent大会上对外公布了已知的定制芯片项目列表。在那里，该公司展示了Graviton，一种基于...[详细]

电子网消息，近日，北京建广资产管理有限公司(“建广资产”)、同济大学和瑞能半导体有限公司，就设立联合实验室和推动半导体产业研究的合作框架，于9月22日在《核心技术产业与全球化高峰论坛》上举行了签约仪式。签约后三方将合作共建合作共建同济-建广-瑞能创新中心。据悉，该创新中心将以市场需求为导向，发挥三方优势，建设教育培训中心与创新研究中心，打造集国际化人才培养与培训、高新技术研发、科技创新和...[详细]