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7月23日消息，韩媒TheElec本月17日报道称，三星电子预计于明年推出的2nm先进制程将较现有3nm工艺增加30%以上的EUV曝光层数，达“20~30的中后半段”。韩媒在报道中提到，根据产品性质的不同，即使同一节点曝光层数量也并非完全固定。不过总体来说，三星电子3nm工艺的平均EUV曝光层数量仅为20层；而在预计于2027年量产的SF1...[详细]
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Gartner公司声称，预计2019年全球半导体收入将达到4290亿美元，比2018年的4750亿美元下滑9.6%。这比上一季度的预测：-3.4%有所下降。Gartner的高级首席研究分析师BenLee说：“半导体市场受到许多因素的影响。内存和另外一些类型的芯片的价格环境较疲软，加上美中贸易争端以及使用半导体的主要产品（包括智能手机、服务器和PC）增长势头较慢，正促使全球半导体市场迎来自...[详细]
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7月18日消息，据国外媒体报道，芯片巨头英特尔已告知客户，称其将在今年下半年上调芯片产品价格10%至20%。据悉，英特尔早在4月份的收益报告中就预先警告了投资者，由于通胀压力，将提高某些产品定价。目前，公司表示受全球通货膨胀影响，成本上涨，尽管不是所有产品都会涨价，预计包括多款核心服务器及计算机CPU处理器及周边芯片，涨幅因种类而异，最低在个位数，也有的产品涨幅可能最高达20％。...[详细]
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尽管IC市场低迷，但硅代工市场正在回暖，IBM的“晶圆厂俱乐部（fabclub）”近日正式推出基于高k金属栅的28nm工艺。该28nm技术正在认证中，是由IBM合作平台的成员联合开发，包括IBM、特许、GlobalFoundries、英飞凌、三星和意法。据悉，倍受期待的28nm工艺可从现有的32nm工艺无缝转移。该集团的32nm技术在去年发布，基于面向低功耗等应用的“...[详细]
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集微网成都报道文/茅茅作为成都市产业发展的主阵地，成都高新区正大力发展电子信息、生物和新经济三大主导产业，打造万亿级国际创新创业中心。其中，电子信息产业是成都高新区行业类别最齐备、规模最大、创新能力最强的产业，并已具有集成电路—新型显示—整机终端—软件和信息技术服务较为完整产业链。据今年7月颁布《关于支持电子信息产业发展的若干政策》中明确指出，到2022年，成都高新区电子信息产业规模...[详细]
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根据欧系外资最新的一份报告显示，受惠于人工智能(AI)的需求提升，加上定制化芯片的需求也在逐步发酵的情况下，台积电拥有其35%股权的IC设计服务供应商创意电子，在营收成长及利润结构的改善下，将其个股评价调升至“买进”的评等，目标价则一举调升至每股新台币新台币350元的价位。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 该欧系外资指出，受惠于人工智能与深度学习的需求，包括许多科技...[详细]
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昨日，国巨与鸿海宣布，双方将携手成立合资公司－国瀚半导体（XSemiCorporation），共同切入半导体相关产品的开发与销售，将更深化双方在半导体领域的布局，初期锁定平均单价低于美金2元的功率、模拟半导体产品，简称小IC，进行多样的整合与发展。目前已和多家世界级半导体公司展开讨论，近期将宣布相关半导体领域的合作案。国巨董事长陈泰铭与鸿海董事长刘扬伟今日出席签署合资公司成立的合约协议...[详细]
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据国外媒体报道，虽然当前全球半导体市场的状况并不乐观，在消费电子产品需求下滑的影响下，存储芯片的价格与需求双双下滑，三星电子、SK海力士等存储芯片厂商均受到了影响，但不利的市场状况，并未影响三星电子的投资决心，他们在半导体工厂方面仍在大力投资。外媒最新的报道显示，三星电子今年前三季度在工厂方面已完成329632亿韩元的投资，其中半导体工厂方面的投资高达291021亿韩元，折合约219.55...[详细]
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⊙记者李兴彩○编辑孙放 22日，一份券商研报让澳洋顺昌盘中几度触及涨停，使得华灿光电股价重挫，一度接近跌停，而事情的起因不过是一个石墨盘。 本月初，有媒体报道，美国MOCVD（金属有机化合物气相沉积设备）设备厂Veeco宣布，美国纽约东区地方法院同意了其针对SGLCarbon，LLC（SGL）的一项初步禁令请求，禁止SGL出售采用Veeco专利技术的MOCVD使用的晶圆承载器...[详细]
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据台湾经济日报报道，台积电5nm制程已获苹果、海思、AMD、比特大陆和赛灵思5大基本客户，并决定将月产能由原本的5.1万片扩建至7万片，量产时间或将提前至明年3月。今年，苹果A13芯片罕见的没有用到台积电的最新7nmEUV工艺，不过日前有业内人士指出，搭载该芯片的iPhone11系列手机才刚刚开卖，A14芯片就已经在台积电的中科厂采用5nmEUV工艺流片了。华为海思近期推...[详细]
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日前，两家全球权威的调研公司IDC和Gartner相继发布《中国企业级软件定义及超融合存储市场调查报告》、《竞争格局：中国存储厂商对全球存储市场影响力分析报告》。其中，成立至今不过两年的中外合资公司——紫光西部数据成为这两份报告的新面孔，且一跃成为市场上极具竞争力的存储厂商。在IDC的调查中，从SDS（软件定义存储：Software-definedStorage，SDS）供应商市场排名来看，...[详细]
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翻译自——semiengineering当芯片制程低于7nm时，半导体的基本元件之一互连线正在发生根本性的变化。一些最明显的变化发生在最低的金属层。随着又多又小的晶体管被封装到一个芯片上，越来越多的数据被处理并在芯片上、或芯片之间移动，用于制造这些互连的材料、结构本身以及利用这些结构的整个方法都在改变。在最基本的层次上，所面临的挑战是确保不同层之间的良好连接。问题在于，自...[详细]
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国际半导体产业协会(SEMI)公布最新全球半导体材料市场报告，2016年全球半导体材料市场与2015相比成长2.4%，全球半导体营收则提升1.1%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 SEMI报告显示，全球晶圆制造材料市场规模在247亿美元，封装材料市场为196亿美元。相较于2015年晶圆制造材料市场的240亿美元及封装材料市场的193亿美元，分别成长3...[详细]
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新华社华盛顿７月２９日电（记者林小春）想象一下，眨眨眼睛，电灯打开；再眨眨眼睛，电灯关闭……中国科学家近日报告说设计出一种新型传感器，可附在眼镜上探测眨眼动作，从而使“眨眼”之间完成开关家用电器等日常任务成为现实。 “该项技术可以被认为拥有了‘第三只手’。”研究负责人之一、重庆大学胡陈果教授告诉新华社记者。她说，如果正常人的双手被占用，可使用这种新型人机交互方式控制身边的电子设备，因...[详细]
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DigitimesResearch分析师柴焕欣分析，2008年下半受金融海啸冲击，除三星电子(SamsungElectronics)外，全球主要DRAM厂商皆发生巨额亏损，为保有手中资金，各DRAM厂商先后采取减产、裁员、关闭不具效益厂房等策略，此举亦让自2006年以来全球DRAM产业扩厂竞赛划下句点。 正因产能扩充有限，并伴随2009年第1季全球景气见到最低点且逐季好转，全球DR...[详细]
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