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随着中国企业日益国际化，海外人才回国创业形成热潮。“目前国内很多行业发展空间大，市场容量飞速增长，因此吸引了很多海外人才回国创业。”天津英诺华微电子技术有限公司副总经理李春雨对记者表示。据《2017海外人才就业分析报告》显示，2017年留学生选择回国的人数预计突破60万，明显超过了今年出国留学的人数。且近两年，每年出国人数的增幅维持在10%左右水平，而同期归国人数却达到了80%左右的增幅。海...[详细]
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每经记者谢孟欢摄影报道新时代，新阶段，新征程。在2018年的第四天，天府新区也交出了新一年的首份“成绩单”。1月4日，天府新区重点项目集中开工暨紫光IC国际城项目启动，本次集中开工和启动的项目共31个，总投资3084.07亿元。“这标志着天府新区功能区建设进入了加速发展的新阶段。”天府新区相关负责人表示。值得注意的是，此次启动的项目中，聚焦集成电路产业发展、投资2000亿的...[详细]
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电子网消息，12月13日晚间，国民技术发布公告称，为推进公司战略发展，正在筹划现金购买资产事项，拟收购标的属于新能源行业，预计交易金额不超过20亿元。国民技术公告称，鉴于该事项尚存在不确定性，经公司向深圳证券交易所申请，公司股票自2017年12月6日上午开市起停牌，公司预计10个交易日内披露相关事项并复牌或者转入重大资产重组等其他程序。此前，国民技术发布公告临时停牌，原因为其累计投资...[详细]
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智能音箱软件核心是语音助理平台，富邦证券指出，建议投资人关注在硬件关键零组件包含芯片组（AP应用处理器、电源管理、通讯芯片、存储器）、MEMS麦克风阵列、扬声器、音箱、整机组装等。智能音箱软件语音助理平台以Amazon的Alexa、Apple的Siri、Microsoft的Cortana、GoogleAssistant等最具代表性。中国地区的智能助理平台则有百度的度秘DuerOS、阿里...[详细]
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ICInsights:中国半导体市场成长显著，但美国仍主导市场营收据《ICInsights》最新的调查报告显示自2010年来，美国企业仍主导半导体市场营收，比重为68%；中国企业于全球无晶圆厂半导体营收比重成长率最高，来到了13%。ICInsights近期发布了2019年《TheMcCleanReport》的3月更新，提供了2019-2023...[详细]
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2017年全球半导体产业受到存储器价格上扬、虚拟货币高涨、数据中心与云端企业因应人工智能(AI)应用大幅采用绘图处理器(GPU)，以及电竞比赛普及等带动，整体营收及获利明显增长，展望2018年全球半导体产业规模仍将持续成长，尽管未必能够再现2017年两位数的增长幅度，但仍有不少科技发展将对半导体产业带来正面影响，包括10纳米制程、自驾车、5G、虚拟实境∕扩增实境(VR/AR)等，其中又以AI发展...[详细]
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中国证券网讯从大飞机首飞，到墨子号升空；从超级计算机，到密集的高铁网络……近年来，中国科技全方位突破，多地全力打造具有全球影响力的科创中心。中国，正以创新思路、创新精神、创新机制引领新一轮创新。据新华社报道，正在全力建设全球科创中心的上海，瞄准生物医药、集成电路、智能制造等高技术行业持续发力。当前，上海的科创企业已开始占据“未来产业集群”的高能级平台，面向未来二十年进行深度布局。—...[详细]
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据国际半导体协会（SEMI）的最新报告指出，预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元，较2019年增加约120亿美元……据SEMI最新的《全球晶圆厂预测报告(WorldFabForecast)》指出，预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元，较2019年增加约120亿美元(图1)。15座新晶圆厂将于2019年底开始建设，总投资额达380亿美元；预测...[详细]
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摘要：研究数字音频无线传输中的前向纠错(FEC)算法的设计及实现，对前向纠错中的主要功能模块，如RS编解码、交织器与解交织器等给出基本算法及基于现场可编程门阵列(FPGA)和硬件描述语言的解决方案。选用硬件描述语言VerilogHDL，在开发工具QuartusII4．2中完成软核的综合、布局布线和汇编，在Modelsim中进行时序仿真验证，最终下栽到开发板中进行电路验证及测试。
关键词：RS码；交...[详细]
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近日，继美国赛普拉斯半导体（Cypress），日本理光微电子（Ricoh），德国威科电子（Vincotech）之后，世强的产品阵容再添一员“猛将”——美国硅微结构公司（SMI），世强负责其全线产品在中国的推广和销售。美国SMI公司专业生产各种硅微结构（MEMS）压力传感器23年，为要求超低压力范围、极端恶劣的工作环境及微小体积的应用提供解决方案，产品广泛用于汽车、医疗和工业市场。作为SMI在...[详细]
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日前魅族官方向多家媒体发出邀请函，确认将于今年5月29日在北京三里屯召开魅蓝6T新品发布会，并自我调侃“一大波吐槽正在路上”。今天，这款新机已经亮相GeekBench跑分库，可以看到是紫光展锐（Spreadtrum）28nm工艺的SC9850芯片，为有4个ARMCortexA7核心，时钟频率为1.3GHz，显卡方面为Mali-820MP1显卡。以往，魅蓝系列手机很大程度上依赖于...[详细]
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爱普科斯现推出一款基于SESUB（源自TDK的嵌入式硅基板）的划时代新型集成技术。与以往的技术相比，SESUB不仅可集成被动电子元器件，如电容器、电感器、压敏电阻器或SAW和BAW滤波器，而且能集成半导体。SESUB允许高度集成的专用集成电路（ASIC）与含有大量细微输入输出线的控制器芯片直接嵌入基板层。无法嵌入基板的零件可安装在多层基板的顶部。通过此方法，模块和系统级封装（SIP）可实...[详细]
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关键新微电子制造技术（包括垂直晶体管（FinFET元件）、3D-IC、450毫米和EUV）的融合致力于推动持续削减超越20纳米节点的成本，并增加其性能需求——但是技术和商业挑战以及潜在的障碍仍然存在。全球微电子供应链如何共同合作应对这些挑战将有可能决定该行业在未来十年内的盈利和增长。SEMICONWest2011将于下个月（7月12-14日）在旧金山举办，届时两个高管级别的论坛将解决...[详细]
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于520上任的新政府已明确揭示将以创新带动经济，透过智慧台湾带动产业升级，建立台湾经济发展的新模式。新政府提出五大重点创新产业，包括物联网/智慧科技、绿能、生技医疗、智慧机械、国防产业等，相关领域估计将成为我国产业重点推动的方向。虽然半导体产业未被列入，但由于半导体业为目前我国在全球居稳定领先优势的产业，再加上半导体亦为相关重点创新产业的关键零组件，因此，在后续新政府与产业的谈话中，亦表示半导...[详细]
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2007年10月23日–环球仪器与华尔莱科技联手，专为环球仪器的组装设备用户，设计了一项全新及业内最优良的新品导入方案，该方案源自华尔莱的vPlan生产规划工具，并将在11月13日于德国举行的慕尼黑国际电子生产设备贸易博览会上展出。这项名为“立体数据准备工作室”(DimensionsDatePrepStudio)的产品，将集成环球仪器的立体编程及优化软件（DimensionsPr...[详细]
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