-
继华为之后，上周美国商务部宣布把四家中国公司和一家中国研究所列入“黑名单”，也就是所谓的实体清单，包括中科曙光、天津海光、成都海光集成电路、成都海光微电子技术、无锡江南计算技术研究所，这五家都是国内的高性能计算行业公司，美国将进一步打压中国科技行业。上述五家单位中，海光系比较引人注目，因为AMD公司2016年宣布与海光投资公司达成了X86授权协议，将当时最先进的Zen架构授权给中国公...[详细]
-
中国，2014年11月19日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，按照2014年6月26日公布的股票回购计划，意法半导体已赎回2000万股公司发行的普通股票(commonstock)。于2014年7月7日至2014年11月10日期间，意法半导体在意大利证券交易所(Borsa...[详细]
-
根据Gartner公司公布的最新结果，2021年全球半导体收入总额为5950亿美元，比2020年增长了26.3%。Gartner研究副总裁AndrewNorwood说：“目前芯片短缺继续影响着世界各地的原始设备制造商（OEM），但5G智能手机的放量以及强劲的需求和物流/原材料价格上涨共同推动了半导体平均销售价格（ASP）的提高，促使2021年收入大幅增长”。...[详细]
-
当下，半导体行业正在掀起一波新的整合浪潮，为一些高风险的市场竞争铺平了道路，同时也给在产品预计生命周期内提供持续支持的供应链带来了一定程度的混乱。芯片制造商正在努力应付不断上升的设计复杂性，同时，随着继续维持摩尔定律变得更加困难和昂贵，芯片制造商拿不出未来设计的路线图，再加上标准不断演变、规则完全不同的新兴市场的涌现，催生了这波整合浪潮。一些行业内部人士认为整合从来没有停止过，这次新的浪潮不...[详细]
-
新京报快讯(记者赵毅波)在“庆丰包子铺”混合所有制项目发布后，1月1日，新京报记者自北京产权交易所看到，另一家北京国企——北京燕东微电子有限公司也发布增资项目，拟募集资金总额不低于人民币28亿元，对应持股比例不高于60%。 当前，燕东微电子有两大大股东，分别是北京电子控股有限责任公司，持股比例89.11;中国长城资产管理股份有限公司持股比例10.89%。 据增资方案，本次...[详细]
-
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了截至到2017年9月30日的第三季度及前9个月公司财报。第三季度净收入总计21.4亿美元，毛利率为39.5%，净利润2.36亿美元，每股收益0.26美元。意法半导体公司总裁兼首席执行官CarloBozotti表示：“三季度，我们取得了多项具有里程碑意义的成绩，季度收入超过21亿美元...[详细]
-
事实上，苹果尚未发布最新机种以前，外界便不断揣测其生物辨识技术走向，FaceID搭配AMOLED面板的规格配置，也让iPhoneX自2017年9月上市以来不断成为市场焦点，依照供应链消息，苹果3D感测相关厂商皆已逐渐稳定生产，2017年底～2018年初会对相关供应链有一定贡献，当中除Lumentum和意法半导体等众多国外厂商外，台湾的台积电、精材、奇景、稳懋与同欣等厂商也会随之受惠。上述...[详细]
-
电子网消息，近日，手机QQ正式推出“高能舞室”功能，该全新功能基于腾讯AILab计算机视觉中心独家支持的“肢体动作追踪”技术实现，并且结合了Qualcomm骁龙神经处理引擎（SnapdragonNeuralProcessingEngine，以下简称SNPE）SDK，将为年轻人社交提供更多个性化内容和用户体验。手机QQ是国内备受年轻人欢迎、体量最大的移动互联网社交APP之一。2017...[详细]
-
在《国家集成电路产业发展纲要》发布之后，我国加快了产业布局。除晶圆制造之外，作为集成电路产业链后段关键环节的封装测试也获到快速发展。2015年在国家集成电路产业投资基金(简称大基金)的支持下，长电科技收购了原全球排名第四的封测厂星科金朋，通富微电也收购了AMD的两座封测厂。近日又有消息称，通富微电将收购全球排名第二大的封装厂艾克尔(Amkor)。无论这个传闻确实与否，中国大陆封测产业正在迅速...[详细]
-
在国家要求加强集成电路人才培养的号召下，西安电子科技大学微电子学院携手美国国家仪器有限公司（NationalInstruments,NI）共建微电子测试国际合作联合实验室。11月27日，西安电子科技大学郝跃副校长与NI大中华区总裁Kin-ChoongChan先生签署了联合实验室合作协议。11月28日，双方为合力打造的“西电-NI微电子测试国际合作联合实验室”举行了揭牌仪式，西安电子...[详细]
-
据报道，一份监管文件显示，英特尔公司股东并未批准一项针对高管团队的新薪资计划。 上述决定是在英特尔5月13日的年度股东大会作出的，不过这一决定性质上属于没有约束力的“顾问”内容。 英特尔官方在一份声明中表示，公司长期坚持“收入和业绩匹配”的政策，即高管人员必须对财务业绩承担责任，如果持续创造佳绩以及增加股东价值，他们也将获得奖励回报。 英特尔还表示，公司董事会已经意识到，必须在...[详细]
-
电子网消息，XPPower正式宣布推出150W半砖大小DC-DC转换器QSB150系列,可广泛适用于需要超宽输入电压范围的需求.QSB150系列的尺寸为工业标准半砖大小61.5x57.9x12.7毫米(2.40x2.28x0.50英寸,)引脚兼容性符合现有工业标准,效率高达92%.该产品有六组可调节单输出模块可选,额定输出电压范围为+12至+48V...[详细]
-
工艺制程的进步是摩尔定律的关键一环，目前商用的最先进是10nm，下一个关键节点是7nm，后者将宣告半导体正式迈进入10nm阶段。据EETimes报道，AMDCTOMarkPapermaster近日接受了采访，他表示，AMD将是第一批采用7nm工艺的企业。Mark认为，7nm是一个可以长期演进的工艺，就和当年的28nm一样，所以Zen2和Zen3都会采用。同时，工程团队也...[详细]
-
合肥晶合集成电路有限公司自2015年入驻合肥新站综合保税区以来，一期项目基本完成建设。作为合肥首条12寸集成电路芯片生产线，该项目计划今年10月投产，2019满年产产后能将达到4万片／月的产量，年产值约35亿元，这将极大助力合肥打造“中国IC之都”。5月9日，合肥晶合产业链对接会在新站区管委会召开，来自省内的40余家晶圆企业代表参加此次活动，共同探讨晶圆产业链条的延伸加工以及上下游产业链条的协...[详细]
-
中小型公司开发高效电子产品的复杂设计需求可望解决。明导国际(MentorGraphics)近日推出三款PADS系列的EDA软体工具，新工具以中小型公司的工程师为市场目标，提供性能佳且低价位的印刷电路板(PCB)设计方案。明导国际系统设计部门业务开发总监DavidWiens表示，中小型公司的工程师面临开发更多高效设计的电子产品，但市面上低价位的PCB设计软体无法满足其需求，因此该公司开...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
