-
据经济日报报道，联电12英寸晶圆厂获得联发科物联网芯片大单，总计达1万片，预计第二季度开始出货。包括三星、联咏等大厂订单都已被联电收入囊中，随着联发科订单就位，三大客户订单将成业务最强动能。联电表示，22nm制程技术已于去年12月到位，能让客户从28nm到22nm无缝接轨，且22nm制程与原有28nm制程相比，拥有再缩减10％晶体管面积的优势及更佳的功耗比、强化射频性能等特点。展望20...[详细]
-
日本DRAM厂商尔必达存储公司（ElpidaMemoryInc.）表示，该公司计划通过出售旗下两个业务的股份来实现筹集资金。尔必达表示，该公司在股东大会上已经决定，对旗下的两个合资企业进行私人配售股份。尔必达预计此次股份出售将会筹到459亿日元（约4.65亿美元）。华尔街日报报道称，所售股份的收入将有助于尔必达填补到本财年截至3月31日所需的债务公约需求。华尔街日报...[详细]
-
自2013年苹果在iPhone、iPad中导入指纹识别技术后，Android阵营跟进采用指纹识别技术用于手机解锁及移动支付。拓墣产业研究院指出，2018年随着屏下指纹识别技术的突破，包括三星、LG、OPPO、vivo、小米、华为在内的手机品牌皆有可能采用此技术，预估将带动全球智能手机指纹识别渗透率达60%。因打入三星智能手机A、J、C系列指纹识别供应链，台湾指纹识别芯片厂神盾2017年总...[详细]
-
CamstarSystems,Inc.宣布，阿特斯光伏，一家领先的多晶硅锭、硅片、太阳能电池以及太阳能组件一体化生产商，选用了Camstar的太阳能MES解决方案SolarSuite™，为太阳能产业配置了Camstar企业平台，以此降低太阳能电池和组件的每瓦制造成本，创造了一个更高效的生产环境。Camstar将为设在苏州的电池生产基地和常熟的电池组件生产基地部署该解决，两个生产基地...[详细]
-
去年国产CPU厂商龙芯中科推出了自研的LoongArch指令集，通过二进制翻译技术支持了x86、ARM及MIPS等多种指令集，兼容多个平台。现在龙芯宣布对二进制翻译技术进行了优化升级，降低占用率，安装包从430M直接缩小到22M。 龙芯表示，围绕龙芯应用生态建设，龙芯团队针对二进制翻译解决方案进行技术升级，并联合操作系统等厂商共同推进外设及新应用的适配以及解决方案在各地政务办公领域的落地。...[详细]
-
高通与法国一研究机构CEA-Leti达成合作，高通将利用Leti的技术开展3D集成芯片设计。近年来，Leti一直致力于新的3D集成工艺技术研发，不过该有源层堆叠技术并不是三星、意法及TSMC所采用的TSV（过孔工艺）。据Leti研究人员描述，该技术可以比传统平面工艺减少50%的面积，以及增加30%的运算速度。重要的是该技术可以采用标准的光刻工艺，因此可以节约新的设备购置费。Leti和...[详细]
-
美国总统拜登视察Wolfspeed总部，作为“投资美国”之行首站拜登总统在致辞中指出政府项目旨在促进美国经济增长，包括投资Wolfspeed这类半导体制造商2023年3月29日，美国北卡罗来纳州达勒姆市与中国上海市讯—全球碳化硅（SiC）技术引领者Wolfspeed,Inc.宣布，美国东部时间3月28日，美国总统乔•拜登（JoeBiden）视察了位于北卡罗来...[详细]
-
eeworld网消息：随着我国智能硬件与设备的快速发展，市场对集成电路的需求也在与日俱增，但目前我国对外进口依赖严重：集成电路产值不足全球7％，市场需求却接近全球1／3，目前已连续四年进口额超2000亿美元。与此同时，国内集成电路产业仍处较低水平。想要寻求突破，中国企业该如何发力？一起来了解！现状：严重依赖进口，金额达2271亿美元工信部发布的数据显示，2016年中国集成电路进口342...[详细]
-
8月4日消息，据彭博社，日本众议院议员甘利明称，日本政府将向台积电熊本第二座晶圆厂提供大部分费用，至少三分之一。自民党半导体小组主席兼秘书长甘利明和关义博表示，政府已经承诺承担第一家熊本工厂一半的费用。“这是一项国家战略，”甘利明周三表示，“我们面临的选择将决定我们未来几十年的发展方向。我们将成为芯片的供应者还是采购者？哪个更好？无论结果如何，我们别无选择，只能接受这一挑战。”他表示...[详细]
-
受惠于中国大陆强大的市场购买力与自有品牌不断茁壮，加上对岸设计、制造、封测、应用等半导体生态产业链已成形，且形成长三角、京津环渤海湾、珠三角、中西部等四大聚落，况且政策、资金、技术人才、产业链配套也已到位，甚至智能型手机、PC等终端应用市场的电子创新带动新型IC的成长，且汽车电子化率持续提升带来汽车半导体持续稳定增长，加上物联网、人工智能、虚拟现实/扩增实境等新型终端催生潜在新兴半导体需求...[详细]
-
应用材料宣布，已终止从投资公司KKR手中收购国际电气，并将向KKR支付1.54亿美元的现金终止费。分析指出，如果应用材料成功收购国际电气将巩固其全球最大的半导体设备厂商的地位，但交易若失败对应用材料本身则不会有太大的影响，特别是在芯片缺货潮的当下。不过，将芯片缺货潮与疫情、逆全球化等因素结合，未来半导体收购案或许会受到更为严格的审查2019年7月2日，应用材料正式官宣，以22亿...[详细]
-
近来随着7奈米制程成熟，及HPC/AI芯片市场需求火热，世芯电子(3661)屡获日本、中国及欧美客户的HPC/AI设计案订单。世芯设计之首颗7奈米HPC高速运算ASIC芯片日前已成功投片(Tape-Out)验证成功，并开始进入量产供货。身为先进制程IC设计服务的领导者，世芯已成功卡位AI人工智能及高速运算HPC市场，过去一年已完成多项高复杂度的高速运算相关设计。AlliedMarket...[详细]
-
2018年大陆三座新厂将投产，备受市场关注。WitsView研究经理胡家榕表示，京东方10.5代厂第一个产品锁定65寸面板，中电集团的2座8.6代厂则是瞄准50寸、58寸，将带动超大尺寸电视面板出货攀升。预期到了2020年，京东方在65寸、75寸面板可望双双拿下近40%的市场份额。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 2018年只有大陆面板厂有新厂投产，...[详细]
-
美国半导体产业协会(SIA)公布的数据显示，8月份全球半导体销售额月比增长5%，为连续第6个月实现增长，且年比降幅也继续放缓。此外，8月份全球各地的半导体销售额均月比实现增长，其中美国的销售额增幅居首，达到5.4%，亚太区以5.3%的增幅屈居第二。亚太区的销售额占全球总销售额的一半左右。SIA总裁GeorgeScalise称，全球半导体销售额增长归功于消费者支出回暖，...[详细]
-
赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作，将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性（CCIX）的加速器测试芯片，并计划在2018年交付。这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多核高性能ArmCPU和FPGA加速器实现一致性互联。关于CCIX出于功耗及空间方面的考虑，在数据中心内对应用进行加速的需求日益增长，诸如大数据分析、搜索、机器...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
