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在两名美国国会议员呼吁白宫进一步限制对中芯国际的出口销售之后，中国最大的合约芯片制造商中芯国际的股价周四暴跌。这番言论是在华为技术公司推出Mate60Pro之后发表的，这款中国智能手机采用了据信由中芯国际制造的先进芯片。上周的产品发布震惊了业内专家，他们不明白总部位于上海的中芯国际如何有能力在美国全面限制中国获得外国芯片技术之后制造出这样的芯片。位于加拿大的半导体专业研究机构...[详细]
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深圳企业华讯方舟已成功做出世界首块石墨烯太赫兹芯片。 据人民网4月26日报道，华讯方舟创始人吴光胜接受媒体采访时称，已成功做出世界第一块石墨烯太赫兹芯片，不过，该款芯片成本非常高，芯片实验室成本要20万美元，未达到量产阶段。 太赫兹被誉为改变未来世界的十大技术，将促进宽带通信、雷达、电子对抗、电磁武器、安全检查领域的全方位变革。例如，相比检查癌症的核磁共振，太赫兹不仅对人...[详细]
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除了英特尔(Intel)少数财力雄厚的芯片厂商，有能力继续投入芯片的微缩之外，多数厂商都已无力负担不断攀升的成本。随着摩尔定律逐渐成为历史，这些芯片厂商开始转向神经网路、自驾车、与物联网发展所需的专门处理技术发展。根据VentureBeat报导，芯片制造发展趋缓，让设计师不得不在架构方面寻求突破。分析师指出，特殊的芯片设计，能将每瓦性能提高10~100倍。以往只有通用型处理器的产量，能...[详细]
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电子网消息，开发经销商e络盟近日特举办庆祝活动，以庆贺自其生产树莓派以来的五年多时间内累积售出1000万台树莓派开发板。其中e络盟在亚洲销售超过200万台，在中国地区售出将近100万台。e络盟目前每周向全球的创客们、工业应用以及教育行业销售5万多台树莓派。自树莓派1B型在2012年上市以来，e络盟与树莓派基金会开展了长期合作，双方订立了树莓派的生产、分销和独家定制协议。Premier...[详细]
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多年来看似“均衡”的代工业格局看来要“失衡”了。众所周知，在芯片制造领域有三大模式，分别是IDM模式（自己设计制造），Fabless模式（只设计不生产）、Foundry模式（代工，只生产不设计）。早期的芯片厂商几乎都是IDM模式，但随着设计、制造分开趋势的出现，台积电应运而生，并逐步发展成代工业巨头，同时催生出很多只做设计的Fabless公司。这其中，英特尔却一直坚持IDM模式，但最...[详细]
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11年，让美国芯源系统有限公司成为模拟集成电路行业的“黑马”;11年，也让身为总裁兼CEO的邢正人实现了用自己的“芯”挑战人生和世界的理想。到底他背后有怎样的故事? 自费留学——第一次挑战 1980年，中国开始出现留学热，那年邢正人21岁。始终坚信机会掌握在手中的他，努力为自己创造了出国机会——自费赴美留学。在当时，自费令许多想出国的人望而却步。但年轻的邢正人认为：“人生...[详细]
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6月28日消息，继今年3月宣布在意大利建造一座12吋半导体硅片厂之后，环球晶圆昨日宣布，将在美国德克萨斯州谢尔曼市（Sherman）新建一座12吋半导体硅片厂，预计投资50亿美元，将创造1000个工作机会，产能将于2025年开出。 环球晶圆指出，由于先进的12吋半导体硅片生产基地目前几乎全部位于亚洲，使得美国半导体产业高度仰赖进口的半导体硅片。随着台积电、格芯（GlobalFoundrie...[详细]
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大立光（3008）营收、股价齐衰退，但玉晶光（3406）在良率好转下，去年12月营收逆势走扬达10亿元、月增7.56％，创下25个月来新高点。玉晶光全年营收总计为80.25亿元，则比2016年成长14.45％。外界评估，玉晶光9成营收都来自于苹果，是镜片相关类股中「苹果光」纯度最高的上市公司。随着大立光12月营收缴出月减13％的惨淡成绩，玉晶光12月营收却冲上10亿元，比11月增加7.56...[详细]
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全球半导体市场研究公司IDC副总裁MarioMorales表示，嵌入式处理器和连接芯片是半导体市场中的两个亮点。而2009年电脑与手机芯片销售额的降幅将达到两位数。许多嵌入式系统需要提高智能化水平，这种趋势推动嵌入式处理器的复合年增长率达15%。IDC预测，2012年此类芯片的销售额将从2007年时的30多亿美元增长到接近70亿美元。在数字电视和机顶盒等流行设备中，目...[详细]
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中国近些年开始重视半导体投资，试图减少对国外进口芯片的依赖，各地陆续上马了芯片厂项目。不过据台湾电子时报网站4月21日报道，最近多个项目的建设暂时搁置，可能和市场过热有关。根据国际半导体产业协会的消息，2017年，中国市场将会建成的芯片工厂数量为14家。到2018年，中国半导体行业设备投资将超过100亿美元，成为全球第二大生产设备投资国。众所周知的是，半导体和芯片厂是一个投资密集型的产业，建...[详细]
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德国纽伦堡（2018年嵌入式系统展会）—2018年2月27日—恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.（纳斯达克代码：NXPI）今天宣布推出全新的“物联网芯片”，极大地推进了边缘计算的发展，前景广阔。这个可扩展的产品系列将恩智浦基于ARM®的i.MX应用处理器、Wi-Fi和蓝牙集成到更小的尺寸空间中，赋予物联网设备丰富的功能、安全性和连接能力。 新款芯片有助于解决在尺寸极...[详细]
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新浪科技讯北京时间3月30日下午消息，由于未能及时获得监管部门批准，东芝无法在3月底之前完成总额2万亿日元（约合190亿美元）的存储芯片业务出售交易，导致该计划至少会推迟一个月。 中国监管部门仍在评估此项交易对这个全球最大半导体市场的影响，目前尚未做出最终审批。即便是在本月最后两天完成审批，可能也没有足够的时间完成所有流程。根据协议条款，新的截止日期将推迟到5月1日，而东芝需要...[详细]
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AMD今年的意外表现彻底刺激了Intel的神经，产品发布节奏加快，规格提升幅度加大，未来路线图也是频频曝光。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。日前，Intel官方代号库中出现了第九代酷睿“IceLake”(官方称是八代酷睿的继任者)，这是其首次曝光，将采用改进版的10nm+工艺制造。我们知道，Intel14nm工艺已经连续使用了三代，包括五代酷睿Broadwell、六代酷睿...[详细]
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进入2012年，随着智能手机和平板电脑市场大爆发，一个“新英雄辈出”和“市场洗牌”的时代到来了，然而我们看到，各个厂商的表现却十分迥异：三星在智能机与平板同时发力，智能机一骑绝尘，终结了诺基亚14年手机霸主地位，荣登全球最大手机厂商，而前两年风光无限的HTC则是利润与出货都开始萎缩，并宣布要开发自己的CPU来提振市场。另一方面，以中低端定制产品切入智能机市场的华为与中兴正意识到利润的可贵，希...[详细]
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在ATM部和IMM部的强势推动下，销售额环比上升5%总运营利润率上升5%至2.12亿欧元2011财年第四季度展望：运营利润基本持平，预计销售额将至少企稳2011年8月8日，德国纽必堡讯——英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）近日公布了截止到2011年6月30日的2011财年第三季度的财务数据。本财年第三季度，英飞凌再次跑赢市场和直接竞争对...[详细]
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