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中国上海-2011年12月20日-为了提升小型化电子产品的连接性，TEConnectivity今日宣布，公司现推出0.3mm旋转前锁式柔性印刷电路（FPC）连接器。这套全新系列属于低卤产品，包括可连接至多达71个位置的连接器型号。TEConnectivity的产品专家TylerMadden表示：“这种旋转前锁式执行器的位置尺寸范围更大，可用性更广，让产品设计师可以突破传统...[详细]
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Littelfuse宣布以3.5亿美元现金顺利完成对TEConnectivity电路保护业务的并购。该电路保护业务在聚合物可重定电路保护装置领域处于全球领先地位，并且在汽车、电池、工业、通讯和移动计算市场拥有强大的全球业务覆盖。被收购的业务部门运营中心设在加州门洛派克市，并且在日本筑波市以及中国上海市和昆山市拥有多个制造中心。Littelfuse将继续制造并且销售PolySwitch设...[详细]
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泛林集团(Nasdaq：LRCX)发布了一项用于EUV光刻图形化的干膜光刻胶技术。泛林集团研发的这项全新的干膜光刻胶技术，结合了泛林集团在沉积、刻蚀工艺上的领导地位及其与阿斯麦(ASML)和比利时微电子研究中心(imec)战略合作的成果，它将有助于提高EUV光刻的分辨率、生产率和良率。泛林集团的干膜光刻胶解决方案提供了显著的EUV光敏性和分辨率优势，从而优化了单次EUV光刻晶圆的总成...[详细]
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在当地时间周一的行政行动中，美国总统乔·拜登宣布了一系列旨在促进美国太阳能发展的措施，其中包括一个为期两年的“桥梁”--旨在缓解对来自柬埔寨、马来西亚、泰国和越南的太阳能设备进口流量的挤压。美商务部表示，作为调查的一部分，它将对发现逃税的公司进行处罚，但只有在对来自东南亚的进口商品征收关税的两年缓期结束之后。除了关税豁免，该行政命令还包括两项措施，旨在促进太阳能电池板和其他清洁能...[详细]
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Cadence设计系统公司今天宣布，在过去的24个月里，在其快速增长的Cadence®Encounter®数字实现IC设计平台的用户名单中又增加了200多个客户。去年12月加入到其产品组合的CadenceEncounter数字实现系统（EDISystem）正被更广泛采用。最近，使用EDISystem的理光有限公司和Siano移动芯片公司分别报道了在其进行具有复杂低功耗和混合信号...[详细]
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安森美2024财年第一季度业绩超预期自由现金流同比增长约3倍2024年4月30日–安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)公布其2024财年第一季度业绩，亮点如下：第一季度收入为18.627亿美元第一季度公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP毛利率分别为45.8%和45.9%第一季度GAAP营业利润率和非GAAP营...[详细]
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StrategyAnalytics手机元件技术研究服务发布的最新报告《2017年智能手机应用处理器收益份额：联发科和展讯下滑》指出，2017年全球智能手机应用处理器市场规模同比下降5％，为202亿美元。StrategyAnalytics发布的该研究报告指出，高通、苹果、联发科、三星LSI和海思半导体在2017年全球智能手机应用处理器（AP）市场中占据了前五大收益份额。2017年高通获得...[详细]
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据台湾地区经济日报报道，光刻机巨头ASML将扩大在台湾地区的投资。ASML台湾地区新工厂预计将在明年7月动工，是该公司在当地的最大投资，并计划把欧洲供应链带到台湾地区。台媒指出，ASML带来的欧洲供应链将会落地林口工一研发中心、桃园龟山两处，未来不排除以相同模式陆续在新竹、台中、台南落脚。此外，ASML带来的主要为设备维修及组装。 数据显示，2022年第三季度，ASML实现了净销售额5...[详细]
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电子网消息，据华尔街日报周一报导，鸿海投资美国在美建厂的事宜传已拍板，选定威斯康辛州设立新厂，这也将成为鸿海进军美国市场的滩头堡。华尔街日报引述三位知情人士消息指出，鸿海最快本周就会对外公布。鸿海美国新厂主要生产TV液晶面板，将可为当地带来数以万计的工作机会。目前威斯康辛州长ScottWalker发言人对于上述消息未作任何回应。报导指出，鸿海也考虑在底特律设置第二座工厂，在布...[详细]
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晶圆制造基地位于德克萨斯州谢尔曼，总投资额达300亿美元2022年5月19日——德州仪器(纳斯达克股票代码：TXN)今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼（Sherman）的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿（RichTempleton）先生在动工仪式上庆祝该基地建设正式开始，并重申了德州仪器致力于扩大长期的自有制造能力的承诺。德州仪器...[详细]
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作为一家全球领先的数据处理、通信、消费类、汽车及工业机械等领域的连接器制造商，FCI已收购了微杰科技股份有限公司的多数股权。后者系台湾一家接线端子生产商。这两家公司的联姻源于自2009年起的合作。微杰科技股份有限公司的创始人兼总经理SaintYeh将继续与FCI合作，并担任除FCI以外的公司的重要股东。微杰科技股份有限公司的成功战略、经营模式和团队也将在SaintYeh...[详细]
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电子网消息，上海新阳8月2日晚间发布公告，公司为不断拓展公司业务范围及产品应用领域，寻求纵深发展进入面板显示新市场，同时为公司开发集成电路制造用高端光刻胶打下基础，公司拟以自有资金在韩国设立全资子公司，开展面板显示用黑色光刻胶开发。子公司名暂定为新阳（韩国）半导体材料株式会社（最终名称以实际工商登记为准），注册资本200万美元。 公司称，该公司的设立，有助于公司在市场、技术、产品...[详细]
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公司三季度实现毛利率转正，单季度毛利率约为6%。2024年10月13日，芯联集成发布2024年前三季度业绩预告。公司营收、净利润、EBITDA(息税折旧摊销前利润)等指标均保持高增长，这也是公司自去年5月份上市来一贯保持的业绩增速节奏。公司预计2024年前三季度：营业收入约为45.47亿元，同比增加约7.16亿元，增长约18.68%；归母净利润约为-6.84亿元，同比减亏...[详细]
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工信部5月2日发布2018年1-3月电子信息制造业运行情况。 一季度，在供给侧结构性改革和创新驱动发展战略引领下，电子信息制造业加快结构调整，推动转型升级，产业景气度继续提振，生产和投资增速在工业各行业中保持领先水平，产业总体保持稳健增长，为全年产业持续健康发展打下坚实基础。 一、生产情况 一季度，规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.5%，增速同比回落2.4...[详细]
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科技市调机构SemicoResearchCorp.总裁JimFeldhan上周在南韩厂商DongbuHiTekCo.举办的类比半导体领导者论坛(AnalogSemiconductorLeadersForum)上指出，自今(2011)年夏季开始陷入衰退的半导体业市况可望在明年2月触底。Feldhan表示，因总体经济环境恶化、消费者支出疲软而紧张不安的OEM业者将继续消化库存...[详细]
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