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据路透社报道，美国贸易代表办公室（USTR）当地时间28日正式确认，从9月1日起分批对价值3000亿美元的中国输美商品加征的关税，由10%提高到15%。USTR表示，从9月1日起将对部分中国输美商品征收15%的关税，其余包括手机和笔记本电脑等产品，则将从12月15日起征收15%的关税。此前，北京时间2019年8月2日凌晨，特朗普发推特...[详细]
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受到智能手机市场不如预期，稳懋今年第1季营收44.64亿元新台币，季减20%、年增36%；毛利率达34.1％，季减4.2个百分点，公司预估，第2季合并营收将较第1季成长0～5％（low-singledigit），年增率仍可望有两位数成长，但本季毛利率将较去年同期转为衰退。稳懋第1季产能利用率达85％，毛利率及营业净利率分别达34.1％及23.3％，分别较前一季减少4.2及5.6个百分点；税后盈...[详细]
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凤凰网科技讯据《日经亚洲评论》北京时间12月26日报道，三星电子有望在今年成为全球最大半导体销售商。飙升的存储芯片需求正推动三星超越英特尔公司，后者已经把持年芯片收入第一的位置长达25年时间。三星在两股行业趋势上受益更多，一个是智能机存储能力的提高，另一个是数据中心行业的蓬勃发展。相比之下，英特尔依旧依赖PCCPU收入。今年1月至9月，三星半导体业务收入为53.15万亿韩元(约合...[详细]
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9月18日消息，据国外媒体报道，调研公司ForwardConcepts预计，在未来五年内，上网本和智能本市场规模每年都会翻一番。 ForwardConcepts称，在未来五年，上网本和智能本市场规模每年都会翻一番，不断蚕食笔记本和智能手机的市场份额，并催生出100亿美元的IC(集成电路)市场规模。 ForwardConcepts预计，到2014年，用于上网本、智能本和...[详细]
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概述
从FPGA或PLD转换到门阵是经济高效的，有时甚至只需几百个单元就能实现。这已经引起越来越多设计者提出同样的问题：这种转换设计需要什么后续技术？事实上转换到门阵面临着许多电路的时序问题，这在FPGA设计中是不被注意的。
本文论述了转换时遇到的几种由于设计不当所造成的时序问题，提出了避免这些问题的方案。同时对时序变化的部分原因及充分利用门阵列技术亦在文...[详细]
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在 9 月 19 日于北京举行的英特尔精尖制造日上，英特尔在其展示区域和主题演讲上展示了五款晶圆。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 这是英特尔首次公开展示这五款晶圆，彰显了我们在制造领域取得的巨大进步。 五款全球首次展出晶圆 英特尔 10 纳米Cannonlake 英特尔 10 纳米 Arm 测试芯片 英特尔 22FFL...[详细]
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在中美贸易摩擦之后，芯片瞬间就火了，从原本的资本市场毒药，变成了资本市场的宠儿。不仅原本搞区块链、互联网的企业纷纷转型做芯片，一些原本和芯片关系不大的公司也宣布进军芯片，整个行业呈现出万众创芯的乱象。然而，万众创芯对于解决中国缺芯困局意义有限，我们真正需要的不是万众创芯，而是万众用芯。万众创芯无法解决缺芯困局目前，以阿里、百度为代表互联网巨头和一批初创公司...[详细]
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2018年5月28日—安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)宣布自2000年上市以来，公司首次按收入入选《财富》500强美国最大公司名单。安森美半导体是为高能效电子提供高性能硅方案的一家首要供应商。公司宽广的电源和信号管理、逻辑、分立和定制器件阵容帮助客户有效地解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、军事/航空和电源应用方面的设...[详细]
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据报道，芯片制造商台积电已经开始量产苹果A11芯片，该芯片将成为今年秋季发布的iPhone8的“心脏”。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。台积电开始量产A11,为苹果供货做准备台积电是苹果A11芯片的独家供应商，除了要装备iPhone8，这款芯片可能还会驱动iPhone7s系列的两款机型和新版iPad。台积电与苹果已合作多年，iPhone7系列使用的A10芯片也是...[详细]
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据iSuppli公司，摆脱2009年因市场衰退而导致的营业收入急剧下滑之后，形势改善有望让全球半导体市场受益，这促使iSuppli公司向上修正2010年半导体营业收入预测。随着全球经济复苏势头增强，iSuppli公司预测2010年半导体市场营业收入增长率自2006年以来将首次达到两位数。iSuppli公司把半导体营业收入增长率预测向上修正至23.2%，将从2009年时的2299亿...[详细]
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5月15日消息，对于印度来说，他们正在加大资金支持力度，为的是本土处理器的研发。现在，印度高级计算发展中心(C-DAC)宣布正在本土首款ARM架构的CPU，其整体参数看起来还是相当不错。从公布的这款AUM处理器看，提供96个ARM内核（ARMNeoverseV1架构，每个小芯片包含48个V1内核）、96GBHBM3、128个PCIeGen5通道，基于台积电5nm工艺。...[详细]
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韩国半导体大厂三星电子(SamsungElectronics)日前上修资本支出，其中在系统LSI(SystemLSI)部门，资本支出亦增加逾50%，达2兆韩元，以满足手机等系统单芯片(SoC)需求，显示三星有意加强晶圆代工业务。业界对此解读，三星主要系着眼于最大客户高通(Qualcomm)手机芯片订单，未来是否会扩大分食高通在台积电订单，高通订单版图移转变化有待观察，部分业界认为较大威胁...[详细]
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电子网消息，2017年12月3日，以“发展数字经济促进开放共享——携手共建网络空间命运共同体”为主题的第四届世界互联网大会在浙江乌镇拉开帷幕。本届盛会连续第二年发布了“世界互联网领先科技成果”,以充分展示全球最具影响力的互联网科技成果。经过由40余位中外专家组成的推荐委员会的投票推荐，Qualcomm基于面向移动终端的5G调制解调器芯片组成功实现的全球首个正式发布的5G数据连接，入选“世界互联...[详细]
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eeworld网：4月16日消息，据CNBC报道，日本电视台NHK称，苹果考虑与其供应商富士康组团竞购东芝的半导体业务。东芝是全球第二大闪存制造商，目前在出售芯片业务，苹果的加入是最新变化。NHK援引匿名消息人士的话报道，苹果考虑投资至少数十亿美元获得超20%的股份，使东芝的芯片业务为美国和日本公司控股。该电视台称，此计划是为了消除日本政府对向可能危及国家安全的投资者转让技术的担忧。对此，苹...[详细]
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据国外媒体报道，LG电子今天发布财报称，由于手机业务销售额和利润下滑，导致该公司第二季度净利润下滑33%。 在截至6月30日的第二季度内，LG电子实现净利润8560亿韩元(约合7.224亿美元)，较去年同期的1.28万亿韩元下滑33%；实现收入14.4万亿韩元，较去年同期的14.5万亿韩元微降0.7%。 LG电子第二季度平板电视销量达630万台，同比增长47%；手机销量达3060万...[详细]
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