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PPG工业公司始建于1883年，是全球著名的制造企业，产品包括涂料、玻璃、玻璃纤维及化学品等，在全球居于行业先导地位，连续51年位居财富500强之列，2004年被《财富》杂志评为全球最受称羡的化学品公司之首。 现在，PPG已将六西格玛理念和方法论以及基于交互式可视化六西格玛软件JMP的数据分析用于公司各个领域的持续改善，包括质量、生产、研发、运营以及人力资源管理等等。其中的一个成功，是...[详细]
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日前Google针对资料中心市场推出自家晶片TensorProcessingUnit(TPU)，专门应付处理大量数据需求。评论指出，Google之所以推出该技术，主要出发点在于追求效能、降低耗能与带领其他业者一同加入打造TPU的行列。 据NetworkWorld报导，过去由IBM大型主机与升阳(Sun)伺服器处理的资料中心工作量自从受到诸如Google等云端业者带动后，更让英特尔(I...[详细]
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编译自IEEE。印度政府已批准对半导体和电子产品生产进行重大投资，其中包括该国第一座最先进的半导体工厂。该公司宣布，三座工厂（一座半导体代工厂和两座封装测试工厂）将在100天内破土动工。政府已为这些项目批准了1.26万亿印度卢比（152亿美元）的投资。印度的首家晶圆代工厂落地印度采取了一系列促进国内芯片制造的最新举措，希望在这一具有战略意义的行业中更加独立。新晶...[详细]
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北京时间7月18日凌晨消息，英特尔预计当前季度该公司营收表现疲弱，增强了市场有关疲弱的全球经济前景和消费者兴趣的缺乏将导致PC销售受到抑制的担忧情绪。 英特尔CEO欧德宁(PaulOtellini)表示，当前季度中该公司的营收增长速度“将慢于我们此前预期，主要由于宏观经济环境更具挑战性”。但他同时指出：“一系列超极本和基于英特尔处理器的平板电脑和智能手机将在下半年推出，再加上我们正在...[详细]
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半导体测试设备龙头爱德万(Advantest)释出对于2017年、2018年市场展望，综观今年市况变化，手机等移动通讯相关SoC半导体测试市况持平，主因系新款智能手机缺乏杀手级应用，不过，展望2018年，包括人工智能(AI)、5G、自驾车等新概念与新应用备受看好，手持装置AP随着晶圆代工龙头先进制程一路推进到10/7纳米甚至5/3纳米世代，后续成长仍可期。日系设备龙头爱德万主要竞争对手为美...[详细]
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“3D打印机”这个名称，个人以为，在科技产品里，属于命名相当成功的。闻听此名时，会让听者瞬间有恍然大悟的欣快感——“不就是立体打印呗~”但仔细一琢磨，又不得不承认，关于原理、过程、细节云云，其实全不知晓。在知其然不知其所以然的网络世界，要解释热门词汇，更得凭借老办法：眼见为实。虽然已采访过清华几位教授、参观过高级实验室，也采访了太尔时代创始人，但在亲眼见到这台机器工作之前，我还是无法100%...[详细]
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顶尖混合信号晶圆厂集团客户因采用CadenceEncounter和Virtuoso技术用于In-Design物理验证而获益【加州圣荷塞，2011年10月5日】—全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)，今天宣布顶尖的模拟/混合信号半导体应用晶圆厂X-FAB，已认证Cadence物理验证系统用于其大多数工艺技术。晶圆厂的认证意味着X-FAB已在其...[详细]
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记者从西湖大学获悉，西湖大学理学院何睿华课题组连同研究合作者一起，发现了世界首例具有本征相干性的光阴极量子材料，其性能远超传统的光阴极材料，且无法为现有理论所解释，为光阴极研发、应用与基础理论发展打开了新的天地。北京时间3月9日凌晨，相关论文《一种钙钛矿氧化物上的反常强烈相干二次光电子发射》，已提前在线发表于《自然》期刊。西湖大学博士研究生洪彩云、邹文俊和冉鹏旭为论文共同第一作者，西湖大学...[详细]
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--支持TE汽车事业部在华业务发展--苏州,中国–10月29日，2013–TEConnectivity(纽交所代码:TEL)今天宣布其新的汽车电子元件厂在江苏省苏州市正式落成，支持TE汽车事业部在华业务发展。TEConnectivity是全球连接领域的领军企业，帮助从汽车、航空航天到宽带通信、消费产品、能源和工业应用等领域实现电源、数据和信号的连接。该厂建筑...[详细]
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最新的图像缩放器、图形加速器和视频去隔行器IP核扩展了H.264、JPEG和JPEG2000压缩IP核伍德克利夫湖，新泽西-2011年6月21日-—半导体知识产权（IP）供应商CAST公司目前为视频和图像IP核系列产品推出了最新的图像缩放、视频去隔行和图形加速IP核。CAST之前提供了应用最广泛和可用性最高的视频和图像压缩IP系列之一，它具有H.264、JPEG2000和五种J...[详细]
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半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)于日前宣布，截至2020年12月31日第四季度未经审计的净营收初步数据高于公司2020年10月新闻稿中的业务前景预期。2020年第四季度初步净营收32.4亿美元，环比增长21.3％，超预期最高值580个基点。此前预测2020年第四季度净营收29.9亿美元，环比增长12.0％，上下浮动350...[详细]
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全球连接和传感领域领军企业TEConnectivity（纽约证交所代码：TEL）近日启动“无创想，不奇迹”（http://www.te.com.cn/ecc）系列活动，展示其在推动电动汽车、工业物联网、医疗、智能生活等领域的创新力量，彰显TE“将今日之异想天开，变为明日之不凡创举”的先进理念。TEConnectivity亚太区高级市场营销总监NitinMathur先生表示：“我们非...[详细]
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4月27日消息，当地时间周一，在官网发布声明称计划未来5年在美国新投资4300亿美元。苹果曾计划自2018年起5年内在美国投资3500亿美元，称“对美国的贡献远远超过这一目标”。苹果美国官网苹果表示，在下一个5年将把投资金额提高20%，计划在芯片开发和5G方面投资“数百亿美元”。苹果计划在北卡罗来纳州三角研究园区新建一处办公区，并招聘至少3000名员工，从事机器学习、人工智能、...[详细]
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电子网消息，高通今日发布其首款基于3GPPRelease14规范、面向PC5直接通信的C-V2X商用解决方案——Qualcomm®9150C-V2X芯片组。为了满足汽车制造企业对采用C-V2X解决方案实现道路安全的量产需求，该芯片组预计将于2018年下半年商用出样。为了帮助加速汽车生态系统商用就绪，QualcommTechnologies今日还宣布推出全新的Qualcomm®C-V2...[详细]
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全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商DigiKey日前很高兴地宣布，在2024年第三季度增加上百家供应商合作伙伴并推出数十万种新产品，具体包括139家供应商和611,000多种创新产品，涵盖其核心业务、市场和DigiKey代发项目。DigiKey在2024年第三季度大幅扩展了其新产品阵容，共新增139家供应商和611,000...[详细]
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