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近日，有消息显示，亚马逊正在招聘3个FPGA工程师职位，其中一条要求就是必须要曾在FPGA芯片供应商赛灵思或者是英特尔的Altera工作过。这一讯号似乎表明，亚马逊正试图将AWS云计算服务延伸至半导体制造领域。亚马逊或进入半导体制造CNBC的报道显示，FPGA作为可编程逻辑器件在服务器中能够处理不同的应用，并有着至关重要的作用。对于正在与微软和谷歌在大型数据中心领域进行厮杀的亚...[详细]
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10月22日报道，本周三凌晨，苹果两款全新电脑芯片M1Pro和M1Max彪悍登场，性能与能效再度较上一代大幅升级。 此时距离Mac过渡到苹果芯片的计划时间已经过去一半，而这两款苹果迄今打造出的最强芯片，将该计划向前推进了重要一步。在性能、定制技术、能效方面，M1系列芯片阵容均领先业界。 苹果从整体系统出发，专门针对14英寸和16英寸MacBook重新定义芯片设计，量身定制出这...[详细]
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Intel昨日正式发布了Optane(中文名：闪腾)SSDDCP4800X，用于高端数据中心，国内阿里和腾讯已经抢先预购。首发容量是375GB，PCI-E3.0x4扩展卡样式，支持NVMe，售价1520美元(约合人民币1万元)，折合4美元/GB。Intel承诺，Q2会发布U.2样式的375GB容量以及PCIe扩展卡的750GB款式，年底再推出1.5TB。下面就随半导体小编一起来了解一下...[详细]
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近几年，国内半导体产业进入快速发展时期，众多企业如雨后春笋，争当国产半导体产业的先锋。在国家政策支持和产业的趋势下，涌现了一批半导体先驱，其中的一个典型代表就是紫光集团。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。紫光集团董事长赵伟国 紫光集团的前身是清华大学科技开发总公司，在国家以集成电路为发展重点对象的时候开始发力，以“国际并购+自主创新”为双轮驱动，确立了...[详细]
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中新网福州4月21日电（记者龙敏）阿里巴巴集团21日下午在福州与福州市政府，蚂蚁金服集团签约达成战略合作，全方位打造“数字中国”的福州样本。自2001年以来，福州市坚持不懈推进“数字福州”建设，不断加大政务网络，机房，云平台和基础数据库等信息化基础设施建设力度，保障能力逐年提升，建设水平全国领先，居福建省首位。根据合作协议，福州将基于阿里云的“ET城市大脑”技术构建智慧城市。阿...[详细]
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器件采用耐潮的钽氮化物膜，TCR为±25ppm/℃，公差低至±0.1%。宾夕法尼亚、MALVERN—2014年4月10日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，将2512外形尺寸的PTN系列精密表面贴装薄膜片式电阻的功率等级提到2W。VishayDale薄膜器件采用自钝化的耐潮钽氮化物电阻膜技术，具有...[详细]
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根据YoleDeveloppement指出，氮化镓(GaN)元件即将在功率半导体市场快速发展，从而使专业的半导体业者受惠；另一方面，他们也将会发现逐渐面临来自英飞凌(Infineon)/国际整流器(InternationalRectifier；IR)等大型厂商的竞争或并购压力。Yole估计，2015年GaN在功率半导体应用的全球市场规模约为1千万美元。但从2016-2020年之...[详细]
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当前半导体产业发展高度成熟，其实是全球产业链开放与协作的成果。对国内企业而言，并购，可以让自己“纵身一跃”成为行业大玩家，也可能会使自己背上包袱就此沉沦。今年以来，半导体领域国内企业有三个代表性的案子，如下：闻泰科技收购安世半导体6月5日，闻泰科技发布公告称，证监会上市公司并购重组审核委员会对其发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项（以下简称“本...[详细]
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2024年11月4日，Lattice半导体（NASDAQ：LSCC）发布了2024年第三季度财报，并召开了财报电话会议。公司CEOFordTamer与临时CFOTonyaStevens共同介绍了公司的财务业绩以及未来的战略方向。Tamer在会议中分享了Lattice在技术创新与市场拓展方面的成就，以及公司如何利用低功耗可编程解决方案在小型与中型FPGA市场中持续扩大市场份额。在202...[详细]
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本报讯（沈阳日报、沈报融媒记者黄超）3月14日，第三十届国际半导体博览会在上海新国际博览中心开幕，这是连续举办七年，全球规格最高、规模最大的半导体“嘉年华”。沈阳市科技局、沈阳市经信委、浑南区为企业搭建参展平台，集中展示沈阳IC装备产业核心产品成果，提升行业影响力，共同拓展国内外市场。 中科院沈阳科学仪器股份有限公司、沈阳芯源微电子设备有限公司、沈阳拓荆科技有限公司、沈阳富创精密...[详细]
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随着技术的不断提升，汽车电动化与智能化推动着半导体行业发展。由于半导体广泛应用于汽车各子系统，汽车半导体成汽车电动化与智能化的直接受益者。其主要影响包括:扩大了摄像头、雷达等感知层器件的搭载量上升推动CIS、激光器、MEMS等半导体器件的市场;自动驾驶从L2向L4升级，带动用于决策的ASIC、GPU等计算芯片的用量增加;动力传动系统从燃油引擎向混合动力及纯电动...[详细]
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中国北京，2021年7月20日——作为业界领先的芯片和IP核供应商，致力于使数据传输更快更安全，RambusInc.今日宣布将于2021年7月21日线上举办2021年中国设计峰会，并公布了会议议程和发言人阵容。这场为期一天的线上大会将汇集来自Rambus的多位技术专家，共同介绍如何为数据中心、5G/边缘和物联网设备的选择和实施IP解决方案，以及AI/ML应用的加速和安全保护。同...[详细]
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三星集团(SamsungGroup)诸多科技领域子公司中，向来外界只关注三星电子(SamsungElectronics)，实际运作上也多是三星电子向其他集团旗下子公司采购所需零组件，形成子公司之间的从属关系。 这种情况在景气差时不但会造成全军覆没，三星电子以外的其他子公司员工也感受到差别待遇。但自2016年起，三星电机(Semco)与三星SDI(SamsungSDI)透过推动新事业、开...[详细]
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根据BusinessKorea报道，中国半导体企业正在韩国招聘工程师，以加强本国半导体供应链，来应对美国的制裁。一家韩国猎头公司正在为一家中国公司物色半导体蚀刻专家，招聘广告上说，招聘硕士以上学历的工程师，曾在蚀刻或等离子注入等领域担任科长。刻蚀是在半导体电路上绘制图案的过程，随着半导体生产工艺最近被小型化到纳米级，它的重要性与日俱增。等离子注入是指在半导体表面镀上一层薄薄的薄膜，除了蚀刻...[详细]
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人工智能商机爆发，相比欧美等科技大厂围绕在核心系统、终端产品应用，台厂着墨的重点，反而是关键零组件以及代工制造。包含电子代工厂、半导体厂商，都积极切入相关领域，成为热门的「AI概念股」。辉达日前发表HGX设计架构机组，主攻AI云端运算数据中心需求，而全球的ODM伙伴合作计划，就包含鸿海（2317）、英业达（2356）、广达（2382）以及纬创（3231）。其中广达强攻人工智能商机，长期布局云...[详细]
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