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国际半导体设备暨材料协会(SEMI)报告称,北美半导体设备制造商8月共接到18.2亿美元订单,较7月下降1.1%,为2009年10月以来首次下降.不过SEMI报告称,8月订单较上年同期的6.145亿美元增加了将近两倍."尽管8月订单略有下降,但半导体设备行业今年增幅仍有希望创下纪录新高."SEMI执行长StanleyMyers表示.8月订单出货比为1.17,...[详细]
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据报道，苹果、谷歌、亚马逊、Facebook、特斯拉和百度等一些世界上最大的科技公司，他们并不满足于依赖需求旺盛的标准芯片，而是纷纷开发自己的芯片产品。 当前，上述几家大型科技公司都在避开老牌芯片公司，将芯片研发的某些方面引入公司内部。对此，IT咨询服务公司埃森哲（Accenture）半导体业务主管赛义德·阿拉姆（SyedAlam）表示：“这些公司越来越希望利用定制芯片，来满足其应用的特...[详细]
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3月29日下午，隆基乐叶总裁李文学先生正式对外宣布，隆基愿向行业公开其全球领先的单晶低衰减技术--LIR（光致再生）技术。在组件封装材料可靠的前提下，影响组件发电差异的关键因素就是功率衰减指标，它分为初始光衰和长期衰减两类。一直以来，单晶的高效、高可靠、长期衰减低等优势已得到认可。但是P型单晶由于硼氧复合体的原因，头2-3个月会出现光致衰减达到峰值，即初始光衰（LID）现象。尽管在之后...[详细]
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马晓华教授是西安电子科技大学先进材料与纳米科技学院副院长，“教育部新世纪优秀人才”入选者，首批“国防卓越青年基金支持计划”获得者，陕西省“三秦人才”津贴获得者。目前兼任中国电子学会可靠性分会委员、陕西省宇航学会电子与控制专业副主任委员、西安电子科技大学第八届校学术委员会委员、国防科技工业抗辐照应用技术创新中心理事、北京大学微纳电子与集成系统协同创新中心副主任等。他长期从事宽禁带半导体...[详细]
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人工智能随着进步、机遇和需求而蓬勃发展。然而，这也带来了一项重大挑战：如此快速的发展速度超过了我们的基础能力，尤其是在芯片上的计算效率。为了应对这一挑战，美国国防高级研究计划局（DARPA）与普林斯顿大学展开了新的项目合作，旨在开发用于人工智能的先进芯片，提高计算效率和能源利用率。DARPA的新计划名为内存阵列内优化处理技术（OPTIMA），旨在开发内存计算加速器架构，以提高密集处理和数据...[详细]
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据国际太阳能专业研究机构Solarbuzz的修正数字显示，凭借德国2009年末太阳能模块安装量的强势增长，全球光伏市场同比2008年增长20%。报告还表明，去年全球新增太阳能安装量为7。3GW，比该机构先前预计的数字高出0。87GW。由于德国联邦网络管理局以及意大利(英文)等其他一些主要市场仅公布了各自的初步统计数据，因此并不能排除该数字有进一步上涨的可能。 Solarbuzz分析，由...[详细]
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欧盟希望建立自己的微芯片制造能力，以平衡占主导地位的亚洲市场并确保持久的技术主权。行业官员分别呼吁制定泛欧电子战略，但在欧盟最近的一项提案成为具体立法之前，可能难以衡量对军事计划的长期影响。欧盟领导人最近宣布了《欧洲芯片法案》，旨在支持提高研究、设计和测试能力，并确保国家投资与更广泛的联盟的投资相协调。欧盟委员会主席UrsulavonderLeyen表示：“我们的目标是共同...[详细]
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TechWeb报道8月1日消息，据CNBC网站报道，高通首席执行官史蒂夫莫伦科普夫（SteveMollenkopf）表示，三年来，在中国和韩国近10亿美元的和解，以及与苹果的一系列诉讼，使他意识到他的商业模式的独特性引发了这种国际审视。 “这是独一无二的，所以很容易受攻击，”史蒂夫周一接受CNBC电视台《直击华尔街》说，“合法地保护自己需要一段时间。但它是值得做的。 ...[详细]
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ASML公布2021年第三季度财报|净销售额52亿欧元，净利润17亿欧元，预计全年营收增长达35%全球半导体光刻技术领导厂商阿斯麦(ASML)今日发布2021年第三季度财报，2021年第三季度净销售额(netsales)为52亿欧元，净利润(netincome)为17亿欧元，毛利率(grossmargin)达到51.7%，新增订单金额62亿欧元。ASML同时公布...[详细]
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一直以来，半导体行业都是一个全球化竞争的行业，全球所有的半导体公司都在同一个平台上竞争，好的产品总能脱颖而出，并占据一定的市场份额。但最近由于贸易摩擦的问题，这个局面开始发生了一些改变，国内的系统公司开始更多地考虑国产IC企业生产的产品，国外的系统公司也开始减少对国产片IC企业产品的使用量。在这种新的形势下，中国的IC企业该走向何方呢？图1：2019年中国模拟半导体大会圆桌讨论现场...[详细]
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原标题：传联发科夺思科ASIC大单，董事会新增晨星董事长或为合并热身日前联发科非手机产品布局传喜讯，旗下定制芯片（ASIC）传拿下全球网通设备龙头思科（Cisco）最新基站设备订单，明年出货，相关芯片更为高端，有利提升产品均价（ASP），为营运增添动能。联发科主力产品为智能机芯片、电视芯片、多媒体芯片等，但多数步入成长高原期，因此这几年积极寻求跨入难度较高的定制芯片，今年也从博通手中...[详细]
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美国半导体业者英特尔(Intel)2016年研发支出年增5%，达127.40亿美元，续称霸所有半导业者。台湾台积电与联发科则是分别以支出22.15亿与17.30亿美元，名列全球六与七名。调研机构ICInsights表示，2016年全球所有半导体业者投入在研发上的支出年增1%，达565亿美元，创历史新高。其中英特尔支出就独占22.5%，远高于其他业者。此外，英特尔研发支出约占当年该公...[详细]
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标题：Vishay新款高速PIN光电二极管进一步提升可见光灵敏度，为可穿戴设备实现超薄传感器设计宾夕法尼亚、MALVERN—2018年5月21日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出了新的光电子产品系列，发布了一款全新的可见光敏感度增强型高速硅PIN光电二极管---VEMD8080。Vishay的新型号VEMD808...[详细]
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电子网消息，SEMI公布2017年第三季全球半导体设备出货金额达143亿美元。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，2017年第三季的全球设备出货金额达143亿美元，超越上一季创下的季度高点，再度刷新单季出货纪录。今年第三季全球半导体出货金额较第二季成长2%，与去年同期相比大幅成长30%。最新一季各地区的成长率表现不一，欧洲地区成长幅度最为强劲。就整年度出货金额而言，韩国、台湾与中国仍稳居全球前...[详细]
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日前从台湾的Digitimes看到引自中国半导体行业协会CSIA的有关2009年中国半导体业数据的英文版本，经过整理加工列成下表(可能与3月CSIA正式发表的结果稍有差别)。 如果光看数据也不一定为此惊奇，因为2009年受全球金融危机影响，各个行业都受到严重的影响，而中国半导体与08年相比下降16%，为152.5亿美元。 然而，如果统计中国半导体业自2003-2008年的数...[详细]
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