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收购促成了融合智能网卡（ConvergedSmartNIC）解决方案，助力应对数据中心变化多样的动态工作负载需求全球FPGA领域的领头羊，自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx,Inc.，(NASDAQ:XLNX)）今天宣布已就收购位于加利福尼亚州欧文的私营企业Solarflare通信公司(SolarflareCommunications,Inc.)...[详细]
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近期半导体板块业绩爆发，AI芯片需求等催化剂不断。市场人士认为，随着物联网、汽车电子的发展将带来巨大新兴市场需求，中国将不仅是全球最大的下游需求和加工市场，依托政府政策支持，未来10年我国将成为全球半导体芯片行业发展最快的地区，板块也将孕育A股科技龙头。 半导体概念火热 截至上周五收盘，3D传感指数大涨2.14%，在概念指数中排位第一；芯片国产化、3D打印、传感器指数涨幅也极为靠前，...[详细]
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C114讯北京时间9月15日下午消息(张月红)Gartner发布报告称，2011年全球半导体销售额已经放慢，总营收约为2990亿美元，比2010年下降了0.1%。这项新的报告比Gartner今年第二季度作出的预测有所变化，此前Gartner预测全球半导体销售额今年会上涨5.1%。 Gartner公司研究副总裁BryanLewis表示：“有三个关键因素改变了我们的短期预测：库存过剩，...[详细]
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摘要：你是否出现过因编程器问题造成产线停工的情况，为何会烧录不良甚至故障导致产线停滞，究竟是因为未区分研发型和量产型还是因为编程器本身电源过流保护、过压保护等设计不完善？编程器又称烧录器、写码器，是一种将源程序编译生成的固件烧录到目标芯片上的设备。按烧录方式可分为在板烧写和裸片烧写。●在板烧写：也称为ICP烧写，是把芯片焊到PCB板上后再进行烧录●裸片烧写：也称为离线烧录，是把...[详细]
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国内集成电路企业正迎来又一波A股上市潮，3月23日，证监会网站发布江苏卓胜微电子股份有限公司（以下简称“卓胜微”）招股说明书，显示卓胜微正式进入IPO审批通道。资料显示，卓胜微主营业务为射频前端芯片的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器等射频前端芯片产品，并提供IP授权，应用于智能手机等移动智能终端。目前，卓胜微已经发展成为中国射频前端芯片市场的主要竞争者，在业...[详细]
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中国市场近年来已成为全球集成电路市场增长的主要推动力之一。随着国内产业政策环境日趋向好，国家集成电路产业投资基金项目启动带来产业的大整合，国内IC龙头企业正开始逐渐进入全球第一梯队，专家预测未来全球产业竞争格局有望迎来洗牌。作为全球电子产品制造大国，中国集成电路芯片消费巨大。普华永道不久前发布数据显示，2014年中国半导体芯片消费增速连续第四年大幅超越全球市场增速。2014中国占全球半...[详细]
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英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）与GTAdvancedTechnologies（GTAT）已经签署碳化硅（SiC）晶棒供货协议，合同预期五年。通过这份供货合同，英飞凌将进一步确保满足其在该领域不断增长的需求。碳化硅是功率半导体的基础材料，可用于打造高效、耐用、高性价比的系统。英飞凌现已面向工业应用市场推出业界规模最大的CoolSiC™产品组合，并且正在迅速...[详细]
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5月31日，小米在深圳召开发布会，发布了全新的旗舰手机小米8。除此之外，备受关注的小米手环3也在此次发布会上终于和大家见面了。它不仅拥有更大的OLED触摸屏幕和一如既往的超长续航能力，还集消息的及时通知显示、50米游泳防水、运动副屏等全新功能于一身，售价仅为169元。小米手环3将于5月31日晚间开启预约，并于6月5日10点，在小米商城/小米有品/京东/天猫/苏宁开售，小米之家当天同步开售，惊喜的...[详细]
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在过去几年努力使自己的半导体产业起步之后，随着IC设计服务，存储器模块和封装的发展，巴西可能终于在市场上找到了自己的位置。在半导体领域，巴西处于良好状态。但是，多年来，美国几乎没有大张旗鼓地尝试在此建造晶圆厂，封装厂以及IC设计业。巴西在这里取得了一定程度的成功，但也经历了一些挫折，包括几年前与IBM合并的一家巴西代工企业倒闭，以及政府支持的芯片组织CEITEC最近关闭。恩智浦最近还关闭了...[详细]
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中国大举投资12吋晶圆厂，产能将于明年下半年起至2017年开出，长线对12吋硅晶圆需求将大增，环球晶(6488)在今年完成两起并购案后12吋产能大升，可望迎未来硅晶圆需求向上。展望近期，目前环球晶12吋和8吋接近满载生产，本季营运续升，明年第一季看好可顺利涨价，且在日币贬值趋势下，营运环境也大幅改善。环球晶第三季营收42.66亿元，毛利率24.4%，税后净利3.7亿元，获利受到日币升值的影...[详细]
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摩尔定律在先进半导体工艺上虽然还在延续，从7nm、5nm正步入3nm，但从多个性能指标的角度可以看到，天花板正趋向于平缓，单芯片的良率会随着die面积的增长更快的降低，在更先进的工艺上，研发成本和时间增加巨大。面对这些产业的挑战，目前全球只有Intel、samsung和TSMC还正在致力研发及生产7nm及以下的工艺。来自芯耀辉联席CEO余成斌教授作为深耕IP领域数十载的产业和学术界的领军人...[详细]
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据台湾地区经济日报报道，半导体库存问题不仅IC设计厂商需要面对，下游IC渠道商为顾及长期合作关系，也常要与芯片原厂“共渡难关”。即便目前陆续传出部分芯片有小量急单需求，有IC渠道厂商坦言，目前库存去化速度还是比原本估计慢。IC渠道厂商分析，市场目前的短单是否是昙花一现，通货膨胀、美联储加息状况、俄乌冲突以及国内是否会有报复性买盘需求等是观察重点。不具名的IC渠道厂商透...[详细]
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第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会盛大召开12月20日，2021第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀奖发布仪式在珠海隆重举行。芯动科技作为中国一站式IP和芯片定制服务及GPU领军企业，凭借一系列填补国内空白的重磅产品和先进工艺创新突破，赋能全国的集成电路上下游生态，荣膺“中国芯”首届优秀支撑服务企业奖。芯动科技总裁敖海受邀上台领奖“中国芯”优...[详细]
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封测龙头大厂日月光力拒大陆紫光集团入股矽品，昨天正式向矽品提出合意并购邀约，同样也以每股五十五元，向矽品董事会提议现金收购矽品百分之百股权，估计总收购金额高达四十亿美元（约新台币一千三百十三亿元）。日月光财务长董宏思及营运长吴田玉昨晚联袂赴台湾证券交易所发布重大讯息，宣布这项扩大收购矽品股权计画。董宏思强调，日月光提出现金扩大收购案，取决于日月光和矽品同为台湾封测同业，应积极寻...[详细]
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1.CCTV经济半小时：汽车芯片的“中国式崛起”；芯片，被喻为国家的“工业粮食”，是所有整机设备的“心脏”。目前我国芯片进口已经超过石油成为了第一大进口商品，尤其是汽车上用的核心芯片全部依赖进口。汽车芯片的需求量增长迅猛，根据中国汽车工业协会发布的数据显示，2016年汽车产销分别完成2811.9万辆和2802.8万辆，比上年同期分别增长14.5%和13.7%，高于上年同期11.2和9...[详细]
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