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MagnaChip宣布，公司推出一种新的用于无线耳机的MOSFET，以防止电池过度充电。该MOSFET旨在控制充电电池时流入无线耳机的过多电流，以保护无线耳机免受损坏。据该公司称，无线耳机市场规模可能从2019年的1.2亿台跃升至2020年的2.3亿台，随后的年增长率高达90％。新型MOSFET旨在通过阻止过多的电压流向充电器来防止损坏无线耳机充电盒的电路，它还支持高达2kV的静电防护，以保...[详细]
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缩小晶体管尺寸对于持续提升芯片性能至关重要，半导体行业从未停止探索缩小晶体管尺寸的方法。ASML首席技术官MartinvandenBrink在2022年9月接受采访时表示，光刻技术经过数十年的创新发展之后，High-NAEUV可能走到了该技术的尽头。ASML经过1年多的探索，有种“船到桥头自然直，柳暗花明又一村”的突破，Brink在《2023年度报告》中提出...[详细]
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北京商报讯（记者孙聪颖）昨日，有消息称国内IT企业联想欲收购南京夏普电子有限公司，还试图收购负责电视业务研发的夏普电子研发（南京）有限公司51%的股份。对此，夏普方面表示，此消息已经传了很久，官方未有正式发布。联想方面则对此事不做任何评价。业内人士分析，尽管联想对夏普南京工厂伸出橄榄枝，不过由于夏普对联想的电视业务信心不足加之第三方利益牵扯，这项合作短期难成行。 接近夏普方面的业内...[详细]
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本月早些时候，美国政府宣布，即将对3,000亿美元中国商品加征5%的关税。距离加征关税的日子越来越近，美国企业坐不住了……美企发出涨价警告本月早些时候，美国政府宣布，即将对3,000亿美元中国商品加征5%的关税。据路透社报道，美国贸易代表办公室（USTR）在当地时间28日正式确认，从9月1日起分批对价值3000亿美元的中国输美...[详细]
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面向消费电子市场提供高级嵌入式语音和音频解决方案的领先供应商——XMOS有限公司，今天宣布推出其面向亚马逊Alexa语音服务（AVS）的VocalFusion立体声开发套件——该套件经由亚马逊认证，是首款符合远场性能、支持立体声回声消除（AEC）的线性麦克风阵列解决方案。基于Alexa的智能电视、回音壁、机顶盒和数字媒体适配器细分市场在日益增长——所有这些细分市场都需要有真立体声AEC支持，来提...[详细]
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随着65nm工艺的应用以及更多低功耗技术的采用，FPGA拥有了更低的成本、更高的性能以及突破性的低耗电量，具备进入更广泛市场的条件。FPGA从业者表示，今年FPGA快速增长，而预计明年仍将是一个增长年。比拼65nm器件加快45nm研发 就像两三年前，可编程逻辑器件领域的两大厂商在90nm器件上进行大比拼一样，2007年，这两家企业Xilinx和Altera又在新一代技术节...[详细]
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据香港《南华早报》网站7月12日报道，半导体巨头英特尔公司将其最新的人工智能（AI）深度学习应用处理器带到了中国。中国对先进芯片有着巨大需求，这也是美国限制出口的领域之一。报道称，7月11日，在北京举行的一场产品发布会上，英特尔高管展示了该公司不受美国出口限制的Gaudi2处理器，以应对英伟达公司图形处理器（GPU）产品A100的竞争。根据英特尔最新的年度报告，该公司2022年在中国市场的营...[详细]
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4月19日消息，紫光国芯股份有限公司发布重大资产重组进展公告，本次标的公司为长江存储科技控股有限责任公司，该公司于2016年12月21日成立，注册资本386亿元。公司间接控股股东紫光集团有限公司的控股子公司湖北紫光国器科技控股有限公司持有其51.04%的股权，为其控股股东。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。紫光国芯重大重组：子公司51.04%控股长江...[详细]
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近日，星云智联自主研发的DPU芯片M18120回片后，十分钟内成功点亮，十八小时完成通流验证，成功实现了芯片设计目标！这一优异的成绩得益于星云智联规范的IPD产品流程、严格的质量控制、高效的项目管理，以及全体星云人的不懈努力。M18120是星云智联推出的首款DPUASIC芯片，集成了公司自主研发的网络、存储、安全、RDMA、可编程转发等核心技术，最大吞吐性能达到200Gbps，能够满...[详细]
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2016年6月2日，领先的高性能模拟射频、微波、毫米波和光波半导体产品供应商MACOMTechnologySolutionsInc.(MACOM)日前宣布推出其针对大规模固态射频能量商业应用而优化的全新塑封300W硅基氮化镓功率晶体管产品MAGe-102425-300。借助于第四代氮化镓(GaN)的技术优势，全新的MAGe-102425-300突破原有的效率和功率密度的局限，在量产的情...[详细]
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在金融和安防领域，AI技术驱动的智能视频和图像处理，正逐渐成为不可或缺的技术。生物识别技术作为一种新型的身份认证技术，通过对人的生理特性和行为方式进行身份认证。人脸识别作为常用的生理特征，在身份认证场景应用中正产生深远的影响，由于不需要用户主动配合，人脸识别也是当前应用最为广泛的生物识别技术。传统人脸识别技术：一叶障目，不见泰山传统的基于2D人脸识别的摄像头和采集设备，通常是基于少量...[详细]
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5月18日上午，日本首相岸田文雄会见了台积电董事长刘德音、三星电子（SamsungElectronics）CEO庆桂显、英特尔（Intel）CEOPatGelsinger、美光CEOSanjayMehrotra、IBM资深副总裁DarioGil、应用材料半导体产品事业群总裁PrabuRaja、Imec执行副总裁MaxMirgoli等7名半导体相关企业的高管。会面时岸田文雄指...[详细]
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本文由半导体行业观察翻译自福布斯，作者PatricMoorhead在我成为行业分析师并创立自己的研究公司之前，我有幸在AMD担任了10多年的VP，又在康柏（被惠普收购）、AT&TGIS、NCR（被AT&T收购后又卖出）负责了近10年的PC和服务器OEM业务。我一路遇到了一些非常丰富多彩的人，包括康柏的TimCook、NCR的MarkHurd、AMD的JerrySande...[详细]
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据大陆新华社报导，大陆已在集成电路22纳米关键技术研发上获得进展，将有助于提升大陆自主生产制造质优价廉的集成电路产品的能力。 22纳米集成电路技术是全球正在研发的最新一代制造工艺。过去大陆的集成电路制造工艺大多是在引进国外知识产权基础上进行产品开发，在全球产业链最先进工艺的开发上缺少布局和话语权。 大陆「中国科学院微电子研究所」经过三年多努力，摒弃了传统...[详细]
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中国市场需求转暖给噩梦中苦苦挣扎的半导体行业带来了苏醒的气息。4月27日，中芯国际发布2008年财务报告。报告显示，中芯国际2008年总营收为13.5亿美元，同比减少13%；亏损净额为4.402亿美元，2007年亏损额为1950万美元。但中芯国际总裁兼CEO张汝京认为半导体产业最糟糕的时期已经过去，目前行业即将回暖，而中国市场将恢复得最快。作为全球第三大芯片代工企业的中...[详细]
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